Trotz der von TSMC geplanten Preiserhöhung für ausgereifte Fertigungsprozesse werden IC-Designfirmen auch im nächsten Jahr weiterhin mehr Kapazitäten benötigen.

BlockBeats News, 13. Juli. Laut der

, haben nach den Preiserhöhungen bei fortgeschrittenen Prozessen IC-Designunternehmen bekannt gegeben, dass TSMC ebenfalls plant, ab Januar nächsten Jahres die Preise für Wafer-Foundry-Dienstleistungen in ausgereiften Prozessen zu erhöhen. Dennoch werden, um das Wachstum des Unternehmens weiterhin zu gewährleisten, die Verhandlungen über die Wafer-Foundry-Kapazitäten für das nächste Jahr fortgesetzt und es wird versucht, mehr Kapazitätsunterstützung als in diesem Jahr zu sichern.

IC-Designfirmen erklärten, dass im ersten Halbjahr dieses Jahres die Preiserhöhungen bei ausgereiften Prozessen durch Verpackungs- und Testanlagen sowie Wafer-Foundries außerhalb von TSMC zu steigenden Produktionskosten für ICs geführt haben. Sie haben bereits Preissteigerungen bei ihren Produkten mit ihren Kunden ausgehandelt. Sollte die Preiserhöhung für ausgereifte Prozesse von TSMC für das nächste Jahr bestätigt werden, müssten sie erneut über weitere Preiserhöhungen mit ihren Kunden verhandeln. Auch die Kunden werden versuchen, die gestiegenen Kosten an ihre Abnehmer weiterzugeben, was einen Ketteneffekt auslöst.

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