El calendario de producción en masa de sustratos de vidrio de Samsung Electro-Mechanics se ha retrasado por tercera vez, y la producción no comenzará antes de 2028.

El plan de producción en masa de Samsung Electro-Mechanics en el área de sustratos de vidrio se pospuso nuevamente. Debido a que el producto prototipo no pasó la certificación de confiabilidad del cliente, el calendario de producción en masa de GlaSSEM, la empresa conjunta entre Samsung Electro-Mechanics y Dongwoo Fine-Chem, ya se ha retrasado al menos tres veces, y como muy pronto podría comenzar la producción en 2028.

El 18 de agosto, según informó The Elec, desde que GlaSSEM notificó por primera vez a los proveedores de equipos para que prepararan inventario en noviembre de 2025, el hito de producción en masa se ha retrasado de diciembre del año pasado a marzo de este año, luego a junio, y actualmente sigue sin definirse. Según fuentes citadas en el informe, la causa directa del retraso es que el prototipo de sustrato de vidrio presentado a un cliente global de chips de comunicación no superó la prueba de confiabilidad, por lo que debe desarrollarse y certificarse nuevamente.

Esto significa que la construcción de la línea de producción probablemente se posponga hasta la segunda mitad de 2027, y la producción en masa podría retrasarse aún más, hasta 2028 o incluso más allá. Para los proveedores de equipos que esperan programar pedidos, la incertidumbre en el avance del proyecto también aumenta.

Fallo en la certificación de confiabilidad, se altera el ritmo de producción en masa

El núcleo del obstáculo para GlaSSEM reside en la validación del cliente. Al no superar la prueba de confiabilidad con el producto prototipo, la empresa debe desarrollar una nueva versión y completar nuevamente el proceso de certificación, lo que genera retrasos simultáneos en la compra de equipos y la construcción de la línea de producción.

La apuesta de Samsung Electro-Mechanics por los sustratos de vidrio responde principalmente a la demanda que surge con el aumento del tamaño de empaquetado de los chips de IA. A medida que el tamaño del empaquetado se incrementa, los sustratos orgánicos tradicionales enfrentan problemas como la deformación, mientras que el vidrio, por su mayor rigidez y menor deformación térmica, es visto como una solución potencial para empaquetados de gran tamaño y alto rendimiento en chips de IA.

Sin embargo, existen importantes desafíos de ingeniería desde la validación del prototipo hasta la producción en masa. Este fallo en la certificación indica que Samsung Electro-Mechanics aún está a cierta distancia de la comercialización definitiva.

Fabricantes japoneses aceleran su avance y el margen competitivo se reduce

Mientras tanto, las empresas japonesas están acelerando el desarrollo de tecnología y la instalación de líneas de producción para sustratos de vidrio.

Según Seoul Economic Daily, Shinko Electric Industries presentó en el Advanced Packaging Summit 2026 un sustrato de vidrio de 22 capas, con 11 capas de cableado de cobre a cada lado del vidrio, y ha implementado un diseño de resina en los bordes para reducir el riesgo de fisuras y delaminaciones causadas por el estrés térmico.

Otra empresa japonesa, DNP, inició en diciembre de 2025 una línea piloto para sustratos de vidrio TGV en Saitama, también con el objetivo de lograr la producción en masa en 2028.

Para Samsung Electro-Mechanics, el mercado de sustratos de vidrio está en una etapa crucial de transición de la validación técnica a la industrialización. El retraso continuo en los planes de producción en masa no solo ralentiza su propio proceso de comercialización, sino que también reduce su margen temporal frente a los competidores japoneses por la conquista del mercado de empaquetados avanzados de IA.