От Tesla и Meta до Anthropic: объем заказов на контрактное производство чипов у Samsung Electronics достиг 50 трлн вон

Samsung Electronics быстро укрепляет свои позиции в качестве ключевого игрока на рынке AI-полупроводников благодаря своей контрактной деятельности.

3 июля, по сообщениям южнокорейских СМИ, объем накопленных средне- и долгосрочных заказов у производственного подразделения Samsung уже приближается к 50 трлн корейских вон. После заключения в прошлом году контракта на производство AI-чипов для Tesla, такие мировые технологические гиганты, как Meta и Anthropic, также последовательно переключили свои потребности в производстве ASIC на Samsung.

Один из представителей отрасли отметил:

С тех пор, как в прошлом году Samsung получила заказ на AI-чипы для Tesla, инвестиции в контрактное производство полупроводников для AI-серверов значительно ускорились.

На этом фоне рынок ожидает, что контрактное подразделение Samsung может выйти на прибыль уже в четвертом квартале этого года. Ключевая основа текущего расширения заказов – это самая современная 2-нанометровая технология производства Samsung.

Третье поколение AI-ускорителей Meta MTIA 3 и кастомизированные ASIC от Anthropic планируют производиться с применением этой технологии, что вызвало резкое увеличение количества запросов к 2-нм техпроцессу Samsung, дополнительно укрепив позиции компании на рынке передовых технологий контрактного производства.

По сообщениям прессы со ссылкой на представителей индустрии, Meta ведет переговоры с контрактным подразделением Samsung о сотрудничестве в области проектирования и производства следующего поколения ASIC объемом свыше 10 трлн вон.

Два предыдущих поколения собственных AI-ускорителей MTIA от Meta производились на мощностях TSMC, однако начиная с третьего поколения, выпущенного в этом году, Meta выбрала Samsung своим ключевым производственным партнером.

По информации, MTIA 3 будет изготавливаться с применением самой передовой 2-нм технологии Samsung, а объем производства достигнет сотен тысяч пластин. В Samsung Electronics подчеркнули: "На данный момент ничего не решено".

Переход Meta к Samsung обусловлен стратегической потребностью в масштабном строительстве собственной инфраструктуры ИИ.

Meta изучает возможность предоставления облачных сервисов по аренде AI-вычислительных мощностей сторонним компаниям, где MTIA станет основным чипом для реализации этой бизнес-модели.

В то же время Meta планирует до 2030 года построить дата-центры общей мощностью 5 ГВт, что затрудняет зависимость только от сторонних поставщиков чипов.

В связи с этим Meta внедрила сверхскоростной цикл разработки новых чипов — новое поколение каждые шесть месяцев, с планами запустить четвертое и пятое поколения уже в следующем году.

Для поддержания столь высокого темпа, Meta вместе с подразделением System LSI Samsung организовали совместный процесс проектирования. Сообщается, что обе компании сотрудничают еще на ранних этапах архитектурного проектирования, чтобы компенсировать нехватку собственных инженерных ресурсов у Meta в условиях сжатых сроков.

По информации СМИ, американская AI-компания Anthropic также рассматривает возможность разработки кастомизированного ASIC по 2-нм техпроцессу Samsung. Это расценивается как часть стратегии по снижению зависимости от GPU Nvidia и TPU Google и продвижению "автономной AI-инфраструктуры".

Что касается инвестиций, Anthropic в долгосрочной перспективе планирует построить собственный AI-центр обработки данных мощностью около 1 ГВт, общий объем вложений оценивается примерно в 50 млрд долларов (порядка 77 трлн вон).

Эксперты считают, что примерно половина этих средств будет направлена на покупку AI-полупроводников, инвестиции в ASIC, DRAM и флеш-память NAND составят около 25 млрд долларов (порядка 39 трлн вон).

Samsung Electronics, объединяющая возможности по хранению данных, контрактному производству и передовой упаковке полупроводников, рассматривается как главный потенциальный бенефициар закупок AI-чипов Anthropic в этом цикле.

В мае этого года Samsung уже приняла участие в раунде финансирования Anthropic серии H на сумму 6,5 млрд долларов (порядка 10 трлн вон), что положило начало стратегическому партнерству между компаниями.