Le changement le plus important dans les communications optiques est arrivé !

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美股投资网2026/09/22 08:41

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Par:美股投资网

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Actuellement, bien que les DSP soient encore en pénurie et que les principaux clients s’efforcent de verrouiller la capacité de production, l’ensemble du secteur commence déjà à étudier comment réduire, voire éliminer les DSP.

C’est en réalité l’évolution la plus importante à suivre pour la prochaine phase des communications optiques.

Cette année, le marché profite de l’expansion de la capacité, mais la prochaine étape sera de s’intéresser aux profits issus de l’évolution de l’architecture.

Présentons clairement la situation actuelle.

La dynamique autour du 1.6T n’est pas terminée. Selon les estimations de notre enquête sur U.S. Stock Investment Network, la demande de modules optiques 1.6T pourrait atteindre 60 à 65 millions d’unités d’ici 2027, et les DSP restent encore un maillon serré dans la chaîne d’approvisionnement.

En particulier, les DSP 1.6T sont passés à l’ère 3nm, dont la capacité de production est bien plus restreinte que celle des procédés matures. Actuellement, environ 70% des commandes de DSP 1.6T sont déjà verrouillées par des accords à long terme. GOOGL, NVDA, MSFT, AMZN, META, ces grands clients AI, bénéficient naturellement d’une priorité d'approvisionnement en raison du volume de leurs commandes et de liens plus étroits avec les fournisseurs.

En d’autres termes, dans les un à deux ans à venir, le 1.6T continuera sa montée en puissance, et la tension sur les DSP ne devrait pas faiblir.

Toutefois, d’un point de vue investissement, ce ne sont plus des informations particulièrement nouvelles.

Si l’on continue à se concentrer sur “combien de commandes 1.6T supplémentaires ont été ajoutées aujourd’hui” ou “combien de DSP manquent encore”, on reste en fait sur des sujets maintes fois débattus au cours de l’an passé.

Nous voulons plutôt regarder un peu plus loin.

Pourquoi le secteur cherche-t-il à éliminer les DSP ?

Au final, il s'agit toujours d'une question ancienne : l’électricité.

Aujourd’hui, le principal casse-tête des centres de données AI ne se limite plus à la disponibilité des GPU, mais concerne aussi l’alimentation en électricité, la dissipation de chaleur, ainsi que la quantité d'énergie consommée par l’ensemble du réseau pour le transfert de ces données.

L’un des exemples issus de notre enquête est très parlant.

Un module optique 800G consomme en moyenne environ 25W, dont le DSP peut représenter près de la moitié. Supposons qu’à cause d’une différence de procédé, un DSP consomme 3W de plus, cela semble peu, mais sur un switch à 128 ports, cela représente près de 400W cumulé.

Si on multiplie ce chiffre sur des clusters AI comptant des centaines de milliers, voire des millions d’accélérateurs, la situation n’a plus rien à voir.

D’autant que le réseau continue de monter en gamme : après 800G, c’est 1.6T, puis 3.2T. Plus le débit augmente, plus la distance de transmission du signal électrique sur le PCB s’allonge, rendant les pertes et la consommation d’énergie de plus en plus difficiles à gérer.

À ce stade, compter uniquement sur des “DSP plus avancés” pour résoudre le problème devient de moins en moins pertinent.

C’est dans ce contexte que les NPO et CPO entrent en scène.

En 2027, je regarderai d’abord les NPO.

Les NPO, pour faire simple, signifient que le moteur optique, auparavant éloigné de la puce de commutation, est désormais placé à côté de cette dernière.

Rapprocher le moteur réduit la distance parcourue par le signal électrique sur le PCB, ce qui diminue les pertes, allège le travail du DSP et réduit ainsi la consommation d’énergie.

D’après l’estimation de cette enquête, les NPO permettraient d’économiser environ 30 à 40% de consommation par rapport à la solution traditionnelle.

Mais ce qu’il faut surtout surveiller, c’est 2027.

Tout le monde sait désormais que le CPO est l’avenir, mais son industrialisation à grande échelle n’est pas simple malgré de belles perspectives sur le papier. Si, l’an prochain, certains switches CPO ne peuvent être expédiés comme prévu, les NPO pourraient temporairement prendre le relais en tant que solution de transition.

Selon l’estimation de cette enquête, si des switches concernés adoptent massivement le NPO, cela pourrait représenter environ 12 millions d’unités en 2027 si l’on raisonne en nombre de ports.

Je ne prends pas trop au sérieux ce chiffre de 12 millions car il repose sur de nombreuses hypothèses, notamment la volonté finale des CSP à l’adopter et la capacité de mise sur le marché à temps des produits.

Mais je retiendrai le changement derrière ces “12 millions” : les NPO ne sont plus un concept abstrait, mais une réalité tangible.

Dès que l’on verra apparaître de vraies commandes, des livraisons de switches et des validations CSP avancées dès l’an prochain, la logique d’investissement du marché en sera transformée.

Voilà aussi pourquoi je suivrai de très près les NPO en 2027.

En regardant encore plus loin, on ne peut pas contourner les CPO

Le NPO ressemble davantage à un pont.

Celui qui sera véritablement capable de bouleverser l’architecture actuelle de l’interconnexion optique reste le CPO.

Il va plus loin que le NPO, rapprochant encore davantage le moteur optique de la puce de commutation. Moins de distance, donc une consommation réduite.

Nos données indiquent que le NPO pourrait économiser 30 à 40% de consommation, tandis que le CPO pourrait atteindre 60 à 70% lors de certains tests.

Si, à terme, les clusters AI atteignent des millions de cartes voire plus, cette différence impactera directement la facture d’électricité, le refroidissement et la capacité du data center.

Cependant, le CPO pose un problème : le principal obstacle n’est pas de le concevoir mais de le fabriquer.

Il implique potentiellement des milliers de fibres optiques ; comment les coupler, améliorer le rendement, maîtriser les coûts, tout cela est très complexe. En ajoutant à cela les substrats en verre, le routage, le perçage et l’encapsulation avancée, de nombreux procédés sont encore en cours d’industrialisation.

C’est pourquoi nous ne prononçons pas (encore) la “condamnation” du module optique traditionnel avec l’arrivée du CPO.

La fenêtre temporelle donnée par l’enquête est assez raisonnable : d’ici 2028-2029, les DSP et modules optiques traditionnels garderont probablement leur place ; une vraie rupture technologique n’interviendra vraisemblablement qu’autour de 2029, voire 2030.

Il reste donc plusieurs années.

Pour les investisseurs, c’est plutôt une bonne chose, car la transition ne sera pas brutale, mais plutôt un processus que nous pourrons observer et vérifier en continu.

À ce stade, il faut aussi revoir la stratégie de sélection de titres. Autrefois, pour juger la fibre optique, on demandait : qui vend le plus de modules optiques ?

À l’avenir, il faudra plutôt poser une question différente : qui contrôle l’architecture du futur réseau AI ?

Ces deux questions paraissent proches, mais la logique d’investissement qu’elles impliquent est radicalement différente.

Dans l’architecture traditionnelle, chaque acteur gagne sur son segment : le switch sur le switch, le DSP sur le DSP, la puce optique et le module optique sur leur créneau respectif.

Avec l’avènement des NPO, et plus encore des CPO, les puces de commutation, la photonique sur silicium, les moteurs optiques et l’encapsulation avancée se rapprochent de façon croissante.

Quand l’intégration commence, la répartition de la valeur change nécessairement.

Ainsi, au-delà des sociétés de fibre optique déjà familières comme LITE ou COHR, je porterai plus d’attention à NVDA, AVGO et MRVL.

Car l’enjeu n’est plus de gagner sur une puce, mais de contrôler une part croissante de l’architecture de la future AI.

Et il y a aussi une entreprise que je mets dans ma liste d’observation : INTC.

Dans le futur, si les puces AI, les puces de commutation et les CPO entrent conjointement en compétition dans l’usinage et le packaging avancé, l’industrie finira par se poser la question : hors TSM, existe-t-il une seconde filière vraiment opérationnelle ?

L’enquête mentionne déjà que certains fabricants évaluent l’EMIB et les process avancés d’INTC.

Pour l’instant, il est prématuré de deviner combien cela pourrait rapporter à INTC, mais si, à l’avenir, les capacités de packaging avancé venaient à se transférer, alors l’histoire d’INTC ne se limiterait plus au redressement de la branche CPU.

Pour la suite, trois choses à surveiller

Quand le NPO verra-t-il de véritables commandes massives, quand le CPO franchira-t-il le seuil de la production de masse, et parmi NVDA, AVGO, MRVL, lequel capturera la plus grande valeur dans les réseaux AI de prochaine génération.

Cette année, les communications optiques se jouent sur le “volume”.

À la prochaine étape, la clé sera : qui s’appropriera l’“architecture”.

Avertissement : le contenu de cet article reflète uniquement le point de vue de l'auteur et ne représente en aucun cas la plateforme. Cet article n'est pas destiné à servir de référence pour prendre des décisions d'investissement.

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