AMD und Samsung stehen kurz vor dem Abschluss eines Großliefervertrags für HBM4, die Auslieferung durch Helios wird für Ende des dritten Quartals erwartet.

BlockBeats Nachricht, am 24. Juli berichtete die Seoul Economic Daily, dass AMD CEO Lisa Su erklärte, die Verhandlungen über den Abschluss eines formellen Vertrags mit Samsung Electronics zur großangelegten Lieferung von HBM4 seien „fast abgeschlossen“. Im März dieses Jahres unterzeichneten beide Parteien bereits eine Kooperationsvereinbarung, die vorsieht, dass Samsung vorrangig HBM4 für die neue Generation von AMD KI-Beschleunigern liefert und die Zusammenarbeit im Bereich Waferproduktion vorantreibt.

Lisa Su erklärte auf der Veranstaltung „AMD Advancing AI 2026“, dass das KI-Server-Rack-System Helios bereits in die vollständige Massenproduktion eingetreten sei und die Auslieferung ab Ende des dritten Quartals beginne. Mit dem Produktionsstart von Helios diskutiert AMD mit Samsung über konkrete Verträge zur weiteren Erweiterung der HBM4-Lieferungen.

Han Jin-man, Leiter des Wafergeschäfts von Samsung Electronics, und Cho Sang-yeon, Leiter des Halbleitergeschäfts in Amerika, nahmen an der Veranstaltung teil und führten nach dem Ende der Ansprachen Gespräche mit AMD CTO Joseph Macri und weiteren Führungskräften fort. Die beiden Samsung-Manager teilten mit, dass in Kürze ein wichtiges Meeting stattfinden werde, antworteten jedoch nicht konkret auf Fragen zu den weiteren HBM4-Verträgen.

Macri erklärte, als er zu zukünftigen HBM-Lieferungen und der Möglichkeit eines AMD-Chip-Fertigungsauftrags bei Samsung befragt wurde, lediglich, dass beide Unternehmen „in einer Zusammenarbeit“ stehen.