Signale aus den Quartalsberichten der Chiphersteller: Die Nachfrage ist stärker als vor drei Monaten, der Preisanstieg beginnt sich „auszubreiten“.
JPMorgan ist der Ansicht, dass die weltweiten Halbjahresberichte der Halbleiterbranche ein klares bullisches Signal aussenden: Erstens übertrifft die Nachfrage die Erwartungen, und große Foundries wie TSMC erhöhen umfassend ihre Investitionsausgaben, um die Produktion zu beschleunigen; zweitens wirkt sich der Preiseffekt nun substanziell positiv auf den Ausrüstungs- und Materialbereich aus, sodass Ausrüstungshersteller durch Preiserhöhungen ihre Bruttomarge steigern können; drittens sichern sich große Speicherhersteller durch langfristige Verträge und hohe Vorauszahlungen bereits jetzt eine sehr hohe Gewinnuntergrenze für die kommenden Jahre.
JPMorgan ist der Ansicht, dass der weltweiten Halbleiter-Lieferkette im zweiten Quartal ein äußerst klares Kaufsignal entnommen werden kann: Die Branchennachfrage ist deutlich stärker als vor drei Monaten, und die Preissetzungsmacht breitet sich tatsächlich „in Richtung der vorgelagerten Produktionsstufen“ aus.
Laut Nachricht von Chase Trading Desk hat JPMorgan in seinem Research-Bericht vom 17. August systematisch die Kernaussagen der Quartalsberichte der wichtigsten globalen Chip-Produzenten für Q2 2026 zusammengefasst und kommt zu einer einheitlichen und klaren Aussage: Die Nachfrage übertrifft die Erwartungen von vor drei Monaten in jeder Hinsicht, und der Preisanstieg breitet sich von Speicherchips auf Halbleiterproduktionsanlagen (SPE) und Materialbereich aus.
Der Bericht betont die entscheidende Veränderung in der Logik: Der Preisanstieg und die Margenausweitung sind nicht mehr nur das Privileg der Speicherchip-Produzenten. Halbleiterfertigungsanlagen (SPE) und Zulieferer von Technologiematerialien erhöhen nun ebenfalls ihre Preise und steigern kontinuierlich ihre Bruttomarge. Getrieben von starker Nachfrage erhöhen Wafer-Giganten wie TSMC und Intel ihre Investitionsausgaben (Capex) umfassend; Gerätehersteller haben ihre Markterwartungen für Wafer-Fertigungsanlagen (WFE) deutlich nach oben korrigiert; Speicherchip-Giganten sichern sich durch langfristige Verträge (LTAs) über fünf Jahre und hohe Vorauszahlungen frühzeitig eine stabile Gewinnbasis für die kommenden Jahre.
Chip-Giganten erhöhen Investitionsausgaben (Capex) umfassend, Erweiterung der fortschrittlichen Kapazitäten beschleunigt sich
Getrieben von der starken Nachfrage erhöhen die führenden globalen Chipproduzenten ihre Investitionspläne massiv. Die Investitionen fließen vor allem in die kostspieligeren vordergründigen Geräte, während auch die Nachfrage nach nachgelagerten Geräten stetig wächst.
TSMC: hebt den Investitionsplan für das Kalenderjahr 2026 (CY2026) um etwa 15% an, von 52-56 Milliarden USD auf 60-64 Milliarden USD (im Durchschnitt ein Plus von 52% gegenüber dem Vorjahr). 70-80% der Mittel fließen in fortschrittliche Technologie. Das Management betont die enge Zusammenarbeit mit Geräteherstellern (SPE), um eine Versorgungssicherheit zu gewährleisten und Engpässe bei der Kapazität zu vermeiden.
Intel: hebt den Investitionsplan für CY2026 von vorher gleichbleibend (rund 18 Milliarden USD) auf 20 Milliarden USD (+11% gegenüber dem Vorjahr), wobei die Investitionen in Geräte um 40% steigen sollen und für CY2027 weiteres Wachstum erwartet wird. Das Geld fließt vor allem in vordergründige Geräte in den USA und verstärkt Investitionen in EMIB-T-bezogene Endgeräte. Der 18A-Knoten wird Ende 2026 in Serienfertigung gehen, der 14A-Knoten ist für eine Risiko-Pilotproduktion in der zweiten Hälfte 2027 und die Massenfertigung 2028 geplant.
SK Hynix und Samsung: SK Hynix kündigt für CY2026 Investitionsausgaben von 40 Billionen koreanische Won (+45% gegenüber dem Vorjahr) an und beschleunigt die Hochlaufphase der M15X-Produktion, das Reinraum Yongin Fab 1 wird Anfang 2027 in Betrieb gehen. Samsung Foundry: Taylor Fab 1 startet planmäßig 2026 mit der Herstellung und steigernder 2nm-Kapazität, Taylor Fab 2 beginnt dieses Jahr und die Massenfertigung ist für 2030 geplant.
Markterwartungen für Halbleiteranlagen (SPE) stark nach oben korrigiert, Preiserhöhungen treiben Margensteigerung
Im Vergleich zu vor drei Monaten sind die Perspektiven für Wafer-Fertigungsanlagen (WFE) noch klarer geworden. JPMorgan ist der Ansicht, dass die Gerätehersteller nicht nur von einem größeren Markt ausgehen, sondern vor allem die Kostenüberwälzung und Margensteigerung durch „wertbasierte Preissetzung“ (Preiserhöhungen) erfolgreich umgesetzt wurden.
Erwartete Marktgröße für WFE deutlich angehoben: Tokyo Electron hebt die Markterwartungen für WFE in den Jahren 2026-2027 von 150-170 Milliarden USD auf mindestens 150 Milliarden USD für CY2026 und mindestens 190 Milliarden USD für CY2027 an.
Lam Research und KLA heben ihre Erwartungen für CY2026 auf das untere Segment von 150 Milliarden USD an. SCREEN Holdings hebt die Prognose für CY2026 (speziell für Speicherchips) auf mindestens 20% Wachstum gegenüber dem Vorjahr (mindestens 140 Milliarden USD).
Erhöhte Gerätedichte durch KI: Lam Research betont, dass Halbleiter einen wachsenden Anteil an der KI-Infrastruktur einnehmen, und die geschätzte WFE-Nachfrage für jeweils 100 Milliarden USD KI-Investition liegt nun bei 90-100 Millionen USD, statt lediglich 80 Millionen USD.
Margenausweitung (Kernsignal für Profitabilität):
Tokyo Electron erwartet durch Preiserhöhungen u.ä., dass die Bruttomarge zum Beginn des Geschäftsjahres 2027 bei 50% liegen könnte (Q2 2026: 47%).
Lam Research verzeichnete im zweiten Quartal bereits eine Bruttomarge von 52% (erstes Quartal: 50%), das Ziel ist durch hochpreisige Produkte eine Marge von 55% zu erzielen.
Applied Materials (AMAT) hat die Bruttomarge in den letzten drei Jahren um rund 300 Basispunkte gesteigert, vor allem dank erfolgreicher wertbasierter Preissetzung; die Marge des Halbleiter-System-Bereichs liegt inzwischen über 55%.
KLA plant die Preissteigerung durch mehr Wertschöpfung bei neuen Produkten und erwartet zum Beginn 2027 eine Verbesserung der Marge.
JPMorgan ist der Meinung, dass die stetige Anhebung der WFE-Marktprognosen in Kombination mit der substanziellen Verbesserung der Gerätehersteller-Margen bedeutet, dass die Gewinnflexibilität der Halbleiteranlagen-Branche systematisch unterschätzt wird.
Indiumphosphid (InP) Substrate: Angebotsdefizit über 30%, Kapazitätserweiterung und langfristige Verträge sichern Profitabilität
Im Bereich der Technologiematerialien herrscht akuter Mangel bei Indiumphosphid (InP) Substraten. Zulieferer expandieren sehr schnell und stellen auf größere Formate (6 Zoll) um.
Extreme Angebots-Nachfrage-Diskrepanz: Lumentum und Coherent berichten von einer stärkeren Nachfrage als je zuvor. Lumentum weist darauf hin, dass das Angebotsdefizit derzeit über 30% liegt. Da die InP-Substratversorgung der wichtigste limitierende Faktor ist, haben beide Unternehmen langfristige Verträge (LTA) mit AXT abgeschlossen.
Faktorielle Kapazitätserweiterung: JX Advanced Metals plant, die InP-Substratkapazität bis 2030 um das 7- bis 10-fache zu erweitern. AXT hat zum Ziel, die Kapazität bis Ende 2026 gegenüber dem Vorjahr zu verdreifachen (Quartalsumsatz von 60 Millionen USD) und bis Ende 2027 mehr als zu verdoppeln (über 130 Millionen USD).
Technologie und Kostenoptimierung: Coherent stellt auf 6-Zoll-Substrate um, was im Vergleich zu 3-Zoll das Produktionsvolumen vervierfacht, die Kosten halbiert und die Qualität auf hohem Niveau hält. AXT hat signifikante Fortschritte bei der Entwicklung von 6-Zoll-Substraten mit hoher technischer Hürde gemacht.
Langfristige Speicherchip-Verträge (LTAs): Details bekannt, Vorauszahlungen sichern mehrjährige Gewinne
Weltweit legen Speicherchip-Produzenten zunehmend Details ihrer langfristigen Verträge (LTAs) offen. JPMorgan betont, dass diese Verträge nicht nur sehr lange Laufzeiten haben, sondern auch hohe Vorauszahlungen enthalten, was die Risiken von Preisschwankungen stark reduziert und für die Neubewertung der Speicherchip-Giganten das zentrale Fundament schafft.
Samsung Electronics: hat mit Rechenzentrumskunden 5 LTAs abgeschlossen, weitere 5 stehen am Verhandlungsende. Die Verträge basieren auf rollierenden 5-Jahres-Laufzeiten und Samsung wird hohe Vorauszahlungen erwarten.
SK Hynix: hat 10 Verträge abgeschlossen, basierend auf 5-Jahres-Laufzeiten und Vorauszahlungen, um Preisschwankungen durch Vertragsgestaltung zu minimieren.
SanDisk: hat 8 Verträge unterzeichnet (darunter 3 mit US-amerikanischen Hyperscale-Cloud-Anbietern), durchschnittlich 4 Jahre Laufzeit (maximal 5 Jahre), und es gibt bereits Anfragen für Verträge mit über 5 Jahren Laufzeit. Diese Verträge basieren typischerweise auf Vorauszahlungen und decken etwa 50% der Bit-Nachfrage im Geschäftsjahr 2027 und etwa zwei Drittel im Geschäftsjahr 2028 ab.
Beeindruckende Gewinnuntergrenze: Die SanDisk-Führung berichtet, dass selbst bei einer variablen Preisstruktur (mit Preisober- und Untergrenzen) die Mindestmarge etwa bei 80% liegt.
Der Bericht betont, dass die beschleunigte Umsetzung der LTA Speicherchip-Produzenten eine „Mindest-Gewinn“-Absicherung bietet; das von SanDisk offen gelegte Detail „Mindestpreis entspricht etwa 80% Bruttomarge“ ist besonders entscheidend und zeigt, dass selbst im pessimistischsten Preisszenario die Profitabilität solide abgesichert bleibt. Mit zunehmender Offenlegung weiterer LTA-Details wird das Bewertungsmodell für den Speicherchip-Bereich voraussichtlich vom Markt Schritt für Schritt anerkannt.
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