¡Por primera vez en tres años! La fundición de chips de Samsung vuelve a ser rentable en junio, con el rendimiento del proceso de 4nm aumentando a aproximadamente un 80%.

Autor | Zhang Yaqi

    Editor | Duro AI

El negocio de fabricación de chips por encargo de Samsung Electronics, después de varios años de pérdidas, finalmente está mostrando señales de cambio.

Según fuentes de la industria de semiconductores en Corea del Sur,el negocio de fabricación de chips por encargo de Samsung logró rentabilidad en junio por primera vez desde 2023.La expansión continua de la entrega de chips básicos HBM (Memoria de Alto Ancho de Banda), junto con una mejora significativa en el rendimiento del proceso de 4nm, impulsaron este cambio.

Esta recuperación ha generado un optimismo interno en Samsung sobre lograr ganancias trimestrales durante el tercer trimestre. Al mismo tiempo, la base de clientes en el negocio de chips de inteligencia artificial por encargo se está acelerando: después del pedido de chips AI6 de Tesla, la producción de chips Groq y la posible colaboración con Meta y Anthropic están emergiendo, impulsando aún más las expectativas del mercado sobre el repunte del negocio de fabricación de chips por encargo de Samsung.

Rentabilidad mensual, esperanza de reversión de pérdidas trimestral

El negocio de fabricación de chips por encargo de Samsung Electronics logró una ganancia mensual en junio, la primera desde 2023. Este departamento estuvo bajo presión por mucho tiempo: bajo rendimiento en tecnología avanzada, pérdida de clientes importantes y baja utilización de capacidad, todo contribuyó a pérdidas cada vez mayores. Samsung no divulga por separado los datos financieros de este negocio,pero según estimaciones del mercado, la pérdida operativa conjunta de fabricación de chips por encargo y el sistema LSI fue de unos 2.5 billones de won en 2023, se amplió a 5.3 billones en 2024 y llegaría a unos 6 billones en 2025.

En el segundo trimestre, abril y mayo siguieron siendo meses de pérdidas, por lo tanto aún es difícil confirmar la rentabilidad trimestral. Sin embargo, la ganancia de junio no resultó de una liquidación ocasional, sino de la mejora sostenida en el uso de capacidad y el rendimiento del proceso. Según la evaluación interna de Samsung, la probabilidad de lograr rentabilidad trimestral en el tercer trimestre es alta.

HBM4 impulsa la utilización de 4nm y la mejora del rendimiento reduce el costo unitario

El principal motor de esta reversión mensual,fue el aumento de las entregas de HBM Base Die y la mejora dual del rendimiento del proceso de 4nm.

El HBM Base Die es el chip lógico situado en la base del apilado DRAM, encargado de interactuar con las señales del GPU. Se produce en las líneas de fabricación de Samsung. El aumento de la producción de HBM también incrementa la cantidad de Base Die, lo que a su vez mejora la utilización de las líneas de procesos avanzados. En especial, el Base Die de HBM4 se fabrica con tecnología de 4nm, generando una demanda sostenida para esas líneas. Samsung Electronics fue la primera en el mundo en lograr la producción y entrega comercial de HBM4 en febrero de este año, y en mayo entregó muestras de HBM4E con 12 capas apiladas a clientes globales.

El negocio de fabricación de chips por encargo tiene altos costos fijos de depreciación, mano de obra y mantenimiento. El aumento de los envíos repetidos ayuda a mejorar el uso del equipo y reduce el costo unitario. A la vez, según estimaciones industriales, el rendimiento del proceso de 4nm de Samsung ha alcanzado el 80%. Mejorar el rendimiento significa que con el mismo volumen de chips en proceso, se pueden entregar más productos, y bajan los costos por descartes y retrabajo. En abril y mayo, el costo y la presión por la estabilización del proceso aún eran altos por la expansión de capacidad; en junio, el aumento de la cantidad de Base Die y la mejora del rendimiento de 4nm coincidieron, permitiendo revertir las pérdidas del mes.

Retorno de clientes grandes, la fragmentación de la cadena de suministro de chips AI trae nuevas oportunidades

La rentabilidad mensual coincidió con la mejora en la estructura de pedidos de fabricación de chips por encargo. Samsung Electronics ganó el pedido del chip AI6 de Tesla el año pasado, y recientemente asumió la producción de chips AI de inferencia basados en la arquitectura Groq revelada por Nvidia. Además, Meta y Anthropic han sido mencionados en la industria como posibles socios de fabricación de chips AI autodesarrollados, aumentando aún más las expectativas del mercado sobre la reactivación de la fabricación de chips por encargo de Samsung.

El crecimiento acelerado de la demanda de entrenamiento e inferencia de AI ha saturado por completo la capacidad de procesos avanzados y encapsulado avanzado de TSMC. Grandes empresas tecnológicas que quieren reducir su dependencia de Nvidia están expandiendo su propio desarrollo de chips AI y buscan diversificar proveedores, rompiendo la dependencia de un solo proveedor como TSMC. En este contexto, Samsung, con tecnología avanzada 2nm, capacidad de producción de HBM Base Die y plantas propias en Estados Unidos, está emergiendo como una alternativa viable de cadena de suministro.

A pesar de las señales de mejora en los fundamentales, la diferencia entre la fabricación de chips por encargo de Samsung y TSMC sigue siendo enorme. Según los datos de TrendForce,en el primer trimestre de 2025, TSMC liderará el mercado mundial de fabricación de chips por encargo con una cuota del 72,3%, mientras que Samsung ocupará el segundo lugar con el 6,5%.En comparación con el mismo período del año pasado, la cuota de TSMC aumentó del 67,6% al 72,3% (+4,7 puntos), mientras que la de Samsung bajó del 7,7% al 6,5% (-1,2 puntos), ampliando la brecha de 59,9 a 65,8 puntos porcentuales.