Malapit nang matapos ang kasunduan sa malakihang suplay ng HBM4 sa pagitan ng AMD at Samsung, inaasahan ng Helios na magsimula ang pagpapadala sa katapusan ng ikatlong quarter.

BlockBeats Balita, noong ika-24 ng Hulyo, ayon sa ulat ng Seoul Economic Daily, sinabi ng CEO ng AMD na si Lisa Su na ang kumpanya at Samsung Electronics ay malapit nang magtapos ng negosasyon para sa paglagda ng opisyal na kontrata sa malawakang supply ng HBM4. Noong Marso ng taong ito, ang magkabilang panig ay pumirma ng memorandum of understanding, na kinabibilangan ng Samsung na magbibigay priority sa supply ng HBM4 para sa bagong henerasyon ng AI accelerator ng AMD, at pagpapalawak ng wafer foundry na kooperasyon.

Binanggit ni Lisa Su sa kaganapang "AMD Advancing AI 2026" na ang Helios na sistema ng AI server rack ay pumasok na sa yugto ng mass production at inaasahang magsisimula ang shipments mula sa huling bahagi ng ikatlong quarter. Kasabay ng pagproseso ng Helios, ang AMD ay kasalukuyang nakikipag-usap sa Samsung tungkol sa paglagda ng mas tiyak na kontrata para sa karagdagang supply ng HBM4.

Dumalo sa aktibidad ang pinuno ng Samsung Electronics wafer foundry business na si Han Jin-man at ang pinuno ng semiconductor business sa Americas na si Cho Sang-yeon, at pagkatapos ng kanilang talumpati ay nagpatuloy sila ng pag-uusap kasama sina AMD CTO Joseph Macri at iba pang mga opisyal. Ipinaalam ng dalawang pinuno ng Samsung na magkakaroon sila ng isang mahalagang pulong sa lalong madaling panahon, ngunit hindi sila nagbigay ng partikular na sagot tungkol sa kasunod na kontrata ng HBM4.

Nang tanungin si Macri tungkol sa supply ng HBM at posibilidad ng pagmamanufacture ng AMD chips ng Samsung, sinabi lamang niyang nananatili ang “cooperative relationship” ng dalawang panig.