Apakah tahun 2027 akan mengalami krisis memori terparah dalam sejarah?

7 Juli, pada hari SK Hynix masuk ke Nasdaq, CEO perusahaan Kwo Rujung memperingatkan bahwa industri chip memori global akan mengalami kekurangan pasokan paling parah dalam sejarah pada tahun 2027, dan situasi di mana permintaan pelanggan melampaui kapasitas produksi bahkan mungkin berlangsung hingga setelah 2030. Sebelumnya, CEO Micron Sanjay Mehrotra juga mengatakan bahwa saat ini masih belum jelas kapan pasokan dapat mengejar permintaan yang terus meningkat. Pendiri Nvidia Huang Renxun memprediksi bahwa kekurangan memori AI akan berlangsung selama beberapa tahun, dan SK Hynix tetap menjadi pemasok memori terbesar bagi Nvidia. Tiga tokoh utama industri ini telah mengeluarkan peringatan intensif, di balik itu adalah "krisis memori" yang didorong oleh AI, mungkin hanya terjadi sekali dalam empat puluh tahun. Selama beberapa dekade terakhir, DRAM selalu menjadi barang siklikal paling khas: permintaan meningkat, produsen meningkatkan kapasitas, kapasitas dilepaskan, harga turun. Namun putaran kali ini berbeda, AI menciptakan permintaan baru sekaligus menekan pasokan. Sejak 2023, permintaan HBM (memori bandwidth tinggi AI) meningkat dengan cepat. Kapasitas wafer tiga produsen memori utama — Samsung, SK Hynix, dan Micron — untuk HBM naik dari sekitar 123.000 wafer per bulan pada akhir 2023 menjadi sekitar 331.000 wafer per bulan pada akhir 2025, diperkirakan mencapai sekitar 668.000 wafer per bulan pada akhir 2027. Saat itu, HBM dapat menyumbang 35% dari total kapasitas wafer DRAM tiga produsen memori utama. Masalahnya, HBM bukan DRAM biasa. HBM membutuhkan area chip yang lebih besar, via silikon, wafer tipis, pemrosesan belakang dan penumpukan rumit, sehingga pembuatan lebih sulit dan yield lebih rendah. Dengan contoh HBM3E 12-layer stacking, satu wafer DRAM biasa dapat menghasilkan bit sekitar tiga kali lebih banyak dibanding HBM; setelah masuk ke HBM4, selisihnya bisa mendekati empat kali lipat. Ini berarti semakin aktif produsen beralih ke HBM, semakin langka DRAM biasa. SemiAnalysis memperkirakan bahwa antara 2026 hingga 2027, defisit pasokan DRAM komersial dapat terus sekitar 7%; defisit HBM sendiri bisa naik dari sekitar 6% pada 2026 menjadi sekitar 9% pada 2027. Ini adalah kekurangan ganda yang jarang terjadi, server AI berebut HBM, PC, ponsel, dan server umum berebut kapasitas DRAM yang tersisa. Dari sisi pasokan, respons juga tidak bisa cepat. Pembangunan pabrik wafer memori canggih membutuhkan investasi miliaran dolar dan siklus konstruksi bertahun-tahun, ruang bersih, pemasangan alat, verifikasi, dan peningkatan yield membutuhkan waktu. Kapasitas baru pada 2026 sebagian besar terfokus pada Samsung P4, SK Hynix M15X, dan Micron A3, dan dua yang terakhir masih memprioritaskan HBM. Kapasitas baru berskala besar kemungkinan baru akan dilepaskan secara bertahap mulai paruh kedua 2027. Harga karena itu melonjak. Laporan memperkirakan kontrak harga DDR5 dan LPDDR5 pada kuartal pertama 2026 akan naik 70% dan 35% secara kuartalan; dihitung dari kuartal keempat 2025 hingga kuartal keempat 2026, harga DRAM bahkan bisa naik dua kali lipat. Siklus super adalah pedang bermata dua. Laba produsen memori membaik, namun biaya material produsen ponsel, PC, dan server AI terus meningkat, sehingga pasar akhir hanya bisa mencerna tekanan melalui kenaikan harga, pengurangan spesifikasi, atau pengurangan volume pengiriman. Yang benar-benar menentukan kapan siklus berakhir, tidak hanya perlambatan permintaan, tetapi juga pabrik wafer baru mulai produksi, peralihan node 1b dan 1c, peningkatan yield HBM4, serta apakah produsen kembali kehilangan disiplin modal. Setidaknya sejauh ini, siklus memori yang didorong AI kali ini mungkin lebih besar dan lebih lama dari yang pernah ada sebelumnya.