Media Korea: Samsung Electronics dan SK Hynix mungkin akan menunda penerapan teknologi bonding hybrid HBM generasi berikutnya

Menurut laporan media Korea Selatan yang dikutip oleh Odaily, Samsung Electronics dan SK Hynix sedang meninjau kembali waktu adopsi teknologi Hybrid Bonding untuk generasi berikutnya dari memori bandwidth tinggi (HBM). Karena permintaan akan pengurangan ketebalan dan peningkatan kinerja pendinginan pada HBM menurun, pasar memperkirakan bahwa waktu penerapan teknologi ini kemungkinan besar akan lebih tertunda dari perkiraan sebelumnya. Sementara itu, kedua perusahaan secara terpisah sedang mengembangkan solusi pendinginan baru seperti HPB dan iHBM, yang direncanakan akan diterapkan pada produk HBM5. Namun, menurut para pelaku industri, seiring meningkatnya jumlah I/O pada HBM di masa depan, Hybrid Bonding masih akan menjadi jalur teknologi yang penting dalam jangka menengah dan panjang.