Crescono le preoccupazioni per la possibile bolla dell’AI, mentre TSMC rassicura il mercato: nei prossimi tre anni la spesa in capitale supererà i 100 miliardi di dollari.
Il management di TSMC ha confermato che la spesa in conto capitale per il 2026 sarà compresa tra 60 e 64 miliardi di dollari, chiarendo inoltre che la spesa totale cumulata tra il 2026 e il 2028 supererà di gran lunga i circa 101 miliardi di dollari sostenuti negli ultimi tre anni. Secondo JPMorgan, ciò offrirà una protezione a lungo termine per gli ordini cross-anno ai fornitori di apparecchiature per semiconduttori a monte. Tra questi, i fornitori altamente dipendenti da clienti come TSMC godranno più direttamente dei benefici di questa ondata di spese in conto capitale.
TSMC ha annunciato solidi risultati per il terzo trimestre e ha fornito segnali di investimento futuri ben superiori alle aspettative del mercato.
Il 15 ottobre, TSMC ha pubblicato il bilancio del terzo trimestre: i ricavi trimestrali hanno raggiunto i 46,6 miliardi di dollari, in crescita del 16% rispetto al trimestre precedente, circa il 2% sopra il consensus di Bloomberg. L’outlook dei ricavi per il quarto trimestre si attesta a 53,3 miliardi di dollari, circa il 6% sopra il consensus, mentre la crescita annuale prevista è del 44%.
Ancora più rilevante per il mercato, il management ha confermato che nel 2026 gli investimenti in capitale rimarranno nel range tra 60 e 64 miliardi di dollari, indicando inoltre con chiarezza che la spesa in conto capitale complessiva per il periodo 2026-2028 supererà di gran lunga il dato storico di circa 101 miliardi di dollari del periodo 2023-2025.
Secondo fonti di Trading Desk, il 16 ottobre il team di Mio Shikanai di JPMorgan ha pubblicato un rapporto sottolineando che il management non solo ha mantenuto le linee guida sugli investimenti a breve termine, ma ha anche esteso la prevedibilità della spesa in conto capitale fino al 2028 e oltre, offrendo ai fornitori di apparecchiature per semiconduttori una visibilità sugli ordini di lungo periodo, oltre il singolo anno fiscale.
JPMorgan rileva che i produttori di apparecchiature con una quota elevata di ricavi da foundry beneficeranno più direttamente di questo trend. In uno scenario di forte domanda e offerta limitata, la condivisione anticipata dei piani di investimento di TSMC con i fornitori aiuta ad alleviare le pressioni della catena di approvvigionamento nel breve termine e consolida ulteriormente la posizione strategica dei principali produttori di apparecchiature.
Piano di espansione chiaro, i progetti di nuovi stabilimenti coinvolgono Taiwan e diversi mercati esteri
Il management di TSMC ha illustrato il calendario dettagliato per l’aumento della capacità produttiva. A Taiwan, la società prevede la costruzione di 13 nuovi impianti avanzati di chip e packaging; all’estero, sono in programma cinque o sei nuove fabbriche di semiconduttori.
Per quanto riguarda le tecnologie produttive, la tecnologia A14 dovrebbe entrare in fase di risk trial nel 2027, con la produzione di massa prevista nel 2028. Sul fronte N2, l’azienda punta a raddoppiare la capacità produttiva entro il 2027. L’espansione del nodo N3 supera le aspettative precedenti.
Il nuovo stabilimento già previsto a Tainan dovrebbe essere operativo nella prima metà del 2027, ma, visto il forte aumento della domanda, il management ha deciso di costruire un ulteriore impianto nella stessa area, con inizio della produzione di massa atteso per la prima metà del 2028.
Per quanto riguarda i mercati esteri, il secondo impianto TSMC in Arizona (USA) è stato completato e attualmente si trova nella fase di installazione delle apparecchiature, con l’obiettivo di iniziare la produzione di massa nel terzo trimestre del 2027, in lieve anticipo rispetto alla tabella originale.
Per la fabbrica di Kumamoto (Giappone), la produzione di massa dei chip N3 presso JASM dovrebbe partire nel 2028. TSMC continua inoltre a portare avanti la transizione completa dal nodo N5 al nodo N3.
La spesa in conto capitale supera i livelli storici, possibile nuovo balzo intorno al 2030
Sebbene per il 2026 la spesa in conto capitale resti tra 60 e 64 miliardi di dollari, il management ha fornito prospettive ancora più ottimistiche per l’andamento di medio-lungo periodo.
TSMC ha dichiarato che la spesa cumulativa in conto capitale nel periodo 2026-2028 sarà significativamente superiore ai circa 101 miliardi di dollari degli ultimi tre anni, evidenziando una curva di accelerazione degli investimenti ancora più ripida.
Il management ha inoltre anticipato che l’azienda intende introdurre apparecchiature litografiche extreme ultraviolet a elevata apertura numerica (High-NA EUV) intorno al 2030, periodo in cui la spesa in conto capitale potrebbe registrare un ulteriore incremento rispetto ai livelli attuali.
Attualmente i costi relativi ad apparecchiature, materiali e manodopera sono in rapido aumento, ma il management afferma che, grazie alla progressiva implementazione degli investimenti, la crescita dei ricavi dovrebbe continuare a superare quella delle spese in conto capitale.
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