サムスンとSKハイニックス、年後半の基板サプライヤーに価格引き下 げを要請
7月1日、Samsung ElectronicsとSK Hynixは、下流の基板供給業者と下半期の納入価格について交渉を行っており、価格引き下げの方向に傾いており、今年初めに実施された平均3%~4%の価格上昇を取り消す動きも見られます。年初には、両チップメーカーは金や銅などの原材料価格の高騰を受けて基板供給価格を引き上げることに合意していましたが、原材料価格の安定化に伴い、交渉のバランスは買い手側に有利となっています。韓国PCB・半導体パッケージング産業協会の事務総長An Youngwoo氏は、ほとんどの基板メーカーが顧客から明確な値下げ要求を受けていることを明らかにしました。もし価格引き下げが実現した場合、第1四半期の価格上昇は完全に逆転され、基板業界は早ければ来月にも価格調整を迎える見込みです。基板メーカーは「ダブルバインド」の状況に直面しており、原材料調達コストが高いまま、納入価格には下方圧力がかかり、両側から利益率が圧迫されており、資本投資や次世代技術開発が制限される可能性があります。特に中規模基板企業に対する値下げ圧力は深刻です。これらの多くの中規模企業は、サプライチェーン当事者間で価格変動リスクを合理的に共有するために設計された原材料コスト連動メカニズムに現時点では含まれておらず、その恩恵を受けることができません。KPCAは、基板業界が原材料価格に非常に敏感であり、コスト負担が過度に基板メーカーに集中すると、投資能力が直接弱まり、技術競争力が低下すると指摘しています。協会は、半導体メーカーに対して値下げを延期し、経済サイクルの恩恵を上流サプライチェーンにも拡大するよう明確に呼びかけており、制度的な提案として、大企業から中規模企業まで納入価格連動メカニズムを拡大すること、政府と産業界を含む協調交渉メカニズムの確立によるサプライチェーン共生、サプライチェーン内の主要中規模企業への政策的支援の強化、サプライチェーンの持続的な競争力を確保する協力フレームワークの構築などを提案しています。
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