OCPサミットは全スタック協調のシグナルを発信、GF Securitiesは半導体の調整が買い場を創出すると指摘し、NVIDIA、MarvellおよびCPUサプライチェーンに期待

智通财经APPによると、Guangfa Securitiesのアナリストは先週サンノゼで開催されたOCPグローバルサミットに参加し、会議では超大規模クラウド事業者がフルスタック協調設計へと移行していることが示されました。アナリストは、現在の半導体株の調整局面がNVIDIA (NVDA.US) やMarvell (MRVL.US) などの優良銘柄への買いの機会を作り出しているとコメントしています。

アナリストのJeff Puは投資家向けレポートで次のように述べています。「NVIDIAのネットワークロードマップは、現在共封入型光学（CPO）と新しいUSFPプラガブル標準の両方をカバーしています。後者はCisco (CSCO.US) と共同開発されており、AIファクトリー内部の密度とメンテナンス性の向上を目的としています。USFPモジュールは単一モジュールで最大12.8Tb/s、単一チャネルで400Gb/sの速度を実現しており、プラガブル方式による現場メンテナンスの柔軟性を維持しながらも、CPOに近い効率を達成しています。」

USFPは超高密度小型プラガブル光モジュールであり、大規模AIデータセンタークラスターを接続するための新しい光トランシーバ規格です。

Pu氏は次のように指摘しています。「米国の新興クラウド事業者（neoclouds）に対する当社の調査によると、電力の利用可能性と許認可が拡張の決定的な要素であることが分かりました。しかし、現時点および見通せる将来において電力不足は存在しておらず、ほとんどの拠点は都市中心から離れており、多くが安定したガス発電を採用しています。電力コストに関しては、地域間の価格差が依然として大きく、新規プロジェクトはサザンコリドーやイタリアなど一部海外地域への移転を促進しています。シェル（筐体）については、モジュラー型データセンターの筐体は最短3ヶ月で完成可能ですが、液冷インフラが引き続きボトルネックとなっています。」

調査では、推論におけるCPUの重要性が高まっており、特にエージェンティックAI（agentic AI）分野では、CPUのアドレッサブル市場規模が倍増する見込みです。

Pu氏は次のように述べています。「GPUはデコード負荷における利用率が平均20%～30%にとどまっており、SRAMベースのアクセラレータは長いコンテキスト処理の効率が良くありません。Tokenコストは年率5～10倍で低下している一方、半導体とストレージのコストは上昇しています。ボトルネックはNAND、DRAM、放熱にあります。エージェンティックAIファクトリーモデルでは、オーケストレーションやリトリーバルがCPU上で実行され、ユニットエコノミクスが再構築されます：CPUとアクセラレータの比率はチャットボット時代の1:4～1:8から、エージェント型導入では1:1に変化しています。」

彼はさらに、「市場全体の弱含みが続く中でも、投資家には割安時に質の高い株式を買い増すことを推奨します。引き続きNVIDIA、PTFE分野、Marvell（DSP、Google関連、Maia 300）、およびCPUサプライチェーン（AMD、Intel）を楽観的に見ています」と述べました。

ただし、リスクとしてはAI需要の減速、インフラ展開、供給制約、競争が挙げられます。