Nvidia, Apple, AWS e MediaTek disputam a capacidade de produção de 2/3nm e CoWoS da TSMC

Ao entrarmos na segunda metade do terceiro trimestre, a capacidade de produção dos processos avançados de 3nm e 2nm e dos encapsulamentos avançados CoWoS da TSMC continua insuficiente para atender à demanda. Pessoas ligadas à cadeia de suprimentos revelaram que empresas como NVIDIA e Apple continuam ocupando recursos de processos avançados e encapsulamento da TSMC. Além disso, a AWS da Amazon recentemente aumentou a produção de chips de IA próprios, com a Annapurna adquirindo mais capacidade de produção em 3nm. A MediaTek, além de chips para smartphones, também disputa capacidade de produção em processos de 2/3nm e CoWoS-S/L devido a grandes pedidos relacionados ao Google TPU.