SemiAnalysis: узкое место в строительстве полупроводников для искусственного интеллекта может распространиться на такие ключевые материалы, как вольфрам

BlockBeats News, 30 июня — независимая исследовательская компания SemiAnalysis, занимающаяся полупроводниками и искусственным интеллектом, опубликовала статью, в которой говорится, что одним из наиболее недооценённых способов участия в развитии AI-полупроводников может быть не сам чип, а материалы. По мере того как отрасль ускоряет выпуск более сложных полупроводников, рост спроса наблюдается не только на GPU и оборудование фабрик для изготовления пластин, но и на ключевые материалы, поддерживающие современное производство чипов.

В качестве примера можно привести вольфрам. Вольфрам — один из самых важных материалов в производстве полупроводников благодаря высокой термостойкости и устойчивости к электрической эрозии. Фабрики по производству пластин используют химическое паровое осаждение для заполнения глубоких вертикальных каналов с большим соотношением сторон, которые соединяют несколько слоёв архитектуры чипов, а также используют физическое паровое осаждение для формирования сверхтонких защитных слоёв вокруг них. Поскольку вольфрам используется для обеих основных стадий осаждения, он незаменим в производстве современных чипов.

Поставки вольфрама становятся всё более ограниченными. Высокочистый порошок металлического вольфрама является основным сырьём для производства гексафторида вольфрама — газа, используемого при химическом паровом осаждении. В Японии расположены ключевые поставщики гексафторида вольфрама, такие как SK Materials и Shin-Etsu Chemical, но страна сталкивается с заметно более высокими ценами и резким сокращением импорта сырья вольфрама, что делает практически невозможным продолжение производства критически важных материалов гексафторида вольфрама. Давление цен видно также по импортной стоимости корейского гексафторида вольфрама, которая в этом году выросла на 151%. По мере повышения сложности полупроводников и роста спроса AI, узкие места могут возникать не только в чипах или оборудовании, но и в ключевых материалах на нижних уровнях цепочки поставок.