La capacité de stockage est déjà réservée jusqu'en 2030 ! Winbond Electronics lance à l'avance son plan d'expansion.
Winbond Electronics a lancé de manière anticipée le plan d’expansion du Module B de son usine de Luzu à Kaohsiung, avec des travaux prévus pour 2027 et une installation des équipements en 2029. Les négociations avec les clients concernant la capacité de production s’étendent déjà jusqu’à 2029 et 2030. La demande de stockage alimentée par l’IA est considérée par les institutions comme devant « perdurer pendant une période assez longue ». Par ailleurs, Winbond Electronics a déjà investi environ 4 milliards de yuans dans la mise en place d’une ligne de production de condensateurs en silicium, avec une production de masse attendue dès 2027, laquelle est perçue comme le troisième moteur de croissance en dehors de la logique et du stockage.
L’essor de l’IA stimule une expansion continue de la demande en stockage, obligeant Winbond Electronics à prendre de l’avance – les clients réservent déjà la capacité de production pour dans trois ans.
Leader mondial des entreprises IDM de stockage de niche, Winbond Electronics a annoncé le lancement anticipé du plan d’extension de son usine de Luzhu à Kaohsiung, Taïwan, réunissant les phases 2 et 3 initialement prévues en une seule usine Module B développée simultanément. Selon le Taiwan Commercial Times, la construction de la salle blanche devrait démarrer en 2027 et l’installation des équipements au plus tôt au début de 2029.
Des représentants institutionnels soulignent que l’Agentic AI stimule sans relâche la demande en capacité de stockage et en packaging avancé : « La tendance de croissance devrait perdurer très longtemps », ce qui est la raison directe du lancement anticipé du plan Module B de Winbond Electronics. Des clients négocient déjà la répartition de capacité pour 2029 et 2030.
Résultats trimestriels : hausse volume et prix, marge brute record
Pour le deuxième trimestre, Winbond Electronics a enregistré un chiffre d’affaires consolidé de 59,843 milliards de dollars taïwanais, en augmentation de 56,4 % sur le trimestre et de 184,7 % sur un an.
La hausse des prix est le principal moteur : les prix du DRAM ont augmenté d’environ 100 % en un trimestre, ceux du Flash d’environ 43 %. La marge brute a ainsi grimpé à 66,2 %, avec un BPA (bénéfice par action) après impôt de 5,40 dollars taïwanais.
Au troisième trimestre, la tendance à la hausse se poursuit. Le Taiwan Commercial Times cite des analystes estimant que tant le DRAM de niche que le SLC NAND font face à une pénurie, avec des prix en hausse d’environ 50 % sur le trimestre ; le NOR Flash bénéficie de la constitution de stocks par de grands clients CSP, les prix augmentant d’environ 30 %.
La hausse prévue pour le quatrième trimestre devrait se limiter à 2 % à 5 %, mais selon les analystes, grâce à l’augmentation de la capacité DRAM et des livraisons, Winbond Electronics devrait maintenir une croissance trimestrielle du chiffre d’affaires et des bénéfices.
Module B : une gamme produits dédiée à l’IA
La planification des produits du Module B de l’usine de Kaohsiung comprend le Standard DRAM, le CUBE DRAM, le Wafer-on-Wafer (WoW) et le condensateur silicium (Si-Cap), en intégrant les processus DRAM en 14 nm et à l’avenir 12 nm, ainsi que l’introduction ultérieure de l’équipement EUV.
La logique de cette configuration est claire : l’IA conduit le stockage vers des densités plus élevées et des packaging plus avancés, obligeant Winbond Electronics à sécuriser à l’avance ses process et sa capacité pour ne pas être à la traîne lorsque la demande des clients se concrétisera.
L’intégration des équipements se fera par étapes, basée sur les prévisions de la demande des clients (Forecast) et les accords à long terme (LTA), plutôt qu’en pleine capacité d’un coup, afin d’ajuster le rythme des dépenses en capital.
Si-Cap : la troisième courbe de croissance
Le condensateur silicium (Si-Cap) est un volet particulièrement notable de cette stratégie.
Des analystes considèrent qu’il représente pour Winbond Electronics un « troisième potentiel de croissance » en dehors de la logique (Logic) et du stockage (Memory). Winbond Electronics a déjà investi environ 4 milliards de dollars taïwanais dans une ligne de production dédiée au Si-Cap.
Actuellement, la densité des produits en production de Si-Cap est d’environ 3 300 nF/mm², et les derniers prototypes atteignent environ 5 400 nF/mm², principalement destinés aux packaging avancés pour l’IA et la gestion de l’alimentation IA. Selon le rapport, la production de masse pourrait démarrer dès la fin du premier trimestre 2027.
La logique du Si-Cap : les puces IA requièrent une stabilité d’alimentation extrêmement élevée, et les condensateurs silicium offrent une découplage d’alimentation à haute densité au niveau du packaging, constituant un composant indispensable pour les packaging avancés. Winbond Electronics investit en amont pour se positionner sur cette nouvelle demande émergente.
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