Citriniの見解：韓国メーカーは3D ICの商業化に慎重な姿勢を取っており、中国のCXMTはカスタマイズ戦略によってニッチ市場での地位を加速している。

BlockBeatsの報道によると、7月25日、CitriniのアナリストJukanはZDNet Koreaの最新業界分析を引用し、AI半導体の性能競争が微細化プロセスから高度な積層技術へと移り、ロジックとメモリを垂直統合する3D ICが次世代の重要技術となっていると指摘しました。Samsung Foundryは最近、3D ICへの問い合わせが急増しており、ほぼすべての潜在顧客がこの技術について質問しています。しかし、Jukanによれば、3D ICは本質的に単一注文ごとにカスタマイズされたDRAMであり、SamsungやSK Hynixのような大量生産・標準化を中心とした主要ビジネスモデルとは根本的に相容れないため、両韓国メーカーは初期的な研究のみに限定し、全面的な商用化には慎重な姿勢を保つ見通しです。

この構造的な慎重さがニッチ市場のプレイヤーにチャンスをもたらしています。中国のChangXin Memoryはアメリカの半導体規制によりHBM市場への参入が難しく、3D ICを差別化の突破口とし、大量DRAMで韓国メーカーと直接競争するのではなく、カスタムメモリをターゲットにしています。韓国半導体業界の関係者によると、中国はすでに複数の3D DRAMサンプルチップの製造で先行しており、ChangXinやWinbondのようなニッチ市場参加者がこの市場を最初に築く可能性が高いとされています。

アナリストJukanは以前にもNVIDIA CUDAの参入障壁が終焉を迎えていると明言しており、ソフトウェアエコシステムの壁が崩壊しつつある中、3D ICのカスタマイズ動向が同時に進行しているため、次世代AIメモリ競争構造は大きな再編の可能性に直面しています。

補足：ニッチ市場は「Niche Market」の音訳であり、大市場の中で主流プレイヤーが見落とす、あるいは参入を望まない細分化領域を指します。ニッチプレイヤーはこのような領域を専門とする企業です。