サムスンとSKハイニックスが数百兆ウォンを投じて新たな半導体クラスターを建設する予定

BlockBeatsの報道によると、6月24日、Samsung ElectronicsとSK hynixは湖南地域（光州および全羅南道を含む）および忠清地域で半導体クラスターへの投資拡大案を検討しており、投資規模は数百兆ウォンに達する見込みです。

商業界によると、23日、Samsung ElectronicsとSK hynixは、月末に青瓦台で李在明大統領が主催する「国土空間転換（均衡ある国家発展）」官民合同会議で、上述の内容を含む大規模地域投資計画を発表する予定であり、具体的な調整を進めています。

両社は湖南と忠清地域に新設予定の半導体クラスター内に、前工程のメモリ半導体製造工場と後工程のパッケージング工場を同時に建設する案も検討しているとされています。

当初、業界はSamsung ElectronicsとSK hynixが後工程への投資に重点を置くと予想していましたが、前工程の建設も議論に加わったことで、投資規模がさらに拡大する可能性があると分析されています。

半導体ウェハ工場（fab）1棟の建設費が最低でも60兆ウォンかかることを考慮すると、Samsung ElectronicsとSK hynixの総投資規模は300兆～400兆ウォンに達するとの見方もあります。

具体的な投資案と計画の議論のため、大統領は25日にSamsung Electronics会長の李在鎔と会談する予定です。大統領は既に19日にSKグループ会長の崔泰源と会談しています。