A atualização das folhas de cobre laminado (CCL) está migrando para substratos de encapsulamento de maior precisão

As placas de circuito impresso revestidas de cobre (CCL) evoluem para substratos de encapsulamento de maior precisão; Nanya e Unimicron atingem máximos históricos, Taiguang Electric e Taya fecham em alta máximaAnteriormente, o mercado temia que a adoção mais ampla da Co-Packaged Optics (CPO) pudesse encurtar a distância de transmissão de sinais de alta velocidade, reduzindo assim a procura por CCLs de alto desempenho, o que levou a uma forte pressão vendedora sobre as ações deste setor.No entanto, fontes da indústria indicam que o ciclo de atualização das CCLs está longe de terminar. O foco da atualização de materiais está a mudar para aplicações que exigem maior precisão, incluindo substratos de encapsulamento de semicondutores e placas de módulos de motores ópticos.No dia 5 de outubro, as ações das empresas do setor de CCL registaram uma subida significativa. Taiguang Electric (2383) e Taya Technology (6274) atingiram o limite máximo de valorização, enquanto Nanya Plastics (1303), Unimicron (6213) e Tenghui Electronics-KY (6672) atingiram máximos históricos intradiários.Fontes do setor referem que, este ano, as expedições de CCLs de alta gama continuam robustas, com aumentos constantes no volume e nos preços. A próxima fase de atualização de materiais deverá centrar-se na miniaturização dos substratos, bem como em características de dissipação de calor personalizadas e num controlo mais rigoroso do coeficiente de expansão térmica (CTE).Assim, o caminho de atualização está a desviar-se das grandes motherboards de servidores e switches para substratos de encapsulamento de semicondutores e placas de módulos de motores ópticos. Os fabricantes de CCL capazes de desenvolver materiais de substrato avançados e fórmulas de resinas especiais de alta gama deverão continuar a ser os principais beneficiários da evolução tecnológica constante do setor.Entretanto, a CPO continua, no curto prazo, a enfrentar vários desafios, incluindo custos, rendimento de fabrico, fiabilidade, manutenção e gestão térmica. Por isso, prevê-se que o seu impacto sobre a procura por CCLs de alta gama continue limitado a curto prazo.A procura por grandes motherboards utilizadas em servidores de IA e switches de 800G e 1.6T também permanece sólida, sustentando continuamente o mercado de materiais de CCLs de alta performance.Analistas apontam que materiais de grau M7 e superiores representam atualmente cerca de 60% a 65% do negócio da Taiguang Electric. A empresa começou a expedir produtos M9 no terceiro trimestre deste ano e planeia aumentar os preços.O preço das ações da Taiguang Electric abriu significativamente em alta na segunda-feira e rapidamente atingiu o limite máximo de valorização, chegando aos 5.700 novos dólares de Taiwan, ultrapassando a média móvel de 60 dias.Nanya Plastics, Unimicron e Tenghui Electronics-KY também atingiram máximos históricos intradiários. Entre eles, Nanya destacou-se como a que mais subiu, chegando a aumentar quase 9%, para os 285 novos dólares de Taiwan.Investigações na cadeia de fornecimento mostram que as encomendas de CCLs de alta gama M6 a M8 da Nanya, destinadas a servidores de IA, deverão registar progressos significativos no quarto trimestre.A Nanya também está a desenvolver fórmulas próprias de resina hidrocarbonada para materiais M9 e M10 de alta especificação. A empresa e outro fornecedor de Taiwan estão atualmente na fase de certificação de amostras do material M10, prevendo-se que obtenham resultados preliminares de validação no primeiro trimestre de 2027.