Saxlama gücü danışıqları artıq 2030-cu ilə qədər planlanıb! Huabangs Electronics istehsal genişlətmə planını vaxtından əvvəl başladır.

AI-nin artan tələbləri yaddaş bazarında davamlı böyüməyə səbəb olur, Winbond Electronics də buna görə öncədən planlama etməyə məcbur qalıb—müştərilər artıq üç il sonrakı istehsal gücünü rezerv etməyə başlayıblar.

Yaddaş sahəsində qlobal niş IDM lideri Winbond Electronics, Çin Tayvanının Kaohsiung şəhərindəki Luzhu zavodunun genişlənməsi planını öncədən işə saldığını açıqladı. Əvvəlcə ardıcıl mərhələlərdə aparılması nəzərdə tutulan ikinci və üçüncü fazalar birləşdirilərək Module B zavodunun eyni vaxtda inkişafına başlanılıb. Tayvan Industrial & Commercial Times-ın məlumatına görə, zavodda 2027-ci ildə təmiz otaqların tikintisinə başlanacaq və ən tez 2029-cu ilin əvvəllərində avadanlıqlar quraşdırılacaq.

İnstitusional nümayəndə qeyd edib ki, agentik AI yaddaş həcmi və qabaqcıl paketləmə tələbinin davamlı olaraq artmasına səbəb olur, “ilgili inkişaf tendensiyası gözlənildiyindən daha uzun müddət boyunca davam edəcək”, bu da Winbond Electronics-in Module B proqramını öncədən başlamasının birbaşa səbəbidir. Hazırda artıq müştərilər 2029 və 2030-cu illərin istehsal kvotaları üçün öncədən danışıqlar aparır.

Cari dövrün nəticələri: Həm həcm, həm qiymət artdı, mənfəət marjası zirvəyə çatdı

Winbond Electronics-in ikinci rübdə konsolidə olunan gəliri 59.843 milyard Yeni Tayvan dolları təşkil edib, kvartal üzrə artım 56.4%, illik artım isə 184.7% olub.

Qiymət artımı əsas hərəkətverici qüvvədir: DRAM qiyməti bir rübdə təxminən 100%, Flash isə təxminən 43% artıb. Bu, mənfəət marjasının 66.2%-ə yüksəlməsinə gətirib çıxarıb və hər səhmə vergi sonrası xalis gəlir (EPS) 5.40 Yeni Tayvan dollarına çatıb.

Üçüncü rübdə də qiymət artımı davam edir. Tayvan Industrial & Commercial Times institut nümayəndələrinə istinadən xəbər verir ki, niş DRAM və SLC NAND təklifin tələbatı qarşılamadığı bazarda, qiymət kvartal üzrə təxminən 50% artıb; NOR Flash isə bulud xidmət təminatçıları (CSP) tərəfindən böyük həcmdə rezerv edildiyindən, qiymət kvartal üzrə təxminən 30% yüksəlib.

Dördüncü rübdə artım tempinin 2%-dən 5%-ə qədər daralacağı proqnozlaşdırılır, lakin institut nümayəndələri hesab edir ki, DRAM istehsal gücünün və satış həcminin artması ilə Winbond Electronics gəlir və mənfəətini kvartal üzrə artırmağa davam edəcək.

Module B: Bütün məhsul xətti AI-a hədəflənir

Winbond Electronics-in Kaohsiung zavodunda Module B məhsul planlaması Standard DRAM, CUBE DRAM, Wafer-on-Wafer (WoW) və Si-Cap məhsullarını əhatə edir, eyni zamanda 14 nanometr və gələcəkdə 12 nanometr DRAM prosesi dəstəkləyəcək, sonrakı mərhələdə EUV avadanlıqlarının tətbiqi də nəzərdə tutulub.

Bu strategiyanın məntiqi aydındır: AI yaddaş texnologiyasını daha yüksək sıxlığa və daha qabaqcıl paketləməyə doğru aparır, Winbond Electronics bazar tələbinin gerçəkləşdiyi anda istehsal prosesi və gücünü öncədən təmin etməlidir ki, bazardan geri qalmasın.

Avadanlıq tətbiqi prosesləri müştəri tələbi proqnozuna (Forecast) və uzunmüddətli müqavilələrə (LTA) əsaslanaraq mərhələli şəkildə həyata keçiriləcək, birdəfəlik tam gücə çatdırılmayacaq; bu kapital xərclə təzliklərinin idarə olunmasına imkan verəcək.

Si-Cap: Üçüncü böyümə xətti

Si-Cap (Silicon Capacitor) bu planlamada ayrıca diqqətə layiq hissədir.

İnstitusional nümayəndə bunu Winbond Electronics-in Logic və Memory-dən fərqli “üçüncü potensial böyümə qüvvəsi” kimi qiymətləndirir. Winbond Electronics təqribən 4 milyard Yeni Tayvan dolları dəyərində xüsusi Si-Cap istehsal xəttinə yatırım edib.

Hazırda kütləvi istehsalda olan məhsulların kapasitans sıxlığı təxminən 3,300 nF/mm²-dir, ən yeni nümunələr isə təxminən 5,400 nF/mm²-yə çatıb, əsasən AI-nin qabaqcıl paketlənməsi və AI enerji idarəetməsi üçün nəzərdə tutulub. Məlumatda bildirilib ki, ən tez 2027-ci ilin ilk rübünün sonunda kütləvi istehsala başlanacaq.

Si-Cap məntiqi budur: AI çipləri üçün enerji sabitliyi son dərəcə vacibdir, Si-Cap paketləmə üzrə daha yüksək sıxlıqda enerji dekuplajı təmin edə bilər və qabaqcıl paketləmə üçün zəruri komponentdir. Winbond Electronics bu yeni tələbi zamanında qarşılamaya çalışır.