Broadcom busca más de 60 mil millones de dólares en financiamiento de deuda para proporcionar infraestructura de chips a empresas de IA como Anthropic.
Broadcom está en conversaciones con Blackstone y Apollo para recaudar más de 60 mil millones de dólares en financiamiento de deuda a través de un vehículo de propósito especial (SPV), alcanzando una escala total de hasta 100 mil millones de dólares. El objetivo es respaldar la infraestructura de chips de IA representada por Anthropic. Esta operación continúa el marco de cooperación "AI XPV" establecido por las tres partes en junio de este año.
Broadcom busca financiar más de 60 mil millones de dólares para infraestructura de chips de inteligencia artificial.
El 20 de agosto, según informó Bloomberg citando a fuentes cercanas, Broadcom está negociando con Blackstone y Apollo Global Management para recaudar más de 60 mil millones de dólares en deuda para una operación de financiamiento vinculada a chips de IA, beneficiando a Anthropic y otras compañías.
Según los informes, bajo el esquema actualmente discutido, la estructura de financiamiento podría incluir aproximadamente entre 60 y 70 mil millones de dólares como tramo garantizado prioritario y otros 30 mil millones como tramo de deuda subordinada, lo que sumado podría alcanzar un volumen total de hasta 100 mil millones de dólares. Esta propuesta de financiación todavía se encuentra en negociaciones, por lo que los detalles podrían cambiar.
El financiamiento se emitiría a través de un vehículo de propósito especial (SPV), con Broadcom garantizando parte del tramo prioritario garantizado. Una vez concretado, este colosal monto tendría un impacto profundo en el panorama de financiamiento para la infraestructura de inteligencia artificial.
Las tres partes ya formaron una sociedad de colaboración en junio de este año para apoyar con financiamiento la infraestructura de cómputo. La operación propuesta es similar a la primera operación bajo dicho marco, un acuerdo de deuda de 35 mil millones de dólares que dio inicio a la colaboración "AI XPV Partners".
Anthropic busca asegurar capacidad de cómputo, Broadcom aprovecha para aumentar cuota de chips
Tras esta operación de financiamiento subyace una lógica dual con intereses distintos tanto para compañías de IA como para fabricantes de chips.
Para Anthropic, el desarrollador de la plataforma Claude, participa cada vez más activamente en la construcción de infraestructura de computación, apuntando a asegurar con anticipación recursos de chips y así garantizar suficiente capacidad en el entrenamiento y despliegue de modelos.
Si se concreta el financiamiento, Anthropic y otros participantes tendrán acceso a chips y a infraestructura crítica de inteligencia artificial.
Para Broadcom, la meta es aumentar las ventas de chips y dispositivos para centros de datos, reforzando así su desafío a NVIDIA en este mercado altamente lucrativo.
Descargo de responsabilidad: El contenido de este artículo refleja únicamente la opinión del autor y no representa en modo alguno a la plataforma. Este artículo no se pretende servir de referencia para tomar decisiones de inversión.
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