Samsung Electronics annonce ses projets de coopération écosystémique sur les semi-conducteurs d'IA et la technologie de fabrication en 2 nm.

Odaily a rapporté que Samsung Electronics a organisé le SAFE Forum 2026 à Séoul, dévoilant la technologie de procédé 2 nm de nouvelle génération, la technologie DTCO d’optimisation collaborative entre conception et procédé, ainsi que la feuille de route de la SRAM haute performance. L'entreprise a également présenté une stratégie d'élargissement de la coopération dans l'écosystème des semi-conducteurs AI en Corée, ainsi que des plans pour la prochaine génération de technologie de fonderie de wafers. Samsung Electronics déclare qu’elle renforcera la communication avec ses clients et partenaires via le SAFE Forum et consolidera son rôle de plateforme au sein de l'industrie coréenne des semi-conducteurs système, au-delà de la production de fonderie. La société coréenne AI fabless Rebellions explique avoir développé le REBEL100 NPU sur la base des procédés de fonderie 4 nm et du packaging avancé de Samsung Electronics, et poursuivra leur collaboration dans le domaine des semi-conducteurs AI. Samsung Electronics participe également à l’alliance M.AX soutenue par le Ministère du Commerce, de l’Industrie et de l’Énergie de Corée, afin de promouvoir le développement de semi-conducteurs AI à faible consommation et haute performance pour l’automobile, l’électroménager, la robotique et la défense. Par ailleurs, la société continuera à soutenir le projet MPW, qui vise à réduire le fardeau de la fabrication d'échantillons initiaux pour les sociétés fabless coréennes, ainsi que le projet K-CHIPS pour la formation de talents.