Pour la première fois en trois ans ! La fonderie de puces de Samsung redevient rentable en juin, avec un rendement de 80 % pour le procédé 4 nm

Auteur | Zhang Yaqi

      Édition | Hard AI

L’activité de fonderie de puces chez Samsung Electronics, après plusieurs années de pertes, montre enfin des signaux de retournement.

Selon des informations de l’industrie sud-coréenne des semi-conducteurs,l’activité fonderie de Samsung Electronics a enregistré en juin sa première rentabilité mensuelle depuis 2023.L’expansion continue des expéditions de puces HBM (High Bandwidth Memory) Base Die, combinée à une amélioration notable du rendement du procédé 4nm, a favorisé cette transformation.

Cette dynamique de progression rend Samsung optimiste quant à une rentabilité trimestrielle pour le troisième trimestre. Parallèlement, le portefeuille client dans le domaine de la fonderie de puces IA s’accélère — après la commande de puces AI6 de Tesla, la production des puces Groq et les collaborations potentielles avec Meta et Anthropic émergent, renforçant les attentes d’un redressement de la fonderie chez Samsung.

Retour à la rentabilité mensuelle, une rentabilité trimestrielle attendue au troisième trimestre

L’activité fonderie de Samsung Electronics a connu sa première rentabilité mensuelle en juin depuis 2023. Ce département était auparavant sous pression — rendement insuffisant des procédés avancés, perte de grands clients et faible taux d’utilisation de la capacité se sont cumulés, aggravant les pertes. Samsung ne publie pas séparément les données financières de son département fonderie, mais selon le marché, le déficit opérationnel combiné de la fonderie et du système LSI était d’environ 2,5 trillions de wons en 2023, porté à 5,3 trillions de wons en 2024, et devrait atteindre près de 6 trillions de wons en 2025.

Sur l’ensemble du deuxième trimestre, avril et mai étaient encore déficitaires, il est donc difficile de confirmer une rentabilité trimestrielle sur un seul trimestre. Toutefois, puisque le bénéfice de juin ne résulte pas d’un règlement ponctuel, mais d’une amélioration durable de l’utilisation des capacités et du rendement des procédés, Samsung estime que la probabilité d’une rentabilité trimestrielle est très élevée pour le troisième trimestre.

HBM4 stimule l’utilisation du procédé 4nm, et l’amélioration du rendement en réduit le coût unitaire

Le moteur central de cette inversion de tendance mensuelle,est l’expansion des expéditions de HBM Base Die et l’amélioration du rendement du procédé 4nm.

Le HBM Base Die est une puce logique située en bas de la pile DRAM et gérant l’interaction des signaux avec le GPU, produite sur les lignes de fonderie de Samsung. L’augmentation de la production de HBM entraîne celle du Base Die, permettant d’accroître le taux d’utilisation des lignes de procédés avancés. En particulier, le Base Die de HBM4 est fabriqué en procédé 4nm, générant un effet durable de commandes supplémentaires sur cette ligne. En février, Samsung Electronics a été le premier au monde à maîtriser la production et la livraison commerciale de HBM4, et en mai, il a expédié à ses clients mondiaux des échantillons de HBM4E à 12 couches.

L’activité de fonderie comporte des coûts fixes élevés (dépréciation, main-d’œuvre et maintenance), et l’augmentation du volume de commandes répétées contribue à une meilleure utilisation des équipements et à la baisse du coût unitaire. Selon des spécialistes du secteur, le rendement du procédé 4nm chez Samsung atteint actuellement 80%. Cette amélioration signifie que pour un même volume de production, davantage de puces sont livrées, ce qui réduit les coûts de rebut et de retouche. Les coûts liés à l’expansion de capacité et à la stabilisation du procédé étaient encore présents entre avril et mai, tandis qu’en juin, la croissance du volume Base Die et l’amélioration du rendement 4nm ont permis le retour à la rentabilité mensuelle.

Le retour des grands clients et la diversification de la chaîne d’approvisionnement des puces IA ouvrent de nouvelles opportunités

La rentabilité mensuelle coïncide avec l’amélioration de la structure des commandes de fonderie. Samsung Electronics a décroché l’an dernier la commande des puces AI6 de Tesla, et récemment, la production des puces d’inférence IA basées sur l’architecture Groq annoncée par Nvidia. Par ailleurs, Meta et Anthropic sont désignés par le secteur comme des partenaires potentiels de coopération pour la fonderie de puces IA conçues en interne chez Samsung, renforçant ainsi la perspective de reprise de la fonderie.

Avec l’augmentation rapide des besoins en entraînement et en inférence IA, la capacité avancée et le packaging de TSMC sont saturés. Les grands groupes tech cherchant à réduire leur dépendance à Nvidia élargissent leur gamme de puces IA en interne, tout en essayant de dépasser la dépendance à TSMC comme fournisseur unique. Dans ce contexte, Samsung, avec son avancée dans les procédés 2nm, sa capacité de production de HBM Base Die et le développement de sites de production américains, apparaît comme une alternative de chaîne d’approvisionnement de plus en plus plébiscitée.

Malgré des signaux d’amélioration fondamentaux, l’écart entre la fonderie Samsung et TSMC reste considérable. Selon TrendForce,au premier trimestre 2025, TSMC dominera le marché mondial de la fonderie avec 72,3% de part de marché, Samsung étant deuxième avec 6,5%.Par rapport à la même période l’an dernier, la part de TSMC a augmenté de 67,6% à 72,3% (+4,7 points), tandis que celle de Samsung est passée de 7,7% à 6,5% (-1,2 point). L’écart entre les deux s’est creusé de 59,9 points à 65,8 points.