Applied Materials bringt eine Serie von 3D-Fertigungsanlagen für AI-Chips auf den Markt, mit Fokus auf HBM-Stacking-Prozesse.

```htmlGolden Ten Data berichtet am 30. Juni, dass Applied Materials eine Produktlinie für die Herstellung von dreidimensionalen (3D) Chips für den Einsatz in KI-Halbleitern vorgestellt hat. Diese Geräte konzentrieren sich hauptsächlich auf fortschrittliche Verpackungstechnologien wie High Bandwidth Memory (HBM), Chiplet und Hybrid Bonding und bieten dafür Funktionen wie Planarisierung, Ablagerung und Metrologie. Konkret umfasst die neue Produktpalette fortschrittliche Geräte für Chemical Mechanical Polishing (CMP), Electrochemical Vapor Deposition (ECD) und Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) im Verpackungsbereich. Darüber hinaus wurde ein auf Elektronenstrahl basierendes Prozesskontrollgerät hinzugefügt und die epitaktischen Geräte für DRAM-Prozesse wurden aufgerüstet.```