Hər birinin dəyəri 400 milyon dollar olan litografiya avadanlıqlarına yeni sifarişlər gəldi: Samsung və TSMC-nin mövqeyi dəyişdi, üç əsas çip nəhəngi ASML-in ən qabaqcıl High NA EUV texnologiyasını tam şəkildə qəbul etdi

Zhituan Maliyyə APP nəzər yetirdi ki, ASML (ASML.US) artıq aparıcı çip istehsalçılarından istifadə öhdəliyi alıb, onun ən yeni yarımkeçirici istehsal avadanlığından istifadə etməyə hazırlaşır və süni intellekt texnologiyalarına artan tələbatı ödəmək üçün daha geniş əməkdaşlıq razılaşmasına yönəlib.

Samsung Elektronika və TSMC planlaşdırır ki, müvafiq olaraq 2028 və 2030-cu illərdə ASML-in yüksək saylı apertur ekstrem ultrabənövşəyi (High NA EUV) litografiya avadanlığını geniş miqyasda istehsala tətbiq etsinlər və Intel ilə birlikdə bu cihazları istifadə etsinlər ki, hər birinin satış qiyməti 400 milyon dollara çata bilər. Samsung aparıcı yaddaş çipi istehsalçısıdır, TSMC isə NVIDIA və Apple kimi şirkətlər üçün fərdi çiplər istehsal edən lider müəssisədir.

Bu dörd şirkət həmçinin yarımkeçirici istehsalının əsas komponenti olan fotomaskanın (Photomask, həmçinin maska və ya şablon kimi tanınır) texnoloji formatına dair dəyərli, lakin çox vacib dəyişiklik razılaşmasına gəliblər. Sənaye süni intellektə olan artan tələbatı qarşılayarkən bu cəbhə mövcud 6 düymlük standarta uyğun fotomaskadan 12 düymlük versiyaya keçməyi planlaşdırır, bu da məhsuldarlığı artırmaq və xərcləri azaltmaq məqsədilə edilir. Fotomaska, bənzər dizaynın təkrar çapı üçün istifadə olunan taxta qravür formasına bənzəyir, fərqi isə ondadır ki, onlar silisium lövhəsində çapda işıqdan istifadə olunur.

Daha böyük ölçülü fotomaskaya keçid uzun müddətdir həm çətin, həm də bahalı sayılıb, lakin bu birgə inkişaf təşəbbüsü çip istehsalında böyük faydalar vəd edir. ASML-in baş texnoloji direktoru Marko Piters qeyd edib ki, yeni texnologiya High NA cihazının məhsuldarlığını 40% artıracaq, eyni zamanda dizayn prosesini sadələşdirəcək.

Piters müsahibəsində bildirib: “Bu, böyük bir imkan olmaqla yanaşı, əlbəttə ki, məhsuldarlıqda sıçrayış deməkdir.”

ASML dünyada ekstrem ultrabənövşəyi (EUV) litografiya avadanlığı istehsal edə bilən yeganə şirkətdir və bu cihazlar ən qabaqcıl süni intellekt akseleratorları və oxşar çiplərin istehsalı üçün vacibdir. Şirkət 2019-cu ildə aşağı saylı apertur (Low NA) EUV təqdim edib və müştəriləri ilə birlikdə daha inkişaf etmiş High NA cihazlarının tətbiqini təşviq edir.

TSMC fabrikləri NVIDIA-dan AMD-yə, Qualcomm-a qədər müştərilər üçün sifarişli istehsal edir və şirkət daha bahalı avadanlıqların tətbiqində ehtiyatlı yanaşır, məhsuldarlıq artımının xərclərə uyğun olmadığını düşünür.

Lakin, çərşənbə axşamı yayımlanan bəyanata görə, TSMC hazırda 2030-cu ildən başlayaraq mövcud 6 düymlük fotomaska əsaslı High NA sistemlərini tətbiq etməyi planlaşdırır. İki şirkət 2031-ci ilədək 12 düymlük fotomaska istehsal test xətti qurmağı hədəfləyir və bu, 2033-dən əvvəl High NA alətləri ilə bu texnologiyanın tətbiq prosesinin bir hissəsi olacaq.

TSMC-nin baş direktoru Vey Zhejia bəyanatda bildirib: “TSMC həmişə əməkdaşlığın gücünə inanıb və texnoloji baryerlər yarımkeçirici sənayesində iqtisadi maneəyə çevrilməzdən əvvəl onların öhdəsindən gələ biləcəyinə əmindir.”

Həmçinin məntiq çipi sifarişli istehsal xidmətləri göstərən və dünyanın ən böyük yaddaş çipi istehsalçılarından biri olan Samsung, 2028-dən əvvəl ASML-in High NA cihazlarını kompüter yaddaşı üçün işlətməyə başlayacağını planlaşdırır. Bu Koreya şirkəti ayrıca bəyanatında bildirib ki, o, “sənaye tərəfdaşları ilə sıx əməkdaşlıq edəcək, lazımi fotomaska texnologiyası və əlaqədar infrastrukturun hazırlanması üçün.”

Süni intellekt məlumat mərkəzlərinin böyük tələbatı nəticəsində baş verən qlobal yaddaş çipi çatışmazlığı hazırda bütün elektronika sənayesində istehsal xərclərini artırır.

Intel əvvəllər yalnız öz çiplərini istehsal edən şirkətdən sifarişli istehsal xidmətləri göstərən şirkətə keçmək üçün artıq High NA cihazları qəbul edib. Şirkət bildirib ki, potensial müştərilərə bu texnologiyanın faydalarını təqdim edə bilir. Üç ildir, Intel daha böyük ölçülü fotomaskanın tətbiqi üçün töhfəsini verir.

TSMC-nin yüksək səviyyəli çip istehsalı avadanlığına yenidən sədaqəti ASML-in artımı üçün vacibdir. Bloomberg-in tərtib etdiyi məlumatlara görə, bu Tayvan şirkəti ASML-in gəlirinin təxminən 16%-ni təşkil edir. Samsung və Intel-dən artan öhdəliklər, Niderland şirkətinin üç əsas müştərisinin bu çevrilmə prosesinə qoşulduğunu göstərir.

ASML-in Piters qeyd edib: “Bu, High NA ilə massiv istehsala doğru atılan vacib bir addımdır. Bu, müştərilərin bu sistemlərin çoxlu ekspozisiya (multi-patterning) strategiyasına üstünlüklərini tanıdığı əsas nöqtədir.”

Piters vurğulayıb ki, müştərilər növbəti nəsil çip istehsalına keçdikcə, High NA texnologiyasının çoxsaylı laylara ehtiyac olacaq, yəni “onlar fotomaska ölçüsünü artırmaq imkanını da tanıyırlar.”

Litografiya, işıqdan istifadə edərək dizaynı silisium üzərindəki materialda şəklini həkk etmə prosesi kimi tanınır. Sonra bu dizaynlar digər materiallarla doldurularaq cihazlara müxtəlif funksiyalar (əsasən məlumat işlənməsi və saxlanması) verən tranzistorlar və bağlanmalar formalaşdırılır. Sənaye bu xüsusiyyət ölçülərini kiçiltmək üçün getdikcə daha qeyri-adi texnologiyalara müraciət etməyə məcbur olur. ASML-in ən qabaqcıl cihazları ekstrem ultrabənövşəyi şüanı istifadə edir, bu isə Yer üzündə təbii olaraq yaranmayan bir işıq növüdür.

Onilliklər ərzində istifadə olunan 6 düymlük fotomaskanın gətirdiyi məhdudiyyətlər müxtəlif kompromislərə səbəb olub, bunun nəticəsində süni intellekt məlumat mərkəzlərində kompüter əsas komponentlərinin inkişafı ləngiyib. Tək bir çipin ölçüsünü böyütmək mümkün olmadığından, şirkətlər vertikal yığma və kompleks interfeys dizaynına keçiblər, bu da çipin istehsalı və tətbiqində mürəkkəbliyi və xərcləri artırır.