Selon l'analyste Critini : Samsung et SK Hynix réévaluent le calendrier pour l'adoption du HBM Hybrid Bonding, le changement technologique pourrait être retardé.

Le 6 juillet, l’analyste Jukan de Critini Research a souligné que Samsung et SK Hynix réévaluent le calendrier d’adoption du bonding hybride pour la HBM, qui pourrait ne pas être mis en œuvre même pour la HBM5. Deux raisons principales expliquent cela : premièrement, la JEDEC discute d’un assouplissement de la norme d’épaisseur pour la HBM5, jusqu’à un maximum d’environ 1000μm (le HBM3E est à 720μm et la HBM4 a été assouplie à 775μm). Avec cet assouplissement, l’avantage d’amincissement du bonding hybride sans plots n’est plus aussi crucial ; deuxièmement, il existe des alternatives plus simples pour la dissipation thermique — Samsung a développé le Heat Path Block et SK Hynix a lancé l’iHBM (ICE HBM), tous deux consistant à placer des dispositifs de dissipation thermique indépendants à côté de la HBM, prévus pour être appliqués à partir de la HBM5, ce qui présente une moindre complexité technique et une commercialisation plus stable. De plus, des clients majeurs comme Nvidia n’expriment pas, à ce jour, de besoins urgents pour des produits à forte superposition de plus de 16 couches, et les produits à 12 couches pourraient rester prédominants lors de la phase HBM4E. Cependant, la recherche et le développement du bonding hybride ne sont pas à l’arrêt. Actuellement, le nombre d’E/S de la HBM4 a doublé pour atteindre 2048, et le procédé de bonding thermique par compression (TC) touche à ses limites ; si le nombre d’E/S double à nouveau pour atteindre 4096 lors de la future phase HBM5E, la diffusion latérale des plots rendra le bonding TC difficilement viable, rendant nécessaire l’utilisation du bonding cuivre direct pour le bonding hybride afin d’obtenir des connexions à plus haute densité. Jukan estime qu’à court terme, en raison de solutions plus simples pour l’épaisseur et la dissipation thermique, le bonding hybride ne sera pas déployé à grande échelle ; néanmoins, à moyen et long terme, lorsque la densité d’E/S explosera de nouveau, cette technologie s’imposera inévitablement. Cela impactera directement les attentes du marché pour les fournisseurs clés d’équipements de bonding hybride, comme Besi. Le retard dans cette transition technologique implique que le calendrier pour la généralisation des commandes d’équipements associés doit être réévalué.