تم الكشف عن أن Elon Musk تواصل مع TSMC، وأعلن الرئيس التنفيذي لشركة Intel، Pat Gelsinger، بسرعة أن التعاون في مشروع Terafab مستمر.
صرح الرئيس التنفيذي لشركة Intel (INTC.US)، Pat Gelsinger، بأن الشركة ستواصل التعاون مع إيلون ماسك في مشروع Terafab.
أفادت Jinse Finance أن الرئيس التنفيذي لشركة Intel (INTC.US)، بات غيلسنجر، صرّح بأن الشركة ستواصل التعاون مع إيلون ماسك في مشروع Terafab. وتُعتبر هذه محاولة جريئة من الملياردير لدخول مجال إنتاج الرقائق المتقدمة.
في وقت سابق من هذا الأسبوع، ذكر ماسك أنه يجري مناقشات مع TSMC حول التعاون المتعلق بمشروع Terafab. وأثرت هذه الأنباء سلباً على معنويات المستثمرين تجاه Intel، والتي كانت قد وقعت في أبريل من هذا العام لتصبح شريكاً في تطوير مشروع Terafab.
وقبيل حدث في طوكيو بمناسبة الذكرى الخمسين لدخول هذه الشركة الأمريكية إلى السوق اليابانية، أكد غيلسنجر لوسائل الإعلام أن Intel ستواصل مشاركتها في مشروع Terafab.
يعد مشروع Terafab جزءاً من موجة عالمية تقودها الحكومات والشركات لتوسيع القدرات الإنتاجية لأشباه الموصلات والمكونات الأساسية الأخرى، والتي تعتبر ضرورية لتسريع تطبيقات الذكاء الاصطناعي.
بدءاً من الكرات الحاملة للأحمال، إلى معدات الرقائق والمنتجات الكيميائية الصناعية ووصولاً إلى قضبان الانزلاق، فإن الطاقة الإنتاجية للمصانع قد بلغت أقصى حد، مما يدفع الشركات إلى إنشاء المزيد من خطوط الإنتاج.
إخلاء المسؤولية: يعكس محتوى هذه المقالة رأي المؤلف فقط ولا يمثل المنصة بأي صفة. لا يُقصد من هذه المقالة أن تكون بمثابة مرجع لاتخاذ قرارات الاستثمار.
You may also like
خفضت UBS تصنيف Besi إلى "بيع" بسبب المخاطر المرتبطة بالتبني المزدوج للربط، مما أدى إلى انخفاض سعر السهم.
تراجعت أسهم BE Semiconductor Industries (BESI.AS) بنحو 9.5% بعد أن خفض بنك UBS تصنيف الشركة الهولندية المصنعة لمعدات الرقاقات من "شراء" إلى "بيع" وخفض هدف السعر بنسبة 57% إلى 159 يورو. أشار UBS إلى أن التوقعات بشأن الطلب على تقنية تغليف الرقاقات "hybrid bonding" — وهي جوهر منطق الاستثمار في Besi — "لم تتحقق كما هو متوقع". ويرى UBS أن عملاء المسرعات المعتمدة على الذكاء الاصطناعي يركزون أكثر على توسيع السعة الإنتاجية بدلاً من تحسين الأداء، ما سيبطئ وتيرة تبني تقنية hybrid bonding في ذاكرة النطاق الترددي العالي. يتوقع البنك أن تبلغ حصة تقنية hybrid bonding من الطلب على المعدات 10% فقط بحلول عام 2028، في حين تشير توقعات السوق الإجماعية إلى نسبة تقارب 50%. كما توقع أن تكون إيرادات تقنية hybrid bonding لـ Besi في 2027-2028 أقل بنسبة 50%-60% من توقعات السوق، مشيراً إلى أن الطلب من الأجهزة الضوئية المغلفة المشتركة ومسرعات AI ومعالجات الحواسيب سيكون من غير المرجح أن يعوض هذا النقص. أوضح UBS أن الطاقة الإنتاجية الحالية لدى TSMC وIntel تكفي لدعم "حجم كبير من الشحنات"، وإذا لم تتجاوز وتيرة التبني التوقعات، فإن إمكانيات الصعود في النمو ستكون محدودة. واصل سهم Besi انخفاضه من تداولات الثلاثاء بعد خفض تصنيفه من قبل Bank of America Global Research لأسباب مشابهة، حيث أغلق السهم على انخفاض بنسبة 5.4% يوم الثلاثاء. في قطاع أشباه الموصلات الأوروبي، تراجع سهم ASML بنسبة 2.3%، بينما تراجع سهم ASM International بنسبة 5.3%، وشهد سهم Infineon تراجعاً بنسبة 5.8%، و X-Fab بنسبة 5.8%، و Soitec بنسبة 4.1%، و STMicroelectronics بنسبة 3.8%، و Aixtron بنسبة 2.7%، و ams-OSRAM بنسبة 3.6%.
حذر رئيس قسم الاستثمار في Temasek من أن انعكاس التداول المدعوم بالذكاء الاصطناعي هو أكبر خطر يواجه السوق، وقد تحدث اضطرابات في عام 2027.
قال الرئيس التنفيذي للاستثمار في Temasek إن الانعكاس في تداولات الذكاء الاصطناعي هو أكبر خطر في السوق، متوقعًا حدوث تقلبات في عام 2027؛ ومع ذلك، يظل متفائلًا على المدى الطويل ويخطط لرفع تعرض صناديق الاستثمار المفتوحة للذكاء الاصطناعي إلى 70%—75%.
تأكيد Intel المضي قدماً في خطة شريحة Musk "Terafab" وسط ضغط على سعر السهم
قال الرئيس التنفيذي لشركة Intel، باتريك 段(陈立武)، إن الشركة ستواصل مشاركتها في مشروع Terafab الذي يقوده Elon Musk. وكان Musk قد كشف في وقت سابق عن مناقشات جارية مع TSMC حول شراكة محتملة، ما أثار مخاوف السوق بشأن مكانة مشروع Intel، وتراجع سهم الشركة بنسبة 3.9%.
أسعار العملات الم شفرة
المزيد
