Nvidia, Apple, AWS y MediaTek compiten por la capacidad de producción de TSMC en procesos de 2/3 nm y CoWoS.

Al entrar en la última parte del tercer trimestre, la capacidad de producción avanzada de 3nm y 2nm de TSMC, así como la de encapsulado avanzado CoWoS, sigue siendo insuficiente para satisfacer la demanda. Personas dentro de la cadena de suministro revelaron que NVIDIA, Apple y otras empresas continúan acaparando los recursos avanzados de fabricación y encapsulado de TSMC. Además, Amazon AWS ha incrementado recientemente la producción de sus propios chips de IA, y su filial Annapurna ha conseguido más capacidad de 3nm. MediaTek, además de los chips para móviles, también está compitiendo por la capacidad de producción de 2/3nm y CoWoS-S/L debido a importantes pedidos relacionados con Google TPU.