バンク・オブ・アメリカが半導体業界の展望を発表：AIへの投資が継続的に拡大し、メモリサイクルのロジックが書き換えられる可能性

```html格隆汇6月2日｜Bank of Americaは、AIインフラの構築が依然として初期段階にあると考えています。AIの応用がクラウドコンピューティング事業者から徐々に企業顧客、政府機関、そして主権AIプロジェクトへと広がるにつれて、2030年までに世界のAIインフラ投資規模は現在の約1兆ドルから、さらに3～4兆ドルへと拡大する見込みです。このような背景の中で、AIデータセンター、メモリー、半導体装置、アナログチップ産業は新たな成長機会を迎えるでしょう。Bank of Americaによると、メモリー業界は構造的な変化を遂げており、過去の「大幅な上昇と下落」という従来のサイクル型モデルから脱却できる可能性があります。本レポートは、現時点でメモリー生産能力の拡張を制約している要因には、資本投資だけでなく、先端パッケージング技術、クリーンルームの建設、電力供給、地政学的要因なども含まれていると指摘しています。```