La guerra por la potencia de cómputo de la IA entra en la segunda mitad: de competir por el rendimiento de los chips XPU individuales a la competencia de sistemas, la electricidad, la refrigeración y la red se convierten en los nuevos campos de batalla.

La lógica de la competencia en la infraestructura de IA está experimentando una transformación fundamental.

Según Mesa de Trading Zhui Feng, el equipo de investigación de BofA Securities publicó un informe tras dar seguimiento a la Cumbre Global de OCP, señalando que la unidad básica de cómputo para la capacidad de IA ha pasado de ser un solo chip a sistemas de racks completos; el suministro eléctrico, la capacidad de disipación térmica y la interconectividad de red están reemplazando al rendimiento del chip como las variables centrales que determinan la competitividad de la infraestructura de IA.

La CEO de AMD, Lisa Su, reveló en la cumbre que en los últimos dos años, el consumo de tokens de IA ha aumentado hasta 95 veces mensualmente. NVIDIA ha trasladado su marco de diseño de sistemas desde el poder de cómputo de los chips hacia el rendimiento de throughput de tokens, la cantidad de tokens por vatio y el costo por token. Este cambio en el discurso refleja una transformación profunda en las dimensiones de competencia del sector. BofA Securities señala que el gasto de capital en IA está evolucionando desde ciclos de productos individuales hacia ciclos completos de construcción de infraestructura.

Las discusiones en la cumbre muestran que la demanda de infraestructura de IA no da señales de desaceleración. OCP se está preparando con anticipación para racks de nivel megavatio (MW), centros de datos de gigavatio (GW) e incluso parques industriales de varios GW. El CEO de Broadcom, Hock Tan, afirmó previamente que el capital es el mayor limitante para la expansión de IA actualmente, pero los debates sobre la hoja de ruta tecnológica durante la cumbre no se han retraído por ello.

El rack se convierte en la nueva unidad de cómputo y la optimización a nivel sistema reemplaza la competencia a nivel chip

El equipo de investigación de BofA Securities asistió a la Cumbre Global OCP 2026, celebrada en San José, y en su informe resumió cuatro temas centrales presentes tanto en las ponencias principales como en los foros técnicos durante todo el día: los sistemas a nivel rack están convirtiéndose en la nueva unidad de cómputo para la infraestructura de IA; la demanda de tokens de IA sigue creciendo exponencialmente, impulsando la expansión del cómputo y el almacenamiento de manera sincronizada; la interconexión óptica y la arquitectura Ethernet están pasando de una expansión horizontal tradicional (scale-out) a escenarios de expansión vertical (scale-up); la alimentación de 800V en corriente continua, la desagregación de memoria basada en CXL y HBF (usada para caché KV), así como un ecosistema abierto y marcos de control, están constituyéndose en tecnologías habilitadoras clave para las próximas fábricas de IA.

El informe enfatiza que el enfoque del diálogo en el sector está cambiando del rendimiento de un solo chip hacia la optimización colaborativa de sistemas de IA integrales que incluyen cómputo, memoria, red, energía y orquestación de software. La capacidad de expandir eficientemente la infraestructura de IA está convirtiéndose en el mayor diferenciador competitivo entre empresas.

La interconexión óptica penetra completamente en el scale-up y la competencia de ópticos de corta distancia CRDO destaca

La red y la interconectividad han sido uno de los temas estructurales más consistentes en esta edición de la cumbre OCP. Broadcom continúa abogando por Ethernet como la base unificada de interconexión para los tres tipos de arquitectura de IA: scale-up, scale-out y scale-across. Varias empresas también han destacado el incremento sostenido de componentes ópticos tanto dentro como entre racks.

Uno de los focos de debate fue la evolución técnica de la interconexión scale-up, que va del cableado de cobre hacia óptica de proximidad de encapsulado (NPO) y finalmente avanza hacia óptica co-encapsulada (CPO). CRDO declaró que sus productos ópticos de corta distancia (ZF ALC) mejoran continuamente su competitividad en fiabilidad, consumo energético y costo total del sistema frente al cable de cobre.

BofA Securities indica que el mercado subestima la oportunidad de Credo Technology (CRDO) en el campo óptico scale-up —la empresa espera que el negocio óptico total de CRDO supere los 600 millones de dólares en el ejercicio FY27, mientras que el producto scale-up NPO de 6.4T comenzará a escalar comercialmente en el año fiscal FY28.

Surge la arquitectura de alimentación a 800VDC; energía y disipación son nuevos cuellos de botella de la infraestructura

La energía es otro tema central de la cumbre. Delta y NVIDIA presentaron conjuntamente la hoja de ruta técnica para la migración hacia la arquitectura de 800V en corriente continua (800VDC); a medida que la densidad de potencia por rack evoluciona de los actuales 145 kilovatios a más de 300-500 kilovatios, la nueva arquitectura de alimentación busca aumentar la eficiencia de conversión energética, reducir la pérdida en la conversión y acelerar la implementación a gran escala de fábricas de IA de nivel GW.

Las discusiones en los diferentes foros de OCP coinciden en una conclusión: en el futuro, los cuellos de botella para la expansión de la infraestructura de IA recaerán cada vez más en la disponibilidad de energía eléctrica, la capacidad de refrigeración y la capacidad de corriente continua, y no solo en el suministro de chips de silicio. Esta restricción estructural respalda un ciclo de construcción de infraestructura a varios años que abarca energía, refrigeración, red y cómputo, en vez de ciclos cortos para la compra de chips individuales.

Perspectivas de demanda sostenidas y el gasto de capital en IA entra en un ciclo de largo plazo

Aunque siguen las controversias entre inversores sobre el retorno de inversión en IA, los modelos de financiación de infraestructura y la sostenibilidad a largo plazo del gasto de capital en IA, las discusiones en esta edición de la cumbre OCP no muestran señales de desaceleración de la demanda.

Lisa Su, de AMD, ilustró con datos concretos: el consumo mensual de tokens aumentó 95 veces en los últimos dos años, demostrando la explosión de la demanda de inferencia en IA. NVIDIA, por su parte, ancla los indicadores principales del diseño de sistemas en el throughput de tokens y la eficiencia de costos, no únicamente en la especificación de cómputo.

Desde la perspectiva de las hojas de ruta de planificación de capacidad, OCP se está preparando para racks de nivel 1MW, instalaciones de nivel GW y parques de varios GW, mientras que el ciclo de gasto de capital en IA ha evolucionado de meras iteraciones de productos individuales hacia una nueva ola de construcción total de infraestructura.