ذكرت صحيفة ديلي ستار أن TSMC سترفع أسعار تصنيع الرقائق من يناير المقبل بنسبة تتراوح بين 3٪ و 6٪، وأن وضوح الطلبات يمتد حتى عام 2030

دخلت TSMC في دورة جديدة من رفع الأسعار، وتشمل هذه الدورة الآن سلسلة توريد أشباه الموصلات بأكملها، بدءًا من عمليات التصنيع المتقدمة.

وذكر تقرير Digitimes يوم الأربعاء نقلاً عن مصادر في سلسلة التوريد أن TSMC قررت تعديل أسعار Wafer Out بدءًا من يناير 2027 وفقًا للعملية، حيث تتراوح الزيادة بين 3% و6%، مع تركيز الزيادة الأكبر في العمليات المتقدمة.

حالياً، معدل استغلال طاقة مصانع TSMC بقياس 8 بوصة يتجاوز 100%، والعمليات الأقل من 45 نانومتر تعمل بكامل طاقتها، وطلبات العملاء تمتد رؤيتها حتى عام 2030.

سيؤدي هذا الارتفاع في الأسعار إلى رفع تكاليف إنتاج العملاء بشكل مباشر وينتقل تدريجياً عبر سلسلة التوريد. تواجه مصانع تصنيع الرقائق مثل Samsung Electronics وIntel وUMC وVanguard وكذلك شركات التغليف والاختبار وعملاء تصميم الدوائر المتكاملة (IC Design) ضغطًا مماثلًا لرفع الأسعار.

أشارت مصادر سلسلة التوريد إلى أن طاقات تصنيع TSMC للـ 2 نانومتر و3 نانومتر أقل من الطلب بكثير، ولا تزال معوقات التغليف المتقدم مثل CoWoS لم تُحل بعد، مما يصعّب على العملاء التبديل السريع إلى موردين آخرين رغم ارتفاع الأسعار.

انخفضت شهادات إيداع TSMC في السوق الأمريكي (ADR) بنسبة 1.2% يوم الأربعاء.

تأتي هذه الجولة من رفع الأسعار مدفوعة بتوسّع مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، الذي أدى إلى زيادة شاملة في الطلب على الرقائق.

لم يعد الطلب المدفوع بالذكاء الاصطناعي مقتصرًا على GPU وASIC والذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM)، بل يدفع بناء مراكز البيانات الطلب على منتجات العمليات الناضجة مثل PMIC وMCU وMOSFET ودوائر التشغيل ودوائر القياس التناظري وMEMS والدوائر الهجينة وأجهزة الاستشعار.

كما أدى ارتفاع شحنات خوادم الذكاء الاصطناعي إلى زيادة الطلب على مكونات الاتصالات البصرية عالية السرعة، وطبقات السيليكون الوسيطة، ومواد التغليف المختلفة.

عدد وأنواع الرقائق المطلوبة لكل خادم ذكاء اصطناعي زادت بشكل ملحوظ عن السنوات السابقة، لتشمل مجالات المعالجة، الطاقة، الشبكات، والاتصالات البصرية، مما يمنح مصانع تصنيع الرقائق نطاق تأثير أوسع من أي وقت مضى.

وقد استفادت Vanguard بشكل مباشر من هذا التأثير الممتد – حيث يُتوقع أن يشهد سوق تصنيع الرقائق بقياس 8 بوصة عجزًا في العرض حتى عام 2026، كما يمتد وضوح الطلب ما بين 3 إلى 5 أشهر، في حين يتجاوز معدل استغلال الطاقة حاليًا 90%، ومن المتوقع أن يظل الطلب قويًا في النصف الثاني من السنة.

لم ترفع TSMC الأسعار بشكل موحد لكل العمليات، بل اعتمدت تسعيرًا تفاضليًا حسب نوع العملية وفئة المنتج.العمليات المتقدمة مثل 2 نانومتر و3 نانومتر شهدت أعلى زيادات، ولا يزال العملاء يتنافسون على حجز الطاقة الإنتاجية؛ أما العمليات الناضجة والخاصة فيجري التفاوض حول أسعارها وفقًا للمنتج، معدل الاستخدام، وظروف العميل.

وقد بدأت مصانع تصنيع الرقائق الأخرى في اتباع هذا النهج تدريجيًا. أعلنت UMC وPSMC وVanguard جميعها عن استراتيجيات رفع أسعار، ويُتوقع استمرار تأثير الزيادات حتى عام 2027.

أما المصانع التي تأثرت سابقًا بتراجع الطلب الاستهلاكي وانخفاض معدلات الاستغلال للعمليات الناضجة، فقد شهدت تحسنًا واضحًا في جدولة الطاقة الإنتاجية مع انتعاش طلب رقائق الذكاء الاصطناعي، مما عزز قدرتها التفاوضية.

بعد تعديل أسعار TSMC، يواجه قطاع تصميم الدوائر المتكاملة (IC Design) ضغطًا لإعادة تقييم تكلفة المنتجات.

وذكرت مصادر سلسلة التوريد أن المنتجات الراقية مثل GPU وASIC تتمتع بقدرة أعلى على تمرير التكاليف إلى العملاء النهائيين، أما المنتجات الناضجة مثل MCU وPMIC ودوائر المستهلك فتواجه منافسة سوقية تحدّ من إمكانية تمرير التكاليف بالكامل إلى الأسعار النهائية.

كما أشار العاملون في قطاع تصميم الدوائر المتكاملة إلى أن ضغط التكلفة المتوقع عام 2027 لا يقتصر فقط على ارتفاع أسعار تصنيع الرقائق، بل يشمل أيضًا ارتفاع أسعار خدمات التغليف والاختبار، والمواد، والذاكرة، حيث ستدخل هذه العناصر جميعها في التكلفة الكلية للمنتج.

هناك دوافع من جانب التكلفة وراء هذه الجولة من رفع الأسعار.

وفقًا للتقديرات، تُعد تكلفة بناء مصنع لشركة TSMC في الولايات المتحدة أعلى بـ4 إلى 5 مرات مما هي عليه في تايوان. وقد صرحت TSMC سابقًا بأن إنتاج 2 نانومتر في بدايته سيقلل هامش الربح بنسبة 3 إلى 4 نقاط مئوية، وأن المصانع الخارجية قد تشكل ضغطًا إضافيًا بنحو 2 إلى 3 نقاط مئوية على هامش الربح في السنوات المقبلة، وبناءً على ذلك، فإن رفع أسعار Wafer Out ينسجم مع توقعات السوق.

قال رئيس مجلس إدارة TSMC، وي تشه-جيا، إن اختيار العملاء لشريك تصنيع الرقائق "ليس مثل شراء الحليب من 7-Eleven، فإذا لم يعجبك اليوم تذهب لتشتري من مكان آخر غدًا".

وأشار مصادر سلسلة التوريد إلى أن عمليات تحويل الطلب من قبل عملاء كبار مثل Google وApple وNvidia ترتبط غالبًا بالشرائح غير الأساسية أو الطلبات الصغيرة، في حين لم تتغير كميات الإنتاج للعملاء الرئيسيين ممن يستخدمون العمليات المتقدمة بشكل كبير. تواصل TSMC الاحتفاظ بثقة عالية بشأن الطلب حتى عام 2026، وتواصل توسيع الإنفاق الرأسمالي مع رفع توقعات نمو إيراداتها السنوية بالدولار الأمريكي.