Das zweite Areal des Wissenschaftsparks Chiayi wurde offiziell eröffnet, angeführt von TSMC, um ein führendes Zentrum für fortschrittliche Packaging-Technologien zu schaffen.

Golden Ten Data berichtete am 13. Juli unter Berufung auf die taiwanesische Medienplattform „Industrial & Commercial Times“, dass das fortschrittliche Cowos Verpackungswerk von TSMC im JiaKe Phase-I-Basis im Juni dieses Jahres mit der Massenproduktion begonnen hat. Am 12. Juli wurde auf dem etwa 90 Hektar großen JiaYi Wissenschaftspark Phase-II-Basis die Grundsteinlegung durchgeführt. Die zweite Phase wird von TSMC angeführt und soll ein Industriecluster mit Schwerpunkt auf „fortschrittliche Verpackung“ schaffen. Es wurde bekannt, dass neben der derzeitigen zweiten Phase in Zukunft noch eine dritte und vierte Fabrik sowie weitere Entwicklungsflächen im JiaYi Wissenschaftspark geplant sind.