AMD dan Samsung hampir menyelesaikan kontrak pasokan besar HBM4, Helios diperkirakan akan mulai pengiriman pada akhir kuartal ketiga

BlockBeats melaporkan pada 24 Juli, menurut Seoul Economic Daily, CEO AMD Lisa Su menyatakan bahwa negosiasi kontrak resmi skala besar antara perusahaan dan Samsung Electronics untuk pasokan HBM4 sudah “hampir selesai”. Pada bulan Maret tahun ini, kedua belah pihak telah menandatangani nota kesepahaman kerja sama, yang mencakup prioritas pasokan HBM4 dari Samsung untuk AI accelerator generasi baru AMD dan kerja sama fabrikasi wafer.

Lisa Su menyatakan dalam acara “AMD Advancing AI 2026” bahwa sistem server rack AI Helios telah memasuki tahap produksi massal penuh dan diperkirakan akan mulai dikirim pada akhir kuartal ketiga. Dengan dimulainya produksi Helios, AMD sedang berdiskusi dengan Samsung mengenai kontrak spesifik untuk peningkatan pasokan HBM4 lebih lanjut.

Kepala bisnis foundry wafer Samsung Electronics Han Jin-man dan Kepala bisnis semikonduktor Amerika Cho Sang-yeon menghadiri acara tersebut, dan setelah presentasi, mereka melanjutkan pembicaraan dengan CTO AMD Joseph Macri dan eksekutif lainnya. Dua eksekutif Samsung tersebut menyatakan bahwa pertemuan penting akan segera diselenggarakan, tetapi tidak memberikan tanggapan khusus mengenai kontrak HBM4 selanjutnya.

Macri saat ditanya tentang pasokan HBM selanjutnya dan kemungkinan chip AMD diproduksi oleh Samsung, hanya menyatakan bahwa kedua belah pihak tetap menjaga “hubungan kerja sama”.