Qualcomm анонсировала третий поколение AI-чипа, который планируется выпустить в 2027 году

25 июня руководитель направления дата-центров Qualcomm объявил, что выпуск третьего поколения AI-чипа запланирован на 2027 год, а выпуск CPU для дата-центров намечен на середину 2028 года. Второе поколение HBC-чипа ожидается в 2028 году. Microsoft внедрит высокопропускные вычислительные чипы Qualcomm в свои дата-центры Azure. META планирует использовать процессор C1000 в своих дата-центрах. В Qualcomm отметили, что подразделение дата-центров, по прогнозам, принесёт многомиллиардную выручку в 2027 финансовом году.