Anticipazioni su Nvidia al Computex: quali “bombe nucleari” di potenza computazionale AI porterà Jensen Huang?

Morgan Stanley prevede che, durante il prossimo Computex, il CEO di Nvidia Jensen Huang presenterà in modo esaustivo la nuova generazione di architettura di calcolo AI incentrata su Rubin GPU e Vera CPU, rafforzando ulteriormente la sua posizione dominante nel settore delle infrastrutture AI.

Secondo Zhuifeng Trading Desk, dal 2 al 5 giugno, il Taipei International Computer Show (COMPUTEX 2026) si terrà con il tema "AI together", mentre l'attenzione del mercato si sta rapidamente spostando verso il design di sistema a livello di rack di Nvidia e i recenti progressi nell’advanced packaging.

L’ultimo report di Morgan Stanley prevede che Nvidia presenterà soluzioni AI Factory progettate per garantire il costo più basso per singolo token, una mossa che sta portando a una rivalutazione della capacità nella catena di fornitura e ad aspettative di crescita significative per i produttori di hardware correlati.

Guidata dalla forte domanda di AI GPU e CPU, TSMC sta accelerando l'espansione della propria capacità di advanced packaging CoWoS. Morgan Stanley ha rivisto significativamente al rialzo le previsioni sulla capacità CoWoS di TSMC per il 2027, e mantiene una visione molto positiva sulle prospettive di investimento nella supply chain principale di Nvidia.

Con l’avvicinarsi dell’evento, gli investitori stanno monitorando attentamente le soluzioni di gestione del consumo energetico dei chip Rubin e il potenziale di commercializzazione della Vera CPU; questi dettagli tecnologici determineranno l’orientamento degli investimenti e il quadro competitivo del mercato globale del calcolo AI nei prossimi anni.

Design del rack Rubin e soluzioni per il consumo energetico

Gli analisti di Morgan Stanley, tra cui Charlie Chan, hanno evidenziato nel loro report che uno dei punti chiave del Computex sarà il design del rack dei server della serie Rubin. Nvidia dovrebbe presentare una combinazione di rack NVL, LPU, Vera CPU, BlueField e NVSwitch, con l'obiettivo di offrire il minor costo per singolo token per le future "AI Factory".

Per quanto riguarda le preoccupazioni del mercato sul fatto che Rubin GPU possa raggiungere un obiettivo di TDP di 2,3kW, Morgan Stanley rivela che Rubin è tornato al design originale di raffreddamento del chip raggiungendo un TDP di 1,8kW. Tuttavia, grazie alla sinergia della dissipazione del calore del sistema server, il target di 2,3kW può comunque essere raggiunto.

Sul fronte del packaging, per la versione Rubin Ultra, Nvidia dovrà utilizzare una nuova maschera elettronica nel 2027 per integrare la memoria HBM4e. Per garantire un buon rendimento del chip e risolvere i problemi di warping, Rubin Ultra dovrebbe mantenere il design a due die per package, piuttosto che i quattro come vociferato in precedenza.

Vera CPU apre opportunità di mercato per 20 miliardi di dollari

Oltre alle GPU, anche l'espansione di Nvidia nel settore delle CPU sta attirando molta attenzione. L’analista dei semiconduttori Morgan Stanley USA, Joe Moore, prevede che Nvidia rivelerà ulteriori dettagli sulla Vera CPU durante l’evento, il che rappresenta una opportunità di mercato fino a 20 miliardi di dollari.

Le ricerche sulla catena di fornitura mostrano che TSMC sta assegnando una capacità aggiuntiva di CoWoS-R e wafer a 3 nanometri per la Vera CPU. In base alla pianificazione attuale della capacità, Morgan Stanley ritiene che una stima ragionevole delle spedizioni indipendenti di Vera CPU sia di 1,5 milioni di unità.

Morgan Stanley prevede che i clienti finali di Vera CPU includeranno grandi aziende tecnologiche e fornitori di servizi cloud come Microsoft, Meta, CoreWeave e Oracle. Il lancio di questo prodotto completerà ulteriormente l’ecosistema del calcolo di Nvidia, costituendo una diretta pressione competitiva per i produttori tradizionali di CPU.

Previsioni sulla capacità di CoWoS di TSMC fortemente riviste al rialzo

La forte domanda di chip AI sta ridefinendo la struttura dei mercati di foundry e packaging a monte. Nel suo report, Morgan Stanley ha aumentato drasticamente la previsione di capacità di CoWoS di TSMC per il 2027, da 160.000-170.000 a 200.000 wafer al mese.

Per soddisfare la domanda crescente, TSMC sta riconvertendo la capacità destinata ai 28/22 nm del suo stabilimento Fab 15A alla produzione di interposer a 55 nm, prevedendo un incremento di circa 10.000 wafer/mese di capacità quest’anno. Di conseguenza, UMC potrebbe ricevere nel 2027 ordini in eccesso da Sony per processori di segnale immagine (ISP) a 28/22 nm, spingendo Morgan Stanley a mantenere il rating "overweight" su UMC.

In termini di capacità SoIC (System on Integrated Chip), nonostante Morgan Stanley abbia leggermente rivisto le aspettative di costruzione della capacità per il 2027 e 2028 rispettivamente a 40.000 e 70.000 wafer/mese, le stime effettive di produzione rimangono invariate, a 30.000 e 60.000 wafer/mese. Aziende come Apple, AMD e Nvidia sono tutti clienti chiave della tecnologia SoIC.

Basandosi sulle prospettive ottimistiche per le linee di prodotto Rubin e Vera, Morgan Stanley mantiene il rating “overweight” per la supply chain principale di Nvidia.

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