ASE увеличивает цены на передовые упаковочные услуги, максимальный рост достигает 20%

```htmlГолден Тен Дата, 1 июля — согласно MoneyDJ, ведущий мировой поставщик услуг по аутсорсингу тестирования и упаковки полупроводников (OSAT) ASE вновь скорректировал цены на упаковку, повысив их максимум более чем на 20%. Это повышение охватывает различные передовые технологии упаковки, включая упаковку чипов на основании кристаллических подложек (CoWoS) и упаковку чипов на扇出型基субстратах (FoCoS), при этом основные американские клиенты ASE также затронуты. Генеральный директор ASE, Wu Tianyu, заявил, что повышение цен прежде всего отражает рост стоимости сырья, поэтому это неизбежно; во-вторых, повышение отражает увеличение капитальных расходов, то есть инвестиционных затрат.```