As negociações entre Qualcomm e Samsung sobre a fabricação de chips de 2nm estão em impasse, e o projeto AP pode ser adiado para o próximo ano.

Segundo relatos, as novas negociações de contrato de fabricação de semicondutores entre Qualcomm (QCOM.US) e a divisão de fundição de chips da Samsung Electronics chegaram a um impasse devido a divergências sobre preços, com a Qualcomm exigindo uma redução de preço, enquanto a Samsung Electronics recusou. Segundo fontes da indústria, espera-se que o projeto de fabricação de AP para a Qualcomm utilizando o processo de 2nm da divisão de fundição da Samsung Electronics possa ser adiado para o próximo ano. Como as negociações sobre preços continuam, a realização da produção em massa ainda este ano também tornou-se incerta.