OGCommunity: Concluída a primeira transação com cliente, usuário adquiriu serviço de pagamento OGC

Em 7 de outubro, as ações da BE Semiconductor Industries (BESI.AS) caíram cerca de 6%, após o UBS rebaixar a classificação da fabricante holandesa de equipamentos para chips de “compra” para “venda” e reduzir o preço-alvo em 57%, para 159 euros. O UBS afirmou que as expectativas de demanda pela tecnologia de embalagem de chips “Hybrid Bonding” (HB) – que está no centro da lógica de investimento da Besi – “não foram atendidas conforme o esperado”. Segundo o UBS, clientes de aceleradores de inteligência artificial estão priorizando a expansão da capacidade ao invés da melhoria de desempenho, o que pode retardar a adoção da tecnologia de Hybrid Bonding em memórias de alta largura de banda. O UBS estima que, até 2028, a tecnologia Hybrid Bonding representará 10% da demanda por equipamentos, enquanto o consenso do mercado indica cerca de 50%. O banco prevê que a receita da Besi com HB em 2027-28 será 50%-60% inferior ao consenso, e a demanda por dispositivos ópticos co-embalados, aceleradores de IA e processadores para PC dificilmente compensará essa diferença. O UBS acrescenta que a capacidade atual da TSMC (2330.TW) e da Intel (INTC.O) já é suficiente para suportar volumes consideráveis, e caso a taxa de adoção não ultrapasse as expectativas, o potencial de alta será limitado. As ações da Besi mantiveram a tendência de queda da terça-feira anterior, após a Bank of America Global Research rebaixar sua classificação com base em preocupações semelhantes; na terça-feira, os papéis fecharam em baixa de 5,4%.

Dalio alertou que a inteligência artificial está em uma "bolha clássica", com o aumento das taxas de juros e a necessidade de liquidez levando o mercado a se aproximar do ponto de ruptura; ele afirmou: "Já estamos muito perto desse ponto."