AMD y Samsung están cerca de finalizar un contrato de suministro masivo de HBM4, y Helios prevé iniciar envíos a finales del tercer trimestre.
BlockBeats informó el 24 de julio, según el diario Seoul Economic Daily, que la CEO de AMD, Lisa Su, declaró que las negociaciones para firmar un contrato formal con Samsung Electronics sobre el suministro a gran escala de HBM4 están "casi concluidas". En marzo de este año, ambas partes ya firmaron un memorando de entendimiento, que incluía el suministro prioritario de HBM4 por parte de Samsung a la nueva generación de aceleradores de IA de AMD, además de la colaboración en fabricación de wafers.
Lisa Su expresó en el evento "AMD Advancing AI 2026" que el sistema de rack para servidores de IA Helios ha entrado en la etapa de producción masiva y se espera que los envíos comiencen a partir de finales del tercer trimestre. Con el inicio de la producción de Helios, AMD está negociando con Samsung detalles para expandir aún más el contrato de suministro de HBM4.
En el evento estuvieron presentes Han Jin-man, responsable del negocio de fabricación de wafers de Samsung Electronics, y Cho Sang-yeon, responsable del negocio de semiconductores en América. Tras finalizar su exposición, continuaron las conversaciones con Joseph Macri, CTO de AMD, y otros altos ejecutivos. Los dos directivos de Samsung afirmaron que pronto se celebrará una reunión importante, pero no respondieron concretamente sobre el contrato posterior de HBM4.
Cuando se le preguntó a Macri sobre el suministro futuro de HBM y la posibilidad de que los chips de AMD sean fabricados por Samsung, simplemente señaló que ambas compañías mantienen una "relación de cooperación".
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