ロシア首相：ロシアの今年上半期の経済成長率は0.6%

米国株異動 | AIチップ設計需要が業績を牽引し、Synopsys（SNPS.US）は決算後11％超上昇

SK海力士（SKHY.US）は、米国インディアナ州にある先端ストレージパッケージ工場の起工式を木曜日に行いました。このウェストラファイエットに位置する工場は、投資額が40億ドル以上、敷地面積が133.5エーカーで、米国におけるSK海力士初の高帯域幅メモリ（HBM）パッケージング拠点となります。SK海力士のCEOであるGuo Luezheng氏はイベントで、工場のクリーンルームは2028年10月までに稼働開始予定で、次世代HBMの量産は2029年下半期から始まる見込みであると述べました。工場が完全稼働すれば、重要なHBM生産拠点となり、約1,000人の雇用が見込まれます。

SK HynixのCEO：米国での投資と協力を今後も拡大していきます。

SK Hynix Inc.は、米国インディアナ州にある先端メモリパッケージング工場の起工式を開催しました。これは、ワシントンが国内サプライチェーンと製造業を再構築する取り組みにおける重要なマイルストーンとなります。このウェストラファイエット工場は、SK Hynixにとって米国初の高帯域メモリ（HBM）パッケージング拠点となり、クリーンルームは2028年10月に開放予定で、量産は2029年下半期に開始される計画です。インディアナ州プロジェクトはCHIPS and Science Actの支援を受けており、雇用創出および米国国内のAIチップサプライチェーン強化が見込まれています。SK Hynixは米国での投資と協力拡大を計画しています。