Qualcomm plant, die Technologie von Rechenzentrums-Chips in Smartphones einzuführen, um die KI-Fähigkeiten am Endgerät zu verbessern.
Laut Gelonghui am 27. Juni erklärte Durga Malladi, Executive Vice President von Qualcomm, dass das Unternehmen plant, die diese Woche neu vorgestellte Rechenzentrums-Chiptechnologie auch in Smartphones einzusetzen, um die lokale KI-Leistung mobiler Geräte zu verbessern. Die neue High Bandwidth Compute (HBC) Architektur von Qualcomm nutzt ein vertikal gestapeltes Chip-Design, das Speicher und Recheneinheiten eng integriert und dadurch die Datenübertragungsgeschwindigkeit und -effizienz erheblich steigert. Die erste Produktgeneration dieser Architektur wird nächstes Jahr in Rechenzentren eingeführt und voraussichtlich 2028 in den kommerziellen Vertrieb gehen. Malladi betonte, dass „die Technologie des Rechenzentrums hier nicht stehen bleibt“. Das Unternehmen führe derzeit Gespräche mit Herstellern von Smartphones, PCs und Autos über die betreffende Technologie.
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