SK Hynix Inc.は、米国インディアナ州にある先端メモリパッケージング工場の起工式を開催しました。これは、ワシントンが国内サプライチェーンと製造業を再構築する取り組みにおける重要なマイルストーンとなります。このウェストラファイエット工場は、SK Hynixにとって米国初の高帯域メモリ（HBM）パッケージング拠点となり、クリーンルームは2028年10月に開放予定で、量産は2029年下半期に開始される計画です。インディアナ州プロジェクトはCHIPS and Science Actの支援を受けており、雇用創出および米国国内のAIチップサプライチェーン強化が見込まれています。SK Hynixは米国での投資と協力拡大を計画しています。

智通财经2026/08/27 15:21

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