JPMorgan：ストレージ価格の上昇は予想を上回る可能性があり、AIクラウドプロバイダーによる在庫の買い占めが供給不足をさらに深刻化させている

BlockBeats News、6月22日、JF Securitiesは、世界の半導体チップ価格が市場予想を大幅に上回って上昇する可能性があると述べました。その理由は、クラウドコンピューティングの大手企業が事前に生産能力を確保し、AIサーバーの需要が拡大し続けていること、そして主要なチップメーカーが大幅な増産に消極的であることが挙げられます。

6月21日に発表された世界の技術産業レポートの中で、JF Securitiesは半導体分野の業界専門家の意見を引用し、2026年第3四半期のストレージ価格が前四半期比で40%から50%上昇し、その後第4四半期にはさらに30%から40%上昇すると予測しています。この予測は、欧米投資家が以前予想していた15%から20%よりも大幅に高く、アジアの一部サプライチェーンからの最近のフィードバックも上回っています。

レポートによると、中国メーカーを除く場合、2026年の世界のストレージビット供給は7%から8%の増加にとどまる見込みで、これは新たなウェハー生産能力によるものではなく、主にプロセス移行によるものです。DRAMとNANDを合わせた供給ギャップは月間15万から20万枚のウェハーに達する可能性があります。また、2027年も明確なウェハー生産能力の増加が見込まれないため、供給不足が続く可能性があります。

AI需要が今回のストレージサイクルの主な原動力となっています。レポートによると、クラウドサービスプロバイダーはチップメーカーと2年間の長期供給契約を結び、約40%を前払いで支払っています。これらの長期契約は現在、業界全体の生産能力の約50%を占めており、今後70%まで増加する可能性があります。対照的に、家電メーカーは同様の契約を取得するのに苦労しており、2026年から2027年にかけてより大きなコストと供給面での圧力に直面する可能性があります。

HBMは依然として不足しています。JF Securitiesは業界専門家の推計を引用し、HBMの業界生産能力は月間33万枚のウェハーであり、2027年までに48万枚まで増加する可能性があると述べています。追加生産能力により今後12カ月のHBM価格上昇は抑制されますが、それでも約70%程度の上昇に達する可能性があります。

レポートは、中国のチップメーカーは短期間ではこの好調な市場に脅威を与えないと考えています。Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC)は、DRAM技術で世界の主要メーカーに約1.5世代から2世代遅れています。EUV技術がないため、短期的にはDDR6やHBM3Eへの移行は困難です。中国メーカーの2026年から2027年の拡張は主にローエンド市場に影響を与えます。ただし、レポートは中国のNAND技術が2028年にはより強いグローバル競争力を持つ可能性があるとも指摘しています。

JF Securitiesは、2028年がサイクルリスクのポイントになる可能性があると警告しています。その時点で世界のウェハー生産能力が15%から20%増加し、AI需要が鈍化した場合、ストレージ価格は急激に下落する可能性があります。しかし、2026年から2027年までは、クラウドプロバイダーによる在庫確保や家電供給の逼迫を背景に、ストレージ業界が強い価格決定力を維持する可能性が高いです。