По данным аналитиков, в первом квартале мировые доходы рынка контрактного производства полупроводников выросли на 23% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

Golden Ten Data сообщает 30 июня: согласно последнему отчету Counterpoint Research по отслеживанию поставок в сфере производства чипов, выручка мирового рынка «晶圆代工 2.0» (кремниевого производства) в первом квартале 2026 года увеличится на 23% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и достигнет 86 миллиардов долларов. Этот рост в первую очередь обусловлен сильным спросом на AI GPU и AI ASIC, что приводит к росту спроса на передовые процессы производства кремниевых пластин и увеличивает уровень использования производственных мощностей по передовой упаковке. Инвестиционный цикл в области искусственного интеллекта перестраивает цепочку создания стоимости в сфере полупроводников и ускоряет переход отрасли к эпохе «晶圆代工 2.0». Ключевой особенностью данного этапа является глубокая интеграция производства пластин, передовой упаковки и тестирования. TSMC остается главным бенефициаром данной тенденции, а также, по мере того как производственные мощности по передовой упаковке становятся ключевым узким местом в цепочке поставок AI, ведущие компании OSAT (аутсорсинг полупроводниковой упаковки и тестирования) получают больше возможностей для роста.