Infrastruktura AI napotkała na "ścianę"! Marvell: Połączenia miedziane i ograniczenia pamięci staną się kluczowe dla kolejnego etapu ekspansji mocy obliczeniowej

Wyścig w dziedzinie mocy obliczeniowej AI ewoluuje z prostej rywalizacji chipów w systemową grę obejmującą interkoneksję, pamięć i sieci.

W ostatnim Six Five Summit 2026, kadra kierownicza Marvell wskazała, że gwałtowny wzrost zapotrzebowania na pamięć, napędzany przez modele inferencyjne, oraz przekraczanie fizycznych granic wielkości centrów danych, spowodowały, że połączenia miedziane osiągnęły sufit wydajności. Optyczna interkoneksja i technologie rozbudowy pamięci stają się kluczowymi czynnikami dla kolejnego etapu ekspansji mocy obliczeniowej. Will Chu, wiceprezes wykonawczy ds. rozwiązań chmurowych custom u Marvell, powiedział: Rynek od dawna skupiał się na samym XPU, ignorując tzw. „warstwę przylegającą” wokół XPU – sieć, pamięć, magazynowanie i bezpieczeństwo.„Za każdym XPU kryją się trzy, cztery, a nawet więcej szans na customizację,” powiedział. „Infrastruktura AI staje się w pełni dostosowana do potrzeb klienta.”

Dave Lazovsky, wiceprezes wykonawczy ds. sieci centrów danych, podkreślił, że wzrost obliczeń inferencyjnych spowodował eksplozję zapotrzebowania na cache KV, które wzrosło około dziesięciokrotnie w ciągu ostatnich dziewięciu miesięcy. Pojemność pamięci nie wystarczy już w jednym racku, wdrożenia na dużą skalę muszą przekraczać granice większych domen interkoneksji.

Te wnioski mają bezpośrednie znaczenie dla inwestorów: producenci pamięci, dostawcy optycznej interkoneksji i firmy projektujące customowe chipy będą stale korzystać z tych strukturalnych potrzeb rynku. Według prognoz analitycznych, nakład inwestycyjny na globalną infrastrukturę centrów danych w latach 2025–2030 wyniesie od 4 do 5 bilionów dolarów.

Dave Lazovsky określił przejście „z miedzi do światła” jako „wymuszoną funkcję” infrastruktury AI, a nie opcjonalną modernizację. Czynnikiem napędzającym jest logika ewolucji modeli: pierwsze generacje podstawowych modeli wyznaczyły podstawowe zapotrzebowanie na totalną pojemność pamięci, a wzrost zastosowań inferencyjnych wraz z eksplozją cache KV sprawił, że pojemność HBM w jednym racku nie wystarcza do obsługi najnowocześniejszych modeli.

„Nie masz wyboru,” powiedział. „Musisz rozbudować interkoneksję z 144 XPU do kolejnej fali, około 576 XPU w jednym podzie – i dalej w górę.”Fizycznym warunkiem tej ekspansji jest przejście z połączeń miedzianych na optyczne.

Marvell rozwija równolegle onboard optics (NPO) oraz co-packaged optics (CPO), już wdrażając rozwiązania CPO w switchach Ethernet oraz UAL. Will Chu dodał, że Marvell umożliwia klientom pełną ścieżkę migracji – od tradycyjnych rozwiązań miedzianych, przez NPO aż do CPO, i potrafi rozszerzyć customizację na cały łańcuch: od jednostek obliczeniowych, przez interfejsy IO, aż po porty switchy.

Dave Lazovsky szczególnie podkreślił unikalną wartość technologii analogowych SerDes od Marvell: w porównaniu do tradycyjnych połączeń optycznych SerDes 2.4T, sieć Scale Up oparta o analogowe SerDes może zmniejszyć zużycie energii około czterokrotnie, a po pełnym wdrożeniu pozwoli obniżyć zużycie energii centrów danych o co najmniej 25%. W kontekście poważnych deficytów infrastruktury energetycznej, ta oszczędność nabiera strategicznego znaczenia.

Will Chu opisał bottleneck pamięci jako główny problem inżynieryjny dzisiejszej infrastruktury AI i rozbił strategię Marvell na kilka warstw – od wnętrza chipu po zewnętrzną stronę racku.

Wewnątrz chipu Marvell inwestuje w autorskie wysokodensyjne IP SRAM, poprawiając wydajność i wspierając duże modele rezydujące na chipie przez tight-coupled design. Oznajmił, że standardowe kompilatory pamięci nie spełniają już wymagań klientów.

Na zewnątrz chipu kolejne kroki to: integracja customowego HBM dla wyższej przepustowości i pojemności; technologia 3D stack pozwala umieścić pamięć bezpośrednio na chipie logicznym; ekspansja pamięci przez CXL lub autorskie protokoły – zamiana pojemności na przepustowość; oraz Photonic Fabric Memory Marvell zaprezentowany na FMS, dający 32 TB dedykowanej pamięci na zewnątrz racku.

Dave Lazovsky dodał, że system Photonic Fabric Memory łączy zalety DDR (pojemność/cena) oraz HBM (przepustowość, wielokanałowość), umożliwiając klientom po raz pierwszy niezależną rozbudowę pojemności i przepustowości pamięci, całkowicie odblokowując je od zasobów obliczeniowych.

Will Chu wskazał też, że wysokie ceny pamięci zmuszają operatorów chmurowych do ponownej analizy całej architektury swojej infrastruktury. Produkty CXL Marvell cieszą się dużym popytem, częściowo ze strony klientów chcących podłączyć stare pamięci do nowych serwerów i przez kompresję pamięci osiągnąć dwukrotnie wyższą efektywną pojemność. Warianty z warstwowaniem pamięci na bazie Flash także trafiają do radarów producentów jako tańsze alternatywy zwiększające pojemność.

Dave Lazovsky podkreślił, że obecnie około cztery firmy kontrolują ponad 75% całego adresowalnego rynku infrastruktury centrów danych. Ta koncentracja pozwala Marvell realizować zupełnie odmienny model biznesowy: nie tylko dostarczać klientom produkty custom, ale stać się rzeczywistym rozszerzeniem ich zespołów deweloperskich, współpracując nawet na kilka lat przed wdrożeniami nad architekturą kolejnej generacji switchy.

Opisał trzy główne drogi sieci Scale Up: część klientów preferuje rozwiązania Ethernet; inni korzystają z protokołu UAL, podobnego do NVLink, czyli szybka sieć oparta o semantykę pamięci (load-store), według Lazovsky’ego bardziej wydajną niż przesyłanie pakietów Ethernet; trzeci operator buduje całkowicie własny, dedykowany, custom topology network.

Will Chu dodał, że silne powiązania XPU ze Scale Up Network wymuszają głęboką customizację warstw protokołów i strategii optymalizacji, ustalane docelowo na customowych chipach. „Nie każda firma potrafi zrobić wszystko od A do Z,” powiedział. „Nam się to udaje – jesteśmy przedłużeniem zespołów klientów, uczestnicząc w projektowaniu ich najbardziej podstawowych elementów infrastruktury.”

Dave Lazovsky stwierdził też, że relacje z czołowymi operatorami hyperscale i producentami GPU są kluczowym aktywem firmy – „To wymaga lat budowania, a my już mamy to zaufanie.”

Poniżej pełny zapis wywiadu:

Patrick Moorhead｜00:17

Witamy na Six Five Summit 2026. Tegoroczny motyw przewodni to „Uwolnienie potencjału AI”. Razem ze mną prowadzi Daniel Newman. Przyjacielu, jak u Ciebie?

Daniel Newman｜00:38

Dobrze. Tegoroczne zmiany są naprawdę imponujące: moc obliczeniowa nadal jest kluczowa, lecz technologia połączeń wyszła na pierwszy plan i przyciąga ogromną uwagę.

Cały czas przechodzimy od jednego bottlenecka do drugiego. Jak mówiłeś, dziś na czoło wysuwa się interkoneksja, ale w tym roku przeszliśmy przez wszystkie możliwe wąskie gardła: najpierw moc obliczeniowa, potem CPU stało się ważniejsze niż GPU, potem pamięć zyskała krytyczną rolę. Potem nie tylko interkoneksja, ale jeszcze bardziej optyka. Jeśli chcesz, możemy pogadać o energii. Pat, hot topics zmieniają się błyskawicznie, ten rok jest niesamowity.

Patrick Moorhead｜01:02

Jesteśmy w siedzibie Marvell i będziemy rozmawiać o customowych chipach, pamięci i technologiach interkoneksji. Przedstawiam Will'a i Dave'a – miło Was poznać.

Dave Lazovsky｜01:14

Dziękujemy za zaproszenie.

Patrick Moorhead｜01:16

Nie mogłem się doczekać tej rozmowy. Słuchałem Waszych prezentacji, uczestniczyłem w Analyst Days i product briefings. Dobrze Was mieć na Six Five.

Daniel Newman｜01:26

Cieszę się, że jesteście tu, gratulacje dla Was. Wiem, że właśnie zakończyliście akwizycję – wygląda na to, że postępy są świetne. Oczywiście, przed Wami jeszcze dużo pracy.

Pat wspomniał o interkoneksji. Marvell jest ciekawy, bo działa na każdym etapie: chipy, pamięć, interkoneksja, scale-up, scale-out, scale-across – wszędzie obecny, robi to, co akurat jest potrzebne.

Daniel Newman｜01:49

Myślisz, że wszyscy znają film „Mr. Mom”? Chyba tak. Zobaczymy.

Will, zacznę od Ciebie. Prowadzisz jeden z najszybciej rosnących biznesów w półprzewodnikach. Pamiętam, że Jensen Huang określił Was jako kolejną firmę, która osiągnie wycenę biliona dolarów. Chyba odczuwacie presję, ale idziecie w tym kierunku.

Daniel Newman｜02:12

Można powiedzieć, Marvell osiągnął rozgłos głównie dzięki custom chipom. Ale Wasza oferta obejmuje też architekturę ekspanzji pamięci, interkoneksję vertical scale-up, scale-across – naprawdę szeroki wachlarz.

Chciałbym usłyszeć Twoje zdanie o całym biznesie. Rynek skupia się na XPU i custom chipach – co w tej perspektywie jest prawdą, a co umyka? Jak mówiłeś, na obecny „boom” AI składa się wiele czynników – nie tylko XPU.

Will Chu｜02:52

To bardzo dobre pytanie, Daniel.

Daniel Newman｜02:54

Długo przygotowywałem to pytanie.

Will Chu｜02:55

Dzięki, że wpadliście do Marvell. Rynek faktycznie postrzega XPU jako główny element customizacji w infrastrukturze AI. Dlatego dużo czasu poświęcamy na tłumaczenie, czym są „XPU Attach” – wszystkie elementy towarzyszące XPU.

Z perspektywy całości widzimy, jak wszystkie części infrastruktury AI stają się customowane. XPU oczywiście dostosowywane do workloadu, ale otaczające je sieci, pamięć, storage a nawet security – wszystko podlega customizacji. To główne kategorie, my dostarczamy technologie do każdej z nich i wspieramy XPU, by infrastruktura działała jak najlepiej.

Tutaj jest wiele możliwości. Patrząc na liczbę okazji – każde XPU generuje trzy, cztery lub więcej szans na customizację, pomagając w powstaniu kolejnej generacji produktów. Te elementy są powiązane z naszą technologią sieciową i połączeniami, więc rzeczywiście oferujemy kompleksowe, end-to-end rozwiązania.

Daniel Newman｜04:06

Jeśli rynek widzi Was tylko przez pryzmat XPU, umyka mu bardzo dużo.

Dave Lazovsky｜04:10

To ciekawe. Jedna wielka szansa to customizacja XPU przez Will'a i jego zespół, wliczając wejścia/wyjścia – czyli I/O. Marvell jest jednym z liderów w technologii I/O.

W tej chwili media i rynek skupiają się na optycznych połączeniach. Uważam, że mamy najlepszy na świecie zespół od optyki. Komplementarna dla optyki jest nasza technologia SerDes – obecnie 224 Gbps, już niedługo 448 Gbps. Integrując te technologie do XPU, możemy zoptymalizować całą sieć, w tym vertical scale-up network.

Dave Lazovsky｜04:55

Rynek jest gigantyczny – to największa inwestycja infrastrukturalna w historii ludzkości – a zarazem skrajnie skoncentrowany. Cztery firmy mają ponad 75% całego adresowalnego rynku infrastruktury centrów danych.

Dzięki temu możemy prowadzić model biznesowy zupełnie inny niż przy obsłudze 40 klientów. Oferujemy customizację nie tylko XPU, ale też scale-out i scale-up networks.

To unikalna okazja do głębokiej współpracy z klientami – traktują nas jak własny zespół deweloperski.

Daniel Newman｜05:43

Ciekawy temat. Niedawno opublikowaliśmy nową prognozę: ile wyniesie nakład kapitałowy do 2030 roku? Jak myślisz?

Dave Lazovsky｜05:57

Myślałem – 4,5 biliona dolarów.

Daniel Newman｜05:59

Tak – 4–5 bilionów. Ale łączny nakład na całą infrastrukturę centrów danych to 12 bilionów dolarów. Może liczyłeś tylko chipy, my wzięliśmy pod uwagę całość. Dla samych chipów Twój szacunek jest prawidłowy.

Nawiasem mówiąc, jeszcze kwartał temu nasze prognozy wynosiły 10,7 biliona. To tempo zmian jest zaskakujące, okazja ogromna.

Patrick Moorhead｜06:19

Równowaga między siecią i pozostałymi komponentami systemu jest zawsze kluczowa – zmienia się tylko to, które ogniwo jest najsłabsze.

Z perspektywy architektury: czy to GPU, czy XPU, jeśli jedna tacka nie wystarcza, trzeba rozbudować rack; jeśli rack nie wystarcza, łączymy z kolejnymi rackami; a gdy mamy ogromne klastry – czasem trzeba sięgnąć po połączenia z innymi centrami danych, by wykonać zadanie.

Patrick Moorhead｜06:52

Teraz trwa gorąca dyskusja – zarówno na X, jak i podczas spotkań inwestorów – kiedy CPO stanie się mainstreamem? Nie roztrząsajmy szczegółów implementacji CPO. Pytanie: czy XPU będą główną siłą napędową popularyzacji CPO?

Dave Lazovsky｜07:16

Zasadniczo siłą napędową jest infrastruktura AI. Jeśli pytasz, dlaczego vertical scale-up network musi przejść z miedzi na optykę – odpowiedzią są modele.

Początkowo pojawiły się ogromne modele bazowe z bilionami parametrów – one wymagały określonej totalnej pojemności pamięci wewnątrz scale-up domain. W ostatnich 24 miesiącach zmiana nastąpiła przez modele inferencyjne – więcej obliczeń na etapie inferencji, co wywołało eksplozję zapotrzebowania na cached KV. Tylko w ciągu ostatnich 9 miesięcy pojemność cache KV wzrosła dziesięciokrotnie – wszystko to wymaga pamięci. Stąd Micron, SK Hynix i inni osiągnęli nowe rekordy wyceny.

Jedynym sposobem na obsłużenie frontowych modeli przy użyciu HBM jest wyjście poza rack – nie ma alternatywy. Musisz przekroczyć skalę 144 XPU połączonych; kolejne pody mają około 576 XPU i dalej.

Patrick Moorhead｜08:35

W tej zmianie, jaką rolę odgrywa Marvell? Skupmy się tylko na CPO w vertical scale-up.

Dave Lazovsky｜08:45

Wdrażamy CPO na kilka sposobów. Wszyscy obserwują różnice między NPO a CPO – czyli onboard optics vs co-packaged optics. Dla nas nie ma znaczenia, o które pyta klient – „wszystko możemy zrobić”. Forma nie jest ważna, mamy kompletowane portfolio optycznej interkoneksji.

W naszych switchach czujemy się pewnie, możemy wdrażać CPO wprost. Robimy to zarówno dla systemów opartych o Ethernet, jak i UALink.

Dostarczamy też rozwiązania interkoneksji dla XPU. Pracujemy nad projektami CPO i NPO. Deployowanie NPO jako pierwszej wersji optycznej, daje klientom pewność w adopcji. Każde z rozwiązań ma inne cechy.

Will Chu｜09:47

Dodam w kwestii XPU: tradycyjnie projektujesz rozwiązania miedziane, np. chiplet I/O. Gdy zbliżasz się do granicy miedzi, trzeba przejść na optykę – pokazaliśmy portfolio na switchach i możemy tę technologię dać XPU, wspierając migrację z miedzi do NPO i dalej do CPO.

Customizację można dopasować do tempa i wymagań klienta: od compute, przez I/O, po switch na końcu łańcucha, nawet w powrotnym kierunku. Mamy komplet produktów i technologii.

Dave Lazovsky｜10:24

Najważniejsze jest, że identyczne I/O po obu stronach łańcucha ma ogromną wartość dla klienta, zwłaszcza na scale-up. Bezpieczne linki są kluczowe.

Czy to miedziane 224 Gbps SerDes na XPU i switchu, czy optyczna interkoneksja – to samo. Nasz Fast Pipe rozwija się od 200 Gbps do 400 Gbps; „Flat Pipe” – 56 Gbps NRZ, rośnie do 112 Gbps. Analogowe SerDes są dużo bardziej energooszczędne.

Will Chu｜11:05

Dodam: niewiele firm potrafi oferować end-to-end. My współprojektujemy linki obu stron z klientem, projektując przyszłą infrastrukturę do jego potrzeb. To wraca do punktu wyjścia: nie jesteśmy tylko firmą XPU.

Daniel Newman｜11:25

Wcześniej cała uwaga była na XPU.

Patrick Moorhead｜11:27

Było bardzo gorąco, ale po kilku zmianach trendów rynek zrozumiał szerszy obraz.

Daniel Newman｜11:35

W Six Five prowadziliśmy ciekawe wywiady z Chrisem Koopmans’em, Waszym prezesem i COO – warto zobaczyć.

Już wspomnieliście o ścianie pamięci. Fascynujące: pamięć przez lata była niemal towarem bulkowym, marże nawet ujemne, a dziś generuje najwyższe zyski w branży.

Daniel Newman｜12:02

To zasługa firm, które nie poprzestają na NAND/DRAM, ale rozwijają HBM – dzięki nim możliwy jest postęp.

Stosujecie wiele podejść: high-density SRAM, poolowanie pamięci, kreatywne architektury. Każda firma projektująca chipy walczy ze ścianą pamięci. Nawet jeśli znajdziemy obejście bottlenecków, wciąż będzie potrzebna kolejna warstwa pamięci – więc przyszłość producentów jest dobra, tu jesteśmy zgodni.

Możecie opowiedzieć o wykorzystywanych technologiach i kompromisach? Rynek chce wiedzieć, jak Marvell myśli o tym problemie.

Will Chu｜12:41

Daniel, pozwól, że odpowiem. Jak mówił Dave, im większy model, tym więcej pamięci – prosta zależność. Ceny rosną, tradycyjne podejścia stają się bottleneckiem w systemie.

Will Chu｜13:00

W Marvell i we współpracy z klientami badamy różne opcje przełamania ściany pamięci.

Pierwsza to high-density SRAM – dedykowane IP wewnątrz chipu, zwiększające gęstość pamięci i lepsze sprzężenie z compute, poprawiające wydajność i umożliwiające osadzenie większych modeli.

To customowe rozwiązanie. Przez standardowe kompilatory pamięci nie da się zaspokoić wymagań – inwestujemy w takim IP. Tak wygląda wnętrze chipu.

Will Chu｜13:35

Dalej – części wokół lub nad chipem. Oczywiście HBM – tam, gdzie można go zintegrować, klienci stawiają na custom HBM (przepustowość i pojemność).

Druga technologia to 3D stacking: umieszczenie pamięci na kostce logicznej dla tight-coupling.

Jeszcze dalej – klasyczna ekspansja (CXL lub proprietary), czyli fizyczne powiększanie pamięci. Kompromis dla przepustowości, ale większa pojemność przez większą przestrzeń – potem memory offload poza trayem/rackiem.

Will Chu｜14:26

Przykład od Dave’a: na FMS pokazaliśmy Photonic Fabric Memory – 32 TB pamięci poza rackiem. Mamy więc kompletną end-to-end ofertę.

Ostatnie – near-memory compute: umieszczanie CPU blisko pamięci, delegowanie workloadu od CPU/GPU do compute blisko pamięci, przez co wzrasta efektywność zasobów.

Te rzeczy już się dzieją. Jak mówił Dave, ekspansja pamięci napędza kolejny popyt na I/O i połączenia – bo w infrastrukturze trzeba przenosić dane.

Daniel Newman｜15:19

To są zależności, współpraca. W weekend, na social media była dyskusja: „skończyła się era pamięci, czas na optyczną interkoneksję”. Ale jak powiedziałeś, to nie wybór – oba są niezbędne.

Will Chu｜15:35

Oba się napędzają.

Patrick Moorhead｜15:36

Dobrze zrobione, computing, memory i storage będą się wzajemnie napędzać, ewoluować.

Nigdy nie widziałem takiej uwagi wokół CXL. Nasz analityk napisał białą księgę na ten temat 3-4 lata temu – wtedy spec dopiero powstał, poolowanie jeszcze czekało. Teraz popyt jest ogromny, a Wy inwestowaliście w tę technologię wiele lat. Teraz nadchodzi szczyt wdrożeń.

Dave Lazovsky｜16:07

Technologia już się sprawdza, głównie napędzana przez modele inferencyjne – szybki dostęp do dużej, szerokiej pamięci z niskimi opóźnieniami.

Jak mówi Will – np. Photonic Fabric Memory – klient nie musi wybierać: po jednej stronie DDR (pojemność i cena), zintegrowane w systemie; po drugiej HBM (przepustowość, wielokanałowość, ukrycie latencji). System oferuje obie cechy. Klient po raz pierwszy może niezależnie skalować pojemność i przepustowość bez rozbudowy compute.

Patrick Moorhead｜17:04

Kto by pomyślał? 5–6 lat temu, gdy wychodziła specyfikacja, nie było LLM, agentów i całej tej rewolucji.

Will Chu｜17:14

Kolejna rzecz. Wysokie ceny pamięci zmuszają hyperscale cloud architectów do ponownego projektowania infrastruktury – zwłaszcza jeśli spodziewają się dalszych wzrostów cen.

Nasze produkty CXL mają duży popyt; klienci chcą re-use’ować stare pamięci, podłączać je do nowych serwerów, ale to niemożliwe bezpośrednio. My budujemy bridge.

Obsługujemy memory compression, deep compression – podwójna efektywna pojemność przy tej samej liczbie fizycznych chipów. Poolowanie pamięci też przyspiesza – chodzi o lepsze wykorzystanie zasobów.

Widzimy popyt na flash – kolejną warstwę. HBF albo klasyczne flash dla scenariuszy wysokokapacytowych. Klienci budują hierarchię pamięci użyteczną i korzystają z niższych kosztów niż DRAM. To nakręca dalszy popyt na interkoneksję.

Daniel Newman｜18:21

Zgadza się – potrzeba jest matką innowacji. Napędza to presja na lepsze marże. Dla dostawców też – klientów uruchamiacie na nowo z każdym postępem.

Daniel Newman｜18:37

I wzrost jest ogromny. Na Six Five Summit, Google mówił, że miesięcznie obsługuje 40 bilionów tokenów – tylko Google, 40 bilionów.

Will Chu｜18:49

Oszałamiające.

Patrick Moorhead｜18:51

Wcześniej padło coś o customizacji sieci. Branża cały czas powtarza cykl „akordeonowy”: najpierw robi się masowo, unifikowane, potem pojawia się bottleneck i wraca customizacja.

Każda duża firma cloudowa ma własną architekturę i musi ją nadzorować i rozwijać. Dlaczego vertical scale-up network wymaga customizacji? Powody są widoczne, ale mówiliście też o end-to-end value – chodzi o kompleksowe rozwiązania od jednego dostawcy. Dave, Twoje zdanie.

Dave Lazovsky｜19:37

Wracając do koncentracji rynku: kilka hyperscale cloud dominujących, ale nikt nie stosuje identycznej, standardowej infrastruktury AI. Na vertical scale-up każdy rozwija własne customy, fizyczne i logiczne warstwy.

Wyłaniają się pewne konwergencje – nie standardizacja, ale zbliżenie fizyczne/logiczne. Dwie, może cztery firmy preferują Ethernet w vertical scale-up; inni wybierają UALink, blisko NVLink, oparty o semantykę pamięci (load/store), bardziej wydajny niż Ethernet. Jeszcze inny gracz stawia na totalnie customowy topology network.

Dave Lazovsky｜20:41

W każdym przypadku robimy full-custom dla klienta: od attachów XPU, przez chiplet I/O, nawet warstwę protokołów pod potrzeby klienta.

Analizujemy wymagania kanałowe, regulujemy forward error correction (FEC), wyważając rate, stabilność, niezawodność, pobór mocy i opóźnienia do switchy.

Switche również są customowe, już nie commodity – projektujemy z hyperscale cloud wiele lat przed wdrożeniem, by dać im to, czego potrzebują.

Will Chu｜21:29

Dan, inwestycje w dziesiątki bilionów dolarów to potężna motywacja – optymalizacja infrastruktury jest ekonomiczne uzasadniona.

Will Chu｜21:41

XPU są solidnie powiązane z vertical scale-up network – by osiągnąć cele performance, musi być customizacja protokołów i optymalizacji, docelowo odzwierciedlona w chipach.

Will Chu｜22:01

To nasza wartość dla klienta. Możemy to zrobić, bo jesteśmy wyjątkowi.

Szczerze – nie łatwe, a wręcz trudne. Ale inwestujemy w engineering, mamy track record i zaufanie klienta, by rozwiązywać kluczowe elementy infrastruktury.

Daniel Newman｜22:22

Nawiążę i połączę te tematy. Motyw przewodni Six Five Summit 2026 to „Uwolnienie potencjału AI”, a Wy dzięki współpracy uwalniacie potencjał rozwiązań dla klientów.

Wyjaśnię widzom: Marvell prawie nigdy nie ujawnia swoich klientów. Ale to duzi hyperscale cloud operators – jedne z największych firm na świecie. Marvell tworzy dla nich customowe rozwiązania – warto przyjrzeć się bliżej.

Daniel Newman｜22:46

Will, wracając do pytania: z działań Marvell, które można publicznie omawiać – nie pozwolicie nam zdradzić tych niepublicznych – które z nich Twoim zdaniem mogą przynieść przełom, sprostać niemal nielimitowanemu wzrostowi pojemności i możliwości AI? Robicie tyle rzeczy, ciężko wybrać jedną.

Will Chu｜23:15

Zakres pytania jest szeroki, trudno wybrać tylko jedną rzecz.

Daniel Newman｜23:19

Powiedz kilka. Poproszę Dave’a o uzupełnienie.

Will Chu｜23:27

W systemie kluczowe są trzy elementy. Pierwszy – interkoneksja, tutaj Dave. Zrobiliśmy tu mnóstwo pracy.

Pamięć – prowadzimy breakthrough, dostarczając klientom optymalizowane, bardzo gęste rozwiązania. To klucz do pokonania ściany pamięci.

Pamięć łączy się jeszcze z computingiem. Computing jest zrozumiany i łatwiej go rozwiązać engineeringowo. Prawdziwa przemiana wynika z memory.

Dodajmy jeszcze nasze I/O – Dave opowie – trójka czynników, które potrafimy łączyć w unikalny sposób.

Dave Lazovsky｜24:15

Nie skupialiśmy się dziś na scale-out i scale-across, a to ważne działy wzrostu. Campusy centrów danych stale się rozrastają.

Dave Lazovsky｜24:27

Zuckerberg mówił, że nowy campus Meta jest wielkości Manhattanu – interkoneksja tam to szok. Popędza to rozwój nowej optyki do dystansów poniżej 10 km, tzw. Coherent-lite – bardzo szybko rośnie.

Zespół Marvell od coherent optics jest najciekawszy, jakiego widziałem. Wprowadziliśmy na rynek 1.6 Tbps optykę – coś niesamowitego. Scale-across rośnie dynamicznie, scale-out – podobnie.

Jedna rzecz może przynieść przełom, nawet disrupt.

Dave Lazovsky｜25:17

W vertical scale-up: ok. 85% trafficu w centrach danych to połączenia między procesorami w vertical scale-up, 15% to scale-out.

Polepszając tutaj efektywność, zwłaszcza energetyczną, można znacznie obniżyć zużycie energii w centrum danych. Wiemy, że energia już staje się problemem, za 3–5 lat będzie bardzo pilna – w USA brakuje mocy dla kolejnych generacji centrów danych.

Dlatego wdrażamy i rozwijamy scale-up optical network z analogowym SerDes. W przeciwieństwie do regularnego optycznego linku na SerDes 224 Gbps, ta technologia zmniejsza pobór mocy do jednej czwartej.

Spodziewamy się, że to zmieni branżę: po pełnym wdrożeniu, energia centrów danych może spaść o 25%.

Daniel Newman｜26:34

Chciałem zapytać, ile dokładnie można oszczędzić. Potrzebujemy setki gigawatów nowej mocy – fuel cells niewiele dadzą, inne technologie też. Nuklearna wciąż jest raczej niezrealizowaną wizją – może w przyszłości. New connection dla sieci trwa 7 lat, turbiny gazowe też kilka lat.

Zwiększenie wydajności energetycznej jest ogromną szansą.

Terafab to nie data center, ale Meta porównywała swój campus do Central Park – pokazali zarys na overlay.

Will Chu｜27:02

To prawda.

Daniel Newman｜27:03

Tak, budynki są coraz większe. Chcesz coś dodać?

Will Chu｜27:10

Nawiążę do Dave’a: największa przewaga to posiadanie i integracja wszystkich bazowych technologii.

Niektóre firmy mają kilka IP, ale integracja wymaga całości: memory, I/O i network, ich kombinacji lub rozdziału na różne chipy, potem kooperacji każdego elementu.

Will Chu｜27:39

Kooperacja end-to-end jest wyzwaniem. Nasza przewaga to kompletne portfolio IP oraz umiejętność integracji na skalę AI. Codziennie to realizujemy.

Daniel Newman｜27:55

Rozszerzenie biznesu poza core chipy i zdobycie dodatkowych segmentów to skuteczna ścieżka.

Dave Lazovsky｜27:59

Poza szerokością i głębokością kompetencji technologicznych, portfolio i zespołem, jest jeszcze jedna rzecz często ignorowana – głębia relacji z klientami.

Dave Lazovsky｜28:12

Jestem stosunkowo nowy w Marvell, ale uważam, że to kluczowy asset firmy. Budowanie zaufania trwa lata.

Mamy trwałe relacje z czterema głównymi hyperscale cloud, GPU vendorami, oparte na wieloletnim zaufaniu. Pracujemy jak przedłużenie ich zespołów deweloperskich – dla największych firm na świecie.

Patrick Moorhead｜28:42

Klienci mówili mi to samo, jestem pewien że Danielowi też – choć trudno o publiczne komentarze. Widuję komunikaty prasowe, których się nie spodziewałem, jasno wspierające Wasze działania. Gratulacje. Współpraca z klientami daje fantastyczne rezultaty.

Daniel Newman｜29:03

Will, Dave, dziękuję za głęboką rozmowę – dla widowni Six Five Summit to cenne treści. Gratulacje za postępy, akwizycje i integrację. Życzymy dalszych sukcesów, będziemy śledzić prace Marvell.

Dave Lazovsky｜29:20

Dziękujemy za zaproszenie.

Daniel Newman｜29:22

Dziękujemy za udział w „Semiconductor Spotlight” na Six Five Summit 2026. Zachęcam do dalszego oglądania, subskrypcji i śledzenia innych dyskusji Summit. Do zobaczenia w kolejnej edycji.