AMD e Samsung sono vicine a finalizzare un contratto di fornitura su larga scala per HBM4, con le spedizioni di Helios previste per la fine del terzo trimestre.

BlockBeats informa che, secondo quanto riportato il 24 luglio da Seoul Economic Daily, la CEO di AMD Lisa Su ha affermato che i negoziati per la firma di un contratto ufficiale con Samsung Electronics riguardante la fornitura su larga scala di HBM4 sono "quasi completati". A marzo di quest’anno, le due parti hanno già firmato un memorandum d’intesa che prevede, tra l’altro, la fornitura prioritaria di HBM4 da parte di Samsung per i nuovi acceleratori AI di AMD, oltre alla promozione della collaborazione nella produzione di wafer.

Lisa Su, durante l’evento "AMD Advancing AI 2026", ha dichiarato che il sistema rack server AI Helios è entrato nella fase di produzione di massa e le spedizioni dovrebbero iniziare dalla fine del terzo trimestre. Con l’avvio della produzione di Helios, AMD sta discutendo con Samsung i dettagli di un ulteriore contratto concreto per l’espansione della fornitura di HBM4.

Han Jin-man, responsabile della divisione fonderia di Samsung Electronics, e Cho Sang-yeon, responsabile delle attività semiconduttori nelle Americhe, hanno partecipato all'evento e, dopo la conclusione dei discorsi, hanno continuato i colloqui con il CTO di AMD Joseph Macri e altri dirigenti. I due manager di Samsung hanno affermato che si terrà una riunione importante a breve, ma non hanno fornito dettagli specifici riguardo ai futuri contratti per HBM4.

Macri, interpellato sulla possibilità di forniture future di HBM e sulla possibilità che i chip AMD vengano prodotti da Samsung, ha dichiarato solo che le due parti mantengono una "relazione di collaborazione".