Las señales en los informes trimestrales de los fabricantes de chips: la demanda es más fuerte que hace tres meses y el aumento de precios comienza a "expandirse"

JP Morgan considera que los resultados del segundo trimestre de la cadena global de semiconductores acaban de enviar una señal de compra extremadamente clara: la demanda en la industria es aún más fuerte que hace tres meses y el poder de fijación de precios se está "propagando aguas arriba" de manera sustancial.

Según la información de Mesa de Operaciones Viento, JP Morgan analizó de forma sistemática en su informe del 17 de agosto las señales principales en los informes trimestrales de las mayores empresas globales de chips para el periodo abril-junio de 2026, llegando a conclusiones altamente consistentes y claras: la fuerza de la demanda supera ampliamente las expectativas de hace tres meses y la tendencia alcista de los precios está acelerando su "difusión" desde los chips de memoria hacia equipos y materiales del sector de semiconductores (SPE).

El informe señala que el cambio lógico central radica en que: los aumentos de precio y la expansión de márgenes ya no son privilegio exclusivo de los fabricantes de chips de memoria, sino que los proveedores de equipos de producción de semiconductores (SPE) y materiales tecnológicos están elevando sus márgenes brutos de forma sostenida mediante incrementos de precios. Impulsados por una fuerte demanda, gigantes como TSMC e Intel están incrementando ampliamente su gasto de capital (Capex). Los fabricantes de equipos han revisado al alza sus previsiones de mercado para equipos de fabricación de obleas (WFE), mientras que los gigantes de la memoria aseguran sus márgenes futuros a través de acuerdos a largo plazo (LTAs) de hasta cinco años y cuantiosos anticipos de pago, garantizando de antemano una sólida base de ganancias para varios años.

Aumento generalizado del gasto de capital (Capex) de los gigantes de chips y aceleración de la expansión de capacidades avanzadas

Impulsados por la fuerte demanda, los principales fabricantes globales de chips están actualizando intensamente sus planes de Capex, destinando la mayor parte de los fondos a equipos de proceso frontal más costosos, mientras la demanda de equipos de proceso trasero también crece de manera constante.

• TSMC: Elevó su plan de Capex para el año calendario 2026 (CY2026) en aproximadamente un 15%, de 52-56 mil millones de dólares estadounidenses a 60-64 mil millones de dólares (lo que implica un incremento interanual del 52% según el valor medio). Entre el 70% y el 80% de los fondos se destinarán a tecnologías de procesos avanzados. La dirección dejó claro que están colaborando estrechamente con los fabricantes de equipos (SPE) para garantizar que el suministro de equipos no se convierta en un cuello de botella.

• Intel: Actualizó su Capex para CY2026 de una proyección interanual plana (alrededor de 18 mil millones de dólares) a 20 mil millones de dólares (un aumento interanual del 11%), siendo el gasto en equipos un 40% superior al año anterior, y se espera que en CY2027 crezca aún más. Los fondos se destinan principalmente a equipos de proceso frontal en EE. UU., además de incrementar la inversión en equipos de proceso trasero relacionados con EMIB-T. Su nodo 18A estará en producción masiva a fines de 2026, y el nodo 14A comenzará pruebas de riesgo en la segunda mitad de 2027, con producción masiva en 2028.

• SK Hynix y Samsung: SK Hynix anunció un Capex para CY2026 de 40 billones de won coreano (un aumento interanual del 45%) y adelantó la rampa de producción de M15X. La sala limpia de Yongin Fab 1 entrará en funcionamiento a principios de 2027. En el área de fundición de Samsung, Taylor Fab 1 arrancará operaciones como estaba previsto en 2026 y comenzará gradualmente la producción de nodos de 2nm, mientras que Taylor Fab 2 iniciará obras este año con vista a producción masiva en 2030.

Revisión alcista significativa de las perspectivas de mercado de equipos de semiconductores (SPE) y aumento de márgenes brutos por suba de precios

En comparación con hace tres meses, las perspectivas para el mercado de equipos de fabricación de obleas (WFE) son aún más claras. JP Morgan considera que, además de prever un mayor tamaño de mercado, los fabricantes de equipos están trasladando con éxito los costos al implementar estrategias de precios basadas en valor (i.e., suba de precios), lo que impulsa la expansión de sus márgenes brutos.

Revisión generalizada al alza de las expectativas del mercado WFE: Tokyo Electron aumentó sus previsiones para el mercado WFE CY2026-27 de 150 a 170 mil millones de dólares estadounidenses, a no menos de 150 mil millones en CY2026 y no menos de 190 mil millones en CY2027.

Lam Research y KLA elevaron sus previsiones para CY2026 al segmento bajo de los 150 mil millones. SCREEN Holdings revisó al alza sus expectativas para CY2026 (principalmente chips de memoria) a un crecimiento interanual superior al 20% (al menos 140 mil millones de dólares).

Aumento de la densidad de demanda de equipos impulsada por la IA: Lam Research destacó que, dado el creciente peso de los semiconductores en la infraestructura de IA, la demanda estimada de WFE por cada 10 mil millones de dólares de inversión en IA subió de unos 8 mil millones a 9-10 mil millones de dólares.

Expansión de márgenes brutos (señal clave de beneficio):

• Tokyo Electron prevé que, gracias a la suba de precios y otras medidas, el margen bruto podría alcanzar el 50% a principios del año fiscal 2027 (en abril-junio de 2026 fue del 47%).

• Lam Research logró un margen bruto del 52% en el segundo trimestre (50% en el primero), con el objetivo de llegar al 55% ofreciendo productos de alto valor agregado.

• Applied Materials (AMAT) incrementó su margen bruto en unos 300 puntos básicos en los últimos tres años, principalmente gracias a su exitosa estrategia de precios basados en valor. El margen bruto de su segmento de sistemas de semiconductores ya supera el 55%.

• KLA planea incrementar los precios aumentando el valor agregado de nuevos productos, previendo un aumento de rentabilidad al ingresar a 2027.

JP Morgan considera que la continua revisión al alza del tamaño del mercado WFE, sumada a la mejora real de los márgenes brutos de los fabricantes de equipos, implica que la elasticidad de ganancias de la industria de equipos de semiconductores está siendo sistemáticamente subestimada.

Déficit de oferta y demanda de sustratos de fosfuro de indio (InP) superior al 30%, expansión de capacidad y acuerdos a largo plazo

En el sector de materiales tecnológicos, los sustratos de fosfuro de indio (InP) enfrentan una escasez extrema, con los proveedores expandiendo sus capacidades agresivamente y migrando hacia tamaños mayores (6 pulgadas).

• Desbalance extremo de oferta y demanda: Tanto Lumentum como Coherent informan una demanda más fuerte que nunca. Lumentum señaló que la brecha entre oferta y demanda supera el 30%. Ya que el suministro de sustrato InP es el principal factor limitante, ambas empresas firmaron acuerdos a largo plazo (LTA) con AXT.

• Expansión multiplicada de capacidad: JX Advanced Metals planea multiplicar por 7 a 10 veces su capacidad de sustratos InP para 2030. AXT apunta a triplicar su capacidad para finales de 2026 (con ventas trimestrales de 60 millones de dólares), y duplicarla para finales de 2027 (excediendo los 130 millones de dólares).

• Optimización tecnológica y de costos: Coherent adopta sustratos de 6 pulgadas, que cuadruplican la producción respecto a los de 3 pulgadas, reducen a la mitad el costo y mantienen altos niveles de rendimiento. AXT también ha logrado avances importantes en el desarrollo de sustratos de 6 pulgadas, con una barrera técnica muy alta.

Se revelan detalles de acuerdos a largo plazo (LTAs) en chips de memoria, anticipos aseguran beneficios para varios años

Los fabricantes globales de chips de memoria están comenzando a revelar detalles de sus acuerdos a largo plazo (LTAs). JP Morgan considera que estos acuerdos no solo son de largo plazo, sino que incluyen cuantiosos anticipos, reduciendo enormemente el riesgo de volatilidad de precios y proporcionando el principal respaldo para la reevaluación de los gigantes de la memoria.

• Samsung Electronics: Ha cerrado 5 LTAs con clientes de centros de datos y otros 5 están en etapa final de negociación. Usa contratos rodantes de 5 años y prevé recibir grandes anticipos.

• SK Hynix: Ha firmado 10 acuerdos de 5 años con anticipos, destinados a mitigar la volatilidad de precios.

• SanDisk: Ha firmado 8 contratos (3 de ellos con hiperescala estadounidenses de la nube) con plazo promedio de 4 años (máximo 5 años) y algunos clientes ya exploran contratos de más de 5 años. Estos acuerdos incluyen anticipos y cubren el 50% de la demanda de bits para el año fiscal 2027 y casi dos tercios para 2028.

• Impresionante piso de ganancias: La dirección de SanDisk reveló que, aun bajo la estructura de precios variable (con piso y techo), su margen bruto sigue siendo de aproximadamente 80%.

El informe indica que la rápida implementación de los LTAs brinda a los fabricantes de chips de memoria una protección de "precio mínimo" para la rentabilidad. El dato expuesto por SanDisk de un "margen bruto cercano al 80% en el nivel de precio mínimo" es clave, ya que implica que, incluso en escenarios de precios pesimistas, la capacidad de generar ganancias sigue fuertemente respaldada. A medida que se divulguen más detalles de LTAs, es probable que la lógica de revalorización del sector de chips de memoria sea gradualmente reconocida por el mercado.