¿Un "regreso triunfal" o una "trampa de dinero"? Intel (INTC.US) quiere volver al mercado de almacenamiento apostando por una nueva arquitectura para posicionarse en la era de la IA.

Según el portal financiero Zhihui Caijing APP, el CEO de Intel (INTC.US), Pat Gelsinger, ha dado señales recientes de que la compañía podría regresar al mercado de chips de memoria. Si esto se confirma, marcaría un cambio estratégico para Intel, que podría ampliar su gama de productos e impactar cómo compite y colabora con otras empresas en toda la industria de semiconductores.

Se sabe que, el 11 de agosto, Pat Gelsinger mencionó en un podcast que las nuevas arquitecturas de memoria, previamente consideradas negocios "commodity", ahora han adquirido un carácter estratégico y son uno de los principales focos de su atención personal. Además, expresó que la industria de la memoria atraviesa un momento clave de innovación e insinuó que Intel explora la posibilidad de apilar memoria sobre la CPU.

Tras años de competencia orientada a la estandarización, los chips de memoria han vuelto a ser activos estratégicos en los últimos trimestres, tendencia que podría continuar por un tiempo. Esto ha traído enormes beneficios para los principales fabricantes de chips de memoria a nivel global, situación que Gelsinger sigue atentamente.

Gelsinger afirmó: “Antes pensaba ‘no inviertas en chips de memoria, es un negocio commodity’, pero ahora la situación ha cambiado”. “Hoy están surgiendo muchas tecnologías nuevas. Por eso estamos atentos a algunas nuevas arquitecturas de memoria, y es uno de los proyectos a los que más me dedico”.

Gelsinger también mencionó a Lee Seok-hee, ex CEO de SK hynix, quien se sumó a Intel en junio de este año. Actualmente, Lee es vicepresidente ejecutivo de la división de fabricación de Intel, a cargo de empaque avanzado, integración de sistemas y el desarrollo y producción de tecnología de back-end. Al referirse a este nombramiento, Gelsinger comentó que el público “probablemente puede adivinar” hacia dónde apunta, aunque por ahora no está listo para revelar más detalles.

Cabe recordar que Intel originalmente fue una empresa de chips de memoria. Tras su fundación en 1968, Intel tuvo un desempeño destacado en el sector; sin embargo, en la década de 1980, la competencia japonesa tomó la delantera y las pérdidas forzaron a Intel a retirarse por completo de dicho mercado.

Posteriormente, Intel intentó en varias ocasiones regresar al área de memoria, incursionando en negocios como NAND y Optane, o buscando nuevas oportunidades de crecimiento con tecnologías emergentes como RDRAM. No obstante, en las tres ocasiones la empresa terminó abandonando estas unidades, sin que eso le supusiera grandes pérdidas financieras.

A lo largo de este año, Intel ha seguido moviéndose en los sectores de memoria y encapsulado avanzado. En febrero, Intel y SAIMEMORY (del grupo SoftBank) anunciaron la colaboración para desarrollar ZAM (Z-Angle Memory), una tecnología orientada a la IA y la computación de alto rendimiento cuyo objetivo es equilibrar capacidad, ancho de banda y consumo energético. Se espera que el prototipo esté listo para el año fiscal 2027 (hasta marzo de 2028) y se comercialice en el año fiscal 2029. Parte de la tecnología deriva del proyecto NGDB (Next Generation DRAM Bonding), en el que Intel participó anteriormente, que ya permitió pruebas de apilado vertical de DRAM de ocho capas y estudia cómo mejorar la interconexión para reducir las limitaciones de capacidad de la memoria de alto ancho de banda.

En julio, se reveló la solicitud de patente de Intel para la Cross-Batch Memory (XBM). XBM utiliza DRAM y emplea transistores BEOL (Back-End-Of-Line) y enlaces seriales UCIe en lugar de la interfaz paralela ultrancha de HBM. Este diseño puede eliminar el sustrato de silicio característico de la HBM y reducir el tamaño total del encapsulado, abaratando la fabricación y la complejidad, todo con un área similar a la de HBM4.

Además, Intel sigue impulsando tecnologías avanzadas de empaque y de integración 3D compatibles con estas arquitecturas de memoria, como EMIB, Foveros y el proceso 18A-PT destinado a integración 3D. Tomando estas iniciativas en conjunto, queda claro que Intel no busca simplemente reactivar la producción tradicional de DRAM o NAND, sino encontrar una nueva vía de entrada a través de la innovación de la arquitectura de memoria.

Históricamente, CPU, GPU y chips de memoria suelen funcionar como componentes independientes, pero a medida que los requisitos de ancho de banda en aplicaciones de IA y procesamiento masivo crecen, el traslado de datos se vuelve un cuello de botella tanto para el rendimiento como el consumo. Así, la industria explora alternativas de integración y apilado más cercanas que la clásica HBM. Gelsinger también propuso la idea de apilar CPU y memoria juntos, sugiriendo que aún existen nuevas formas de combinación, y que repensar la arquitectura de memoria puede acortar la distancia entre CPU y almacenamiento.

Para los inversores, la señal de que Intel podría regresar al mercado de memoria está directamente ligada al núcleo de su estrategia de volver a enfocar su portafolio de productos y reconstruir su credibilidad en infraestructura de Inteligencia Artificial (IA). Reincluir la memoria en su oferta puede ayudar a Intel a ofrecer una plataforma más integral para las nuevas cargas de trabajo de IA, y no limitarse sólo a la provisión de CPU y capacidad de fabricación.

Considerando la actual rentabilidad de los fabricantes de 3D NAND y DRAM, la producción de chips de almacenamiento vuelve a ser un buen negocio, y es probable que siga siéndolo en el corto y mediano plazo. Sin embargo, esto incrementa ciertos riesgos en la estrategia de Intel. La estructura organizacional de Intel es compleja y tanto el gasto operativo como el de capital son elevados, lo que genera constante atención del mercado. Reingresar al sector memoria requiere una importante inversión inicial, como mínimo de una fábrica adicional, así como recursos de I+D para desarrollar tecnologías competitivas y un plazo considerable antes de escalar el negocio. Volver a una actividad tan intensiva en capital pondrá a prueba la capacidad de Intel para simplificar sus operaciones.

Un indicador clave para los inversores será cómo Intel posicione el negocio de memoria en sus próximas presentaciones de resultados y actividades sectoriales, dentro de sus planes de inversión y su hoja de ruta de productos IA. Si la empresa puede desglosar los fondos que asignará, especificar si apunta a centros de datos y aplicaciones de IA, y aclarar si usará fábricas existentes o requerirá nueva capacidad, esos datos mostrarán si la estrategia fortalece su “nuevo enfoque” o bien añade riesgos de ejecución y complejidad.

Sin embargo, diversos medios señalan que el regreso de Intel al mercado de memoria no está asegurado. El reconocido sitio Tom's Hardware apunta que, para volver a fabricar chips de memoria a gran escala, no solo haría falta reabrir fábricas, sino lograr procesos productivos competitivos y asumir largos ciclos de validación. En vista de que Intel debe seguir invirtiendo en CPU y foundry, no está claro si la compañía está dispuesta a asignar tanto capital a la memoria tradicional. ZDNet también observa que las declaraciones de Gelsinger no deben interpretarse como un inminente regreso al DRAM genérico, sino más como un aumento de inversión en tecnologías de memoria de próxima generación.

Incluso si las nuevas arquitecturas llegan a comercializarse, no es fácil abrirse camino en el mercado de IA. Algunos medios señalan que Nvidia posee más del 80% del mercado de aceleradores de IA y su ecosistema de hardware y software gira en torno a HBM, lo que dificulta la adopción de nuevas memorias en el corto plazo. Aun si ZAM logra su producción en masa, es probable que primero se utilice en chips IA personalizados o productos enfocados en inferencia, complementando a HBM.

Gelsinger reconoce que el plan para retornar al mercado de chips de memoria aún no está definido ni tiene cronograma, hoja de ruta o presupuesto, pero sus declaraciones ya abren una nueva ventana a la transformación de Intel: tras perder varias generaciones, este viejo gigante de Silicon Valley intenta ahora, mediante una “nueva arquitectura” que fusiona cómputo y almacenamiento, una recuperación tardía pero crucial en la era de la IA.