Bank of America: Höhere Bewertungserwartungen für TSMC und ASE; fortschrittliche Fertigungsprozesse und fortschrittliche Verpackungen bleiben die Bereiche mit den größten Eintrittsbarrieren in der Wertschöpfungskette.

```htmlGolden Ten Data, 25. Juni – Laut Berechnungen von Bank of America wird der weltweite Markt für Halbleiterfertigung im Zusammenhang mit Server-CPUs voraussichtlich von 15 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 49 Milliarden US-Dollar im Jahr 2028 expandieren. Der Anteil der ausgelagerten Produktion wird dabei von 52 % auf 71 % steigen, was die zentrale Rolle von reinen Wafer-Foundries wie TSMC im High-End-CPU-Bereich weiter stärkt. Die Knappheit an Kapazitäten für fortschrittliche Fertigung, kombiniert mit steigender Nachfrage von mehreren Kunden und parallelen Architekturen, macht den Foundry-Bereich zum sichersten Gewinner in der aktuellen Wachstumsphase. Bank of America schätzt, dass der Markt für Server-CPU-bezogene Verpackung und Tests von 1,9 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 9,6 Milliarden US-Dollar im Jahr 2028 wachsen wird, wobei der Anteil am Markt für fortschrittliche Verpackungen von 11 % auf 24 % steigt. Gleichzeitig hat Bank of America die Bewertungserwartungen für Branchenführer wie TSMC und ASE erhöht und ist der Meinung, dass fortschrittliche Fertigungsverfahren und fortschrittliche Verpackungen weiterhin die Segmente mit den höchsten Eintrittsbarrieren in der Industrie bleiben.```