¡La actualización de racks de IA entra en la “batalla por la eficiencia del sistema”! Se acerca la cumbre OCP, Jefferies descifra la capacidad de 1.6T, expansión de memoria y suministro de energía de alto voltaje.

Según se ha informado en Sinolink Securities APP, la temporada de resultados en Wall Street se acerca, y el Nasdaq alcanzó un nuevo máximo histórico, mientras que la dirección de Marvell Technology aumentó su objetivo de crecimiento de ingresos, lo que actúa como un catalizador positivo para revisar al alza las expectativas de beneficios en toda la cadena industrial global de interconexión óptica impulsada por IA. El 6 de octubre, el índice compuesto Nasdaq subió un 0,45% para cerrar en un máximo histórico de 27.599,79 puntos; Marvell (MRVL.US), líder en chips de interconexión óptica para ASIC y centros de datos de IA, elevó su objetivo de ingresos para el año fiscal 2028 de 18.000 millones de dólares a 20.000 millones de dólares, lo que representa un aumento aproximado del 11,1%. Su acción subió un 5,8% en el día, reflejando la fuerte expectativa del mercado sobre la expansión de la demanda de chips aceleradores de IA, CPU, chips de memoria HBM/DRAM/NAND y componentes de interconexión óptica para centros de datos.

A pesar de que el 7 de octubre el Nasdaq y el índice de semiconductores de Filadelfia retrocedieron aproximadamente un 0,22% y un 1,15% respectivamente, el reciente repunte de las tecnológicas previamente ya había puesto el foco del mercado en la próxima temporada de balances y el catalizador que representa la industria de poder de cómputo en IA.

El 7 de octubre, la firma financiera de Wall Street Jefferies publicó un informe de investigación titulado "Previsión del Summit: actualización de arquitecturas de alimentación eléctrica, evolución de interconexión óptica vs cobre y competencia por el dominio de interconexión Scale-up en centros de datos", donde, en torno a la Cumbre Global OCP a realizarse en San José del 12 al 15 de octubre, dibuja cinco líneas de inversión interconectadas: actualización de la interconexión óptica de 800G a 1,6T, disputa por el dominio de interconexión Scale-up entre Ethernet, UALink y NVLink, cómo la óptica near packaging (NPO) y la tecnología de óptica co-empaquetada (CPO) alteran la distribución de valor en los dispositivos, la expansión de arquitectura de memoria conducida por las cargas de inferencia, y la remodelación de sistemas eléctricos de rack con suministro en 400V/800V de corriente continua.

El informe de Jefferies señala una preferencia clara por los jugadores en 1,6T: MACOM y Lumentum, y opina que aún no se ha prestado suficiente atención a las oportunidades en ALC y OmniConnect de Credo, líder en rutas de transmisión rápida por cobre y óptica; también sigue de cerca la comercialización de PhotonLink por parte de Coherent, los controladores y chips switch de memoria de Astera Labs, los controladores de bajo consumo de Lattice, y el crecimiento potencial de los semiconductores de potencia.

Desde una lógica de ingeniería e inversión, el enfoque de Jefferies en estas oportunidades apunta a un mismo cambio: la continua y acelerada expansión de los clusters de cómputo de IA está haciendo que la transferencia y el movimiento de datos de alta velocidad dentro del data center, la configuración de memoria y la capacidad de conversión eléctrica, se conviertan en límites críticos para que las GPU sigan suministrando potencia de cómputo efectiva y que el gasto de capital se traduzca en ingresos, elevando así el valor unitario por rack y contribución de beneficios para los proveedores asociados.

Se podría decir que la actualización de racks de IA está entrando en "la batalla por la eficiencia en la transferencia de datos": Mientras que agentes inteligentes de IA de vanguardia como Muse y Astra están en auge a nivel global, la escala de los clusters de cómputo de IA sigue expandiéndose y la banda ancha, latencia y consumo energético de la interconexión rápida afectan cada vez más la utilización del GPU y el output general de cómputo. Previo al inicio de la Cumbre OCP, Jefferies sitúa la actualización de 800G a 1.6T, la evolución de arquitecturas NPO/CPO y la competencia de interconexión Scale-up como focos principales de observación, y destaca a MACOM y Lumentum como los preferidos para beneficiarse de la 1,6T, con especial énfasis en las oportunidades de MACOM en detectores ópticos, amplificadores transimpedancia y drivers, y la posición de Lumentum en láseres de alta velocidad y fuentes ópticas externas. La principal lección de inversión es que la expansión de la infraestructura de IA realza el valor de los dispositivos optoelectrónicos clave y que los proveedores capaces de convertir su ventaja tecnológica en adopción por clientes, entregas a escala y crecimiento de beneficios tienen potencial para destacar en la actualización de la interconexión óptica.

La interconexión óptica sube al primer plano de la inversión: estallido de la 1,6T y lucha por el dominio de la conexión

El valor de inversión de la actualización a 1,6T se manifiesta en el cambio simultáneo de la demanda de dispositivos optoelectrónicos, estructura de producto y cuota de los proveedores. El equipo de estrategia de acciones de Jefferies sitúa a MACOM y Lumentum como los principales beneficiarios de la 1,6T, debido a su posición en dispositivos clave en los extremos de recepción y transmisión respectivamente. En el caso de MACOM, la clave son los detectores ópticos y su contribución de ingresos en despliegues de 800G y 1,6T, así como la mayor demanda de TIA (amplificadores transimpedancia) y drivers multicanal surgida por los módulos NPO; el evento temático de centros de datos de Semtech del 15 de octubre podría asimismo aportar nuevos referentes para MACOM si revela el tamaño del mercado de TIA y drivers.

En cuanto a Lumentum, lo que más destaca es su cuota de productos de transmisión de 1,6T, precios, capacidad y márgenes, además de la estructura de demanda entre láseres EML (modulación por absorción eléctrica) y CW (onda continua). Jefferies añade que Broadcom, líder en ASIC y chips ópticos aún mayor que Marvell, es el foco de observación en competitividad de cuota de chips DSP para módulos ópticos, y apunta que las primeras señales del canal son favorables. Su conclusión de inversión es que la mejora de velocidad en la interconexión óptica rápida de centros de datos amplía la demanda industrial, pero que la elasticidad de beneficios corporativos depende de la cuota de dispositivos, capacidad de fabricación y gama de productos, y que MACOM y Lumentum ofrecen la exposición más destacada a esta tendencia según Jefferies.

MACOM se enfoca en dispositivos optoelectrónicos de interconexión óptica para IA y chips analógicos de alta velocidad, incluyendo detectores ópticos que convierten la señal de luz en corriente, TIA (que amplifican señales fotocorriente débiles a voltaje), y drivers de alta velocidad para láseres o moduladores, proveyendo así componentes clave para transceptores en módulos ópticos de 800G/1,6T. Jefferies presta especial atención a la cuota de detectores ópticos y a las oportunidades que abre el esquema NPO para TIA y drivers multicanal. Lumentum se especializa en fuentes ópticas de alto rendimiento, módulos ópticos transceptores e intercambiadores de caminos ópticos, incluyendo EML, CW, fuentes ópticas externas para NPO/CPO y sistemas OCS (Optical Circuit Switching) que permiten la reconfiguración dinámica de rutas ópticas en red. Su atractivo radica en la masificación de productos 1,6T, la mejora de la gama de láseres y la demanda generada por nuevas arquitecturas de interconexión óptica.

Sobre NPO y CPO, Jefferies indica que acercar los dispositivos ópticos al chip de cómputo o switches redistribuirá el valor entre láseres, packaging y componentes completos. Desde un punto de vista técnico, acortar la distancia que recorren las señales eléctricas de alta velocidad ayuda a mitigar problemas de integridad de señal y consumo en enlaces de alta banda ancha; elegir NPO (óptica cercana al encapsulado) o CPO (óptica co-empaquetada) determinará la demanda de fuentes ópticas externas, drivers, componentes de fibra y el nivel de integración de packaging. Lumentum discutirá sobre fuentes ópticas externas para CPO, interconexión con VCSEL de amplia paralelización, y junto a Oracle presentarán redes OCS automatizadas, siendo clave si el interés de los clientes se traduce en despliegues que cumplan exigencias operativas reales.

PhotonLink, lanzado por Coherent en septiembre, ya interactúa con más de diez clientes en ambos frentes de CPO y NPO, con acuerdos con clientes clave y contratos a largo plazo, y se espera que genere ingresos significativos desde el cuarto trimestre de 2026; su oferta incluye láseres, arrays VCSEL, fotónica de silicio, componentes de fibra óptica y detectores, y el que los clientes adquieran componentes individuales o completos afecta directamente los ingresos y beneficios por cada despliegue. Igualmente, la certificación de clientes, el rendimiento de fabricación y los avances en plataformas de ultra alta potencia serán determinantes. Al mismo tiempo, Jefferies observa si los micro-VCSEL de AMS Osram podrán entrar en la futura arquitectura Scale-up de Nvidia, incluyendo potenciales oportunidades NVL1152 Feynman; esta opción podría cambiar hipótesis previas sobre el valor de los láseres de fosfuro de indio.

La competencia Scale-up define cómo los aceleradores compondrán sistemas de computación cooperativos de mayor tamaño e influye en la cuota de chips switch, conectores de cobre y conectores ópticos. Jefferies observa especialmente la pugna entre Ethernet/SUE, UALink y NVLink: Nvidia expande la participación del ecosistema con NVLink Fusion y podría presentar la línea NPO para NVL576 Scale-up; AMD presentó Helios en julio y planea entregar a clientes como Microsoft a fines de 2026, centrando la atención de inversores en la ejecución de despliegue y la adopción de UALink, así como oportunidades para Astera Labs y Broadcom. Marvell anunció que su chip switch UALink de 100G por canal se fabricará este año, y AMD prevé que su próxima generación de racks combine conexiones ópticas y de cobre para lograr Scale-up entre racks.

El equipo de estrategas de Jefferies señala que Credo ofrece otra vía técnica relevante: se espera la primera demostración de ALC, tecnología que combina la propia plataforma de conexión con microLED comprado a Hyperlume, para lograr consumo y fiabilidad cercanos al cable activo (AEC) en distancias de hasta unos 30 metros; el informe afirma que el microLED podría estar más orientado hacia Scale-out e incluso Scale-in, mientras que la potencial vía micro-VCSEL sería más viable para Scale-up. También es fundamental observar si Nvidia considerará certificar la ZF Optics de Credo para solucionar las interrupciones de enlace recurrentes en nuevos clusters de nubes basados en su plataforma. Jefferies enfatiza que el ancho de banda, latencia y estabilidad de la conexión impactan directamente la eficiencia de cooperación entre aceleradores costosos, y que los proveedores que mejoren estos indicadores tienen la oportunidad de generar más valor que el simple aumento en el número de puertos.

Memoria y energía toman protagonismo en la interconexión: la segunda curva de fuertes beneficios para la actualización de racks de IA

La explosión de cargas de trabajo de inferencia de IA a escala masiva está abriendo espacio de crecimiento para los controladores de memoria, chips switch y arquitecturas de memoria jerarquizada. Jefferies señala que Marvell ha destacado que CXL y controladores de memoria constituyen oportunidades importantes asociadas al despliegue de XPU, mientras que la línea Leo de Astera Labs se posiciona como solución práctica: Leo 2 E soporta expansión de memoria de CPU por CXL 3.2 y PCIe 6, y Leo 2 P habilita ppoling y compartición de memoria entre hosts, ambos compatibles con DDR4 y DDR5, permitiendo la reutilización de la memoria existente por parte de los clientes y el aumento de eficiencia sin añadir sockets de CPU. Actualmente, la nueva serie está siendo enviada a clientes cloud hyperscale para pruebas.

El Leo X orientado a GPU interconecta memoria dedicada por PCIe y protocolos propietarios en conjunto con los switches Scorpio, diferenciándose así del camino tradicional de expansión CXL en CPUs; según la configuración del cliente, Astera Labs podría recibir ingresos tanto por el controlador de memoria como por los chips switch de conexión. El informe también sigue la posible adopción de UALink por parte de Amazon y la siguiente generación de racks AMD, y si Amazon dividirá su cuota de suministros entre Astera Labs y Marvell, reiterando además que la oportunidad de OmniConnect de Credo está subestimada. En cuanto al diseño de sistemas de inferencia, Jefferies indica que mayores contextos y concurrencia requieren más capacidad de caché y conjuntos de trabajo, por lo que la combinación eficiente de memoria de gran ancho de banda y expansión de capacidad, así como la pool de memoria, mejoran la utilización de recursos de cómputo caros y hacen que los chips de conexión y gestión de memoria sean cada vez más esenciales en el gasto de capital en IA.

La interconexión rápida de racks de IA de alta densidad está elevando el valor tanto de la conversión eléctrica como del control del sistema, aunque el orden de implementación de los 400V/800V marca el ritmo de monetización de ingresos; es decir, la interconexión óptica resuelve los problemas de banda ancha, latencia y consumo energético en la transferencia de datos, mientras que la alimentación en corriente continua de alto voltaje reduce el amperaje y la pérdida en cables en distribución de alta potencia, permitiendo a la vez cubrir de manera eficiente la demanda de alimentación de los chips en esta nueva era de transferencia ultrarrápida. Ambas apoyan conjuntamente la acelerada expansión de los clusters de IA; el "orden de implementación decide el ritmo de monetización" se refiere a que los tiempos de despliegue de los distintos esquemas de alimentación determinan cuándo los proveedores de semiconductores de potencia y componentes de control asociados verán los ingresos incrementales.

Según los estrategas de Jefferies, se espera que la conferencia magistral de Nvidia el 12 de octubre y las discusiones técnicas sobre 800V en corriente continua, interconexión a red, refrigeración líquida y MGX clarifiquen aún más las oportunidades para Texas Instruments, Analog Devices y Onsemi. El informe menciona que el retraso en la transición al rack Kyber y 800V ya provocó caídas en las acciones asociadas; a corto plazo, se espera ver la implementación de 400V en racks OCP Diablo 400, y se prevé que los racks Oberon/Taycann siguientes incrementen la potencia. La distribución en corriente continua de alto voltaje baja las pérdidas de cables para la misma potencia, aunque los chips aún necesitan eficiencias elevadas en los convertidores de voltaje: la arquitectura del sistema, la eficiencia de conversión, los transformadores de estado sólido y el diseño de la distribución en rack determinarán conjuntamente la demanda de la próxima generación de componentes GaN y SiC.

El equipo de Jefferies comenta que Navitas Semiconductor es muy sensible al negocio 800V, y los armarios de alimentación laterales podrían servir como transición antes de la adopción masiva de 800V a nivel de rack completo. Mientras tanto, los FPGA de bajo consumo de Lattice pueden encargarse de la gestión del sistema, seguridad de la plataforma, monitoreo de hardware y control de rack, actuando como controladores de funcionamiento continuo en servidores de IA, sistemas de refrigeración líquida y alimentación; los sistemas Edge AI y la colaboración inteligente entre máquinas también podrían ampliar la demanda de procesamiento programable local.